當(dāng)非密封的陶瓷電容器在潮熱負(fù)荷或高濕度環(huán)境下工作時，擊穿失效是一個突出的嚴(yán)重問題。陶瓷電容器的擊穿失效可能是介質(zhì)擊穿，也可能是邊緣飛弧擊穿兩種類型。 HZICSTM32105RC0G

   介質(zhì)擊穿又可分為早期擊穿和后期擊穿。早期擊穿主要是由于材料、工藝方面的缺陷引起的。如介質(zhì)不純、摻有雜質(zhì)、氣泡、開口裂縫等缺陷使介質(zhì)的介電強(qiáng)度大大降低。在潮濕和電場的作用下，在試驗或工作的初期就發(fā)生電擊穿，導(dǎo)致介質(zhì)出現(xiàn)小孔或小黑點。后期擊穿主要是材料老化導(dǎo)致的電解老化擊穿。因為在高濕環(huán)境和電場的長期作用下，銀由于局部發(fā)熱厲害而導(dǎo)致電容器燒毀。

   邊緣飛弧擊穿主要是在高溫條件下，由于銀離子遷移的結(jié)果使得電容器極間邊緣電場發(fā)生嚴(yán)重的畸變，如元件表面凝聚有水膜，使得電容器的表面放電電壓顯著下降’從而產(chǎn)生極間的輝光放電，導(dǎo)致電容器飛弧擊穿。微調(diào)瓷介電容器和穿心式瓷介電容器常出現(xiàn)這種擊穿失效。這與其結(jié)構(gòu)、形狀、極間距離有密切關(guān)系。由于飛弧擊穿是銀離子遷移的結(jié)果，其產(chǎn)生和發(fā)展需要一般較長的時間，因此，邊緣飛弧擊穿一般在使用或CB14.