器件的遷移率將有顯著提高
發(fā)布時間:2019/4/11 21:02:23 訪問次數(shù):1171
分子結(jié)構(gòu)和真空蒸鍍薄膜在原子力顯微鏡(atom憶force血croscop、AFM)下的形貌。其中,一層一層的結(jié)構(gòu)表示并五苯單分子層與單分子層之間的排列,相鄰兩層之間的距離為15.4A。圖3,18o)是通過X射線得到的并五苯薄膜晶體中分子與分子之間的排列方式,圖中所示的cb平面與襯底表面平行,因此包含在該平面方向上的分子將“站”在襯底表面上。當(dāng)具有這樣層結(jié)構(gòu)薄膜靠近場效應(yīng)晶體管的絕緣層或者遍布于整個溝道時,與其他排列方式薄膜相比,器件的遷移率將有顯著提高。圖3.18(c)是并五苯分子在三種堆疊方式下,通過理論計算獲得的分子之間HoMo軌道重疊情形?梢钥闯,“面-面”排列的兩個并五苯分子的HOMO軌道重疊,要比其他兩種“邊緣一面”排列情形下的HOMo軌道重疊大。較大的軌道重疊,將有利于載流子在分子之間的輸運。
圖3.19展示了在氧化鋁絕緣層上引人自組裝單分子層tsAM)的真空蒸鍍并五苯場效應(yīng)晶體管性能曲線。由于sAM的引入,使蒸鍍的并五苯可以形成多晶結(jié)構(gòu),如圖3,19所示,根據(jù)圖中曲線,該多晶并五苯器件參數(shù)如下:飽和區(qū)域遷移率為3,4cm2閾值電壓為10.4V,亞閾值漂移為3.4Wdecade,電流開關(guān)比為1,5×106。
與上述多晶并五苯薄膜相比,單晶并五苯的分子排列更加整齊,且陷阱及界面也顯著減少,使載流子表現(xiàn)出能帶輸運模式,遷移率大大提高。研究顯示,并五苯單晶的場效應(yīng)遷移率室溫下達(dá)35cm低溫5K下可高達(dá)。雖然非晶態(tài)并五苯相對于其單晶和多晶形態(tài)表現(xiàn)出 的場效應(yīng)遷移率較小,但也達(dá)到了1cm2/q,往往優(yōu)于其他材料。
分子結(jié)構(gòu)和真空蒸鍍薄膜在原子力顯微鏡(atom憶force血croscop、AFM)下的形貌。其中,一層一層的結(jié)構(gòu)表示并五苯單分子層與單分子層之間的排列,相鄰兩層之間的距離為15.4A。圖3,18o)是通過X射線得到的并五苯薄膜晶體中分子與分子之間的排列方式,圖中所示的cb平面與襯底表面平行,因此包含在該平面方向上的分子將“站”在襯底表面上。當(dāng)具有這樣層結(jié)構(gòu)薄膜靠近場效應(yīng)晶體管的絕緣層或者遍布于整個溝道時,與其他排列方式薄膜相比,器件的遷移率將有顯著提高。圖3.18(c)是并五苯分子在三種堆疊方式下,通過理論計算獲得的分子之間HoMo軌道重疊情形。可以看出,“面-面”排列的兩個并五苯分子的HOMO軌道重疊,要比其他兩種“邊緣一面”排列情形下的HOMo軌道重疊大。較大的軌道重疊,將有利于載流子在分子之間的輸運。
圖3.19展示了在氧化鋁絕緣層上引人自組裝單分子層tsAM)的真空蒸鍍并五苯場效應(yīng)晶體管性能曲線。由于sAM的引入,使蒸鍍的并五苯可以形成多晶結(jié)構(gòu),如圖3,19所示,根據(jù)圖中曲線,該多晶并五苯器件參數(shù)如下:飽和區(qū)域遷移率為3,4cm2閾值電壓為10.4V,亞閾值漂移為3.4Wdecade,電流開關(guān)比為1,5×106。
與上述多晶并五苯薄膜相比,單晶并五苯的分子排列更加整齊,且陷阱及界面也顯著減少,使載流子表現(xiàn)出能帶輸運模式,遷移率大大提高。研究顯示,并五苯單晶的場效應(yīng)遷移率室溫下達(dá)35cm低溫5K下可高達(dá)。雖然非晶態(tài)并五苯相對于其單晶和多晶形態(tài)表現(xiàn)出 的場效應(yīng)遷移率較小,但也達(dá)到了1cm2/q,往往優(yōu)于其他材料。
熱門點擊
- 電容器額定工作電壓的選擇
- 減振器的阻尼力越大,振動消除得越快
- 直接標(biāo)注法(直標(biāo)法)
- 由曲軸位置傳感器信號與曲軸轉(zhuǎn)角對應(yīng)關(guān)系
- 電源快切裝置手動并聯(lián)切換的兩個電源要滿足哪些
- 錫鉛合金是錫與鉛以不同比例的熔合物
- 示波管本身相當(dāng)于一個多量程電壓表
- 本體異質(zhì)結(jié)器件
- 失圓嚴(yán)重的制動鼓在其直徑上有較大變化
- 當(dāng)金屬和非金屬材料(可能是絕緣體或半導(dǎo)體)之
推薦技術(shù)資料
- 聲道前級設(shè)計特點
- 與通常的Hi-Fi前級不同,EP9307-CRZ這臺分... [詳細(xì)]
- CV/CC InnoSwitch3-AQ 開
- URF1DxxM-60WR3系
- 1-6W URA24xxN-x
- 閉環(huán)磁通門信號調(diào)節(jié)芯片NSDRV401
- SK-RiSC-SOM-H27X-V1.1應(yīng)
- RISC技術(shù)8位微控制器參數(shù)設(shè)
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究