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   由于電子元器件參數(shù)的分散性和裝配工藝的局限性,使得安裝完畢的電子產(chǎn)品不能達到設計要求的性能指標,需要通過測試和調整來糾正,使其達到預期的功能和技術指標,這就是電子產(chǎn)品的調試。

   調試工藝方案設計

   調試工藝方案一般包括以下五部分內(nèi)容:

   (1)確定調試項目及每個項目的調試步驟、方法;

   (2)合理安排調試工藝流程;

   (3)合理安排好調試工序之間的銜接;

   (4)調試環(huán)境和調試設備的選擇;

   (5)調試工藝文件的編制。

   研制階段調試

   在研制階段,電子元器件選型不固定、電路設計不成熟,這些會給調試工作帶來一定的困難,因此在調試過程中經(jīng)常要用可調換的元件來代替以調整電路參數(shù),并且要確定調試的具體內(nèi)容、步驟、方法、測試點、測試環(huán)境和使用儀器等。