熱電動勢

   當(dāng)電路的不同部分處于不同溫度下,或者當(dāng)不同的材料導(dǎo)體相互接觸時,就會產(chǎn)生這種熱電動勢,熱電動勢是低電阻測試中最常見的誤差來源。 FAN1589D各種材料相對于銅的賽貝克系數(shù)如表l1-3所示。

   表11-3各種材料相對于銅的賽貝克系數(shù)

   當(dāng)導(dǎo)體材料相同時,構(gòu)建的電路回路熱電動勢將降至最小。例如使用銅制接線片與銅導(dǎo)線相連,可以形成銅-銅連接,將會產(chǎn)生最小的熱電動勢。對于測試接觸電阻所用的接線片表面一定要保持清潔,因為當(dāng)接線片出現(xiàn)氧化物時,會出現(xiàn)銅一氧化連接,導(dǎo)致接觸處產(chǎn)生近1mV/℃的賽貝克系數(shù)。

   對于接觸壓降的測試,由于觸點通以額定阻性負(fù)載,容易引起接線端子發(fā)熱,導(dǎo)致熱電勢增大。將電路的結(jié)點放置在相互接近的地方,并與一個公共的散熱器實現(xiàn)良好的熱接觸可以使溫度梯度降至最小,從而降低熱電動勢。

   在接觸電阻測試過程中,使用極性相反的電流進(jìn)行兩次測量能夠抵消熱電勢,如圖11刁8所示,電流反向法原理。當(dāng)回路輸入正極性電流時,測得電壓為: