焊接材料保管的基本原則是什么?保管時應(yīng)注意些什么?
發(fā)布時間:2018/11/24 17:45:17 訪問次數(shù):492
焊接材料保管的基本原則是什么?保管時應(yīng)注意些什么?
答:焊接材料保管的基本原則是為了防止錯用和浪費(fèi)。
焊接材料保管時應(yīng)注意如下事項(xiàng):MT28EW256ABA1LPC-0SIT
(1)焊接材料必須設(shè)置專用庫房,集中管理,專人負(fù)責(zé)。
(2)焊接材料庫內(nèi)應(yīng)干燥、通風(fēng),室內(nèi)溫度應(yīng)大于5℃,相對環(huán)境濕度要在60%以下。
(3)焊接材料應(yīng)根據(jù)牌號(或型號)和規(guī)格分開放置于距地面和墻壁300mm的貨架上。
(4)堆放或搬運(yùn)焊條時,應(yīng)輕拿輕放,以免藥皮脫落,嚴(yán)禁在雨霧天氣搬運(yùn)焊接材料。
(5)如對焊接材料的質(zhì)量產(chǎn)生懷疑,應(yīng)重新做出鑒定,符合質(zhì)量要求時才可發(fā)放。
焊接材料使用注意事項(xiàng)有哪些?
答:焊接材料使用注意事項(xiàng)如下:
(1)焊接材料在使用前一定要確認(rèn)是否和焊接母材相匹配。
(2)焊條、焊劑在使用前應(yīng)按照說明書的要求進(jìn)行烘焙,重復(fù)烘焙不應(yīng)超過兩次。
(3)焊接重要部件的焊條,使用時應(yīng)裝入溫度為80~110℃的專用保溫桶內(nèi),隨用隨取。
(4)焊絲在使用前應(yīng)清除表面的油污、銹、垢。
選擇焊接電流大小的依據(jù)是什么?
答:選擇焊接電流大小的依據(jù)如下:
(1)焊接結(jié)構(gòu)的厚度。
(2)焊縫在焊接結(jié)構(gòu)中的空間位置。
(3)焊接接頭的形式。
(4)焊條藥皮的類型。
(5)焊接材料的直徑。
(6)焊接的層道數(shù)。
焊接材料保管的基本原則是什么?保管時應(yīng)注意些什么?
答:焊接材料保管的基本原則是為了防止錯用和浪費(fèi)。
焊接材料保管時應(yīng)注意如下事項(xiàng):MT28EW256ABA1LPC-0SIT
(1)焊接材料必須設(shè)置專用庫房,集中管理,專人負(fù)責(zé)。
(2)焊接材料庫內(nèi)應(yīng)干燥、通風(fēng),室內(nèi)溫度應(yīng)大于5℃,相對環(huán)境濕度要在60%以下。
(3)焊接材料應(yīng)根據(jù)牌號(或型號)和規(guī)格分開放置于距地面和墻壁300mm的貨架上。
(4)堆放或搬運(yùn)焊條時,應(yīng)輕拿輕放,以免藥皮脫落,嚴(yán)禁在雨霧天氣搬運(yùn)焊接材料。
(5)如對焊接材料的質(zhì)量產(chǎn)生懷疑,應(yīng)重新做出鑒定,符合質(zhì)量要求時才可發(fā)放。
焊接材料使用注意事項(xiàng)有哪些?
答:焊接材料使用注意事項(xiàng)如下:
(1)焊接材料在使用前一定要確認(rèn)是否和焊接母材相匹配。
(2)焊條、焊劑在使用前應(yīng)按照說明書的要求進(jìn)行烘焙,重復(fù)烘焙不應(yīng)超過兩次。
(3)焊接重要部件的焊條,使用時應(yīng)裝入溫度為80~110℃的專用保溫桶內(nèi),隨用隨取。
(4)焊絲在使用前應(yīng)清除表面的油污、銹、垢。
選擇焊接電流大小的依據(jù)是什么?
答:選擇焊接電流大小的依據(jù)如下:
(1)焊接結(jié)構(gòu)的厚度。
(2)焊縫在焊接結(jié)構(gòu)中的空間位置。
(3)焊接接頭的形式。
(4)焊條藥皮的類型。
(5)焊接材料的直徑。
(6)焊接的層道數(shù)。
上一篇:焊絲是如何分類的?
熱門點(diǎn)擊
- 什么叫電導(dǎo)?什么叫電導(dǎo)率?
- 什么是飽和水蒸氣的干度?
- 一次風(fēng)機(jī)和電動機(jī)軸承的溫度合格范圍是什么?
- 在三角形連接中如果有一相繞組接
- 給煤機(jī)處于容積運(yùn)行模式時如何處理?
- 什么是無損探傷?常用方法有哪些?
- 前后墻對沖鍋爐二次風(fēng)如何調(diào)整?
- 公用供電設(shè)施建成投產(chǎn)后,由供電單位統(tǒng)一維護(hù)管
- 鍋爐安全門動作后汽包水位如何調(diào)整?
- 為什么中壓及以下的閥門采用法蘭連接、高壓及以
推薦技術(shù)資料
- 按鈕與燈的互動實(shí)例
- 現(xiàn)在趕快去看看這個目錄卞有什么。FGA15N120AN... [詳細(xì)]
- AMOLED顯示驅(qū)動芯片關(guān)鍵技
- CMOS圖像傳感器技術(shù)參數(shù)設(shè)計
- GB300 超級芯片應(yīng)用需求分
- 4NP 工藝NVIDIA Bl
- GB300 芯片、NVL72
- 首個最新高端芯片人工智能服務(wù)器
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究