August Technology公司日前推出適于高級(jí)度量應(yīng)用的最新NSX系列自動(dòng)宏缺陷(macro defect)檢測(cè)工具——NSX-115。

    NSX-115優(yōu)化了鍍金層和焊點(diǎn)損傷以及探頭標(biāo)記檢測(cè)。據(jù)稱，該工具能減少大批量應(yīng)用的檢測(cè)成本，其速度比以前1-5μm缺陷檢測(cè)產(chǎn)品快3至5倍。

    據(jù)該公司介紹，傳統(tǒng)的探測(cè)標(biāo)記檢測(cè)需要更高的分辨率，因而檢測(cè)速度較低；NSX-115對(duì)大量探測(cè)標(biāo)記進(jìn)行小于2μm分辨率檢測(cè)時(shí)，可以達(dá)到每小時(shí)30個(gè)晶圓(200mm)的檢測(cè)速度。通過測(cè)量結(jié)合點(diǎn)損傷的數(shù)量和接近探測(cè)標(biāo)記邊緣，NSX-115可檢測(cè)出導(dǎo)致降低結(jié)合與組裝良率的微小損傷。

    該公司目前已向NSX-105用戶推出這款基于Windows XP架構(gòu)的NSX-115現(xiàn)場(chǎng)升級(jí)工具。