為解決以上的輻射問題,可以用=種方法: OP727ARUZ

   (1)將所有與輻射相關的部分(包括天線和驅動源)進行屏蔽,即改進原來屏蔽的缺 陷,將模塊與背板之間的防水墊圈改成導電的密封圈,實現(xiàn)整機屏蔽的完整性。

   (2)降低驅動電壓,即在PCB上進行處理,減小晶振與那些與接口連接器相連的信號線。這需要調整50MHz晶振的位置及周邊布線,將晶振盡量往板內移,將晶振底下的布線避開,并保持離晶振有300而l以上的距離,晶振底下的PCB表層做敷銅處理,并且保證晶振底下的地平面完整。

   注意:晶振底下保證地平面完整的原因是,多層板技術在本產品中的應用使有著完整地平面的信號的回流信號與信號本身方向相反、大小相等,能很好地相互抵消,可保證其良好的信號完整性和EMC特性。但是,當?shù)仄矫娌煌暾麜r,回流路徑中電流與信號本身的電流不能相互抵消時(實際上這種電流不平衡是不可避免的),必然產生一小部分大小相等、方向相同的共模電流,尤其是晶振這樣的高噪聲器件。共模電壓沿著附近的參考平面,耦合的小電壓信號激勵連接的外圍結構,使之成為一個輻射天線。是布在多層板外層(參考平面)上的印制線共模輻射模型。

   從高頻角度考慮,參考平面相當于回流導體,可能有高頻交流電壓。差模電流rDM在印制線下面的參考平面上會產生一個共模電壓降σcM。這個電壓激勵大的外圍結構,產生共模電流∫cM。