器件EMC特性和軟件對系統(tǒng)EMC性能的影響不可小視

   【現(xiàn)象描述】 W24257K-70LL

   某E1通信接口產(chǎn)品,對機(jī)框鋁型材橫梁和El通信接口板的面板上的SMB連接器外殼進(jìn)行接觸放電6kⅤ的EsD放電測試時(shí),EI通信鏈路立即中斷且不能自動(dòng)恢復(fù),軟件復(fù)位E1芯片和手動(dòng)復(fù)位整個(gè)產(chǎn)品均不起作用,需拔插該通信接口板,并使軟件重新加載后鏈路才能恢復(fù)。同時(shí),該產(chǎn)品的電源端口進(jìn)行E叫//B測試時(shí),當(dāng)測試電壓為±1kⅤ時(shí),測試中出現(xiàn)的現(xiàn)象與靜電測試時(shí)相同。ESD測試和E「r/B測試時(shí)的設(shè)備連接圖如圖7.1所示。產(chǎn)品的E1通信接口的輸人/輸出分別與E1誤碼表的輸人/輸出口相連,以模擬該產(chǎn)品的正常通信工作情況。

  【原因分析】

   該產(chǎn)品中通信接口板中的E1接口芯片是DS2154,為了研究問題的根源,繼續(xù)做了如下兩種配置的試驗(yàn),并測量了其中的E1傳輸信號:

   修改程序及一些簡單的硬件連接,使EI信號經(jīng)過接口芯片D隴154后不再經(jīng)過其他器件,直接環(huán)回,信號流向如圖7.2所示。重新進(jìn)行測試,并同時(shí)測量EI接口芯片Dm154控制電路側(cè)的信號。