(1)增加PCB的層數(shù), HZICW25Q64BVSS0G主要目的是為了增大地平面,降低地阻抗,不但降低了數(shù)字信號(hào)在數(shù)字地上的共模噪聲電壓,同時(shí)也降低了共模噪聲電流流過模擬地時(shí)所產(chǎn)生的干擾壓降。

   (2)改變電纜的位置及原來(lái)的產(chǎn)品構(gòu)架,使敏感模擬電路區(qū)域無(wú)共模電流流過。

   (3)進(jìn)行℃B設(shè)計(jì)時(shí),對(duì)地進(jìn)行分割,消除公共地阻抗的耦合。但是分地通常是個(gè)“殺雞取卵”的措施,因?yàn)樗赡軙?huì)帶來(lái)更多的EMC缺陷。以下做一些分析說明。

   地的分割是為了解決公共地阻抗耦合的問題,如圖6。叨所示是公共阻抗耦合原理圖。當(dāng)一個(gè)信號(hào)(如數(shù)字信號(hào))的回流路徑與另一個(gè)信號(hào)(如模擬信號(hào))的回流路徑存在共同的支路時(shí),由于該公共支路(如地線)的阻抗,會(huì)把一個(gè)信號(hào)回流在這個(gè)阻抗上所產(chǎn)生的壓降耦合到另一個(gè)信號(hào)回路當(dāng)中而發(fā)生干擾現(xiàn)象。