(1)增加PCB的層數, HZICW25Q64BVSS0G主要目的是為了增大地平面,降低地阻抗,不但降低了數字信號在數字地上的共模噪聲電壓,同時也降低了共模噪聲電流流過模擬地時所產生的干擾壓降。

   (2)改變電纜的位置及原來的產品構架,使敏感模擬電路區(qū)域無共模電流流過。

   (3)進行℃B設計時,對地進行分割,消除公共地阻抗的耦合。但是分地通常是個“殺雞取卵”的措施,因為它可能會帶來更多的EMC缺陷。以下做一些分析說明。

   地的分割是為了解決公共地阻抗耦合的問題,如圖6。叨所示是公共阻抗耦合原理圖。當一個信號(如數字信號)的回流路徑與另一個信號(如模擬信號)的回流路徑存在共同的支路時,由于該公共支路(如地線)的阻抗,會把一個信號回流在這個阻抗上所產生的壓降耦合到另一個信號回路當中而發(fā)生干擾現象。