SMT組裝過(guò)程概述

各階段在SMT組裝過(guò)程包括增加焊膏的電路板，取放部件，焊接，檢驗(yàn)和試驗(yàn)的。所有這些過(guò)程是必需的，并且需要被監(jiān)控，以確保高質(zhì)量的該產(chǎn)品就產(chǎn)生了。下面描述的印刷電路板的裝配過(guò)程假定表面安裝元件被用作幾乎這些天使用表面安裝技術(shù)的所有印刷電路板組件。

焊膏： 在相加之前的組件一板，焊膏需要被添加到需要焊接的板的那些區(qū)域。通常，這些區(qū)域是元件焊盤。這是通過(guò)使用焊料屏來(lái)實(shí)現(xiàn)的。 該焊膏是用焊劑混合的焊料的小顆粒的糊狀物 。這可以在一個(gè)過(guò)程，是非常相似的一些印刷工藝來(lái)沉積到位。 使用焊料屏幕，直接放置在板上，并在正確的位置注冊(cè)中，奔跑者在屏幕上擠壓焊料的小安裝移動(dòng)粘貼通過(guò)在屏幕上，并到板上的孔。作為焊料屏幕已經(jīng)從印刷電路板文件生成，其對(duì)焊劑焊盤的位置的孔，并以這種方式焊料的焊盤只沉積。 該淀積必須控制的焊料的量，以確保所得接頭具有焊料的適量。

取放： 在組裝過(guò)程中的這一部分，與添加的焊膏板，然后傳遞到拾取和放置的過(guò)程。在這里，裝載組件的卷軸一臺(tái)主從卷軸或其他掌柜組件，并將它們放置到主板上的正確位置。 放置在主板上的元件代替由焊膏的緊張局勢(shì)舉行。這足以讓他們?cè)诘牡胤揭?guī)定，董事會(huì)不顛簸。 在某些裝配過(guò)程中，拾放機(jī)添加膠水小點(diǎn)的組件固定在板上。然而，這通常只進(jìn)行，如果董事會(huì)要波峰焊。該方法的缺點(diǎn)是任何修理由膠的情況下提出困難得多，雖然有些膠水被設(shè)計(jì)在焊接過(guò)程中降低。 到拾取和放置機(jī)器編程所需的位置和部件信息，從所導(dǎo)出的印刷電路板設(shè)計(jì)信息。這使拾取和放置編程被大大簡(jiǎn)化。

焊接： 一旦組件已被添加到電路板，組裝的下一階段，生產(chǎn)過(guò)程是通過(guò)焊錫機(jī)通過(guò)它。盡管一些板可以通過(guò)一個(gè)波峰焊接機(jī)來(lái)傳遞，該方法沒有被廣泛用于表面貼裝元件這些天。如果采用波峰焊，然后焊膏沒有焊錫被波峰焊機(jī)提供加入董事會(huì)。而不是使用波峰焊，回流焊技術(shù)被越來(lái)越廣泛的應(yīng)用。

01 編程序調(diào)貼片機(jī)

按照客戶提供的樣板BOM貼片位置圖，進(jìn)行對(duì)貼片元件所在位置的坐標(biāo)進(jìn)行做程序。然后與客戶所提供的SMT貼片加工資料進(jìn)行對(duì)首件。

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02 印刷錫膏

將錫膏用鋼網(wǎng)漏印到PCB板的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)(印刷機(jī))，位于SMT貼片加工生產(chǎn)線的最前端。

03 SPI

錫膏檢測(cè)儀,檢測(cè)錫膏印刷是為良品，有無(wú)少錫，漏錫，多錫等不良現(xiàn)象。

04 貼片

將電子元器件SMD準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。貼片機(jī)又分為高速機(jī)和泛用機(jī)。

高速機(jī)：用于貼引腳間距大，小的元件。

泛用機(jī)：貼引腳間距小(引腳密)，體積大的組件。

05 高溫錫膏融化

主要是將錫膏通過(guò)高溫融化，冷卻后使電子元件SMD與PCB板牢固焊接在一起，所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。

06 清洗

其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī)，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。

07 AOI

自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀，檢測(cè)焊接后的組件有無(wú)焊接不良，如立碑，位移，空焊等。

                 

（1）先貼法。第一種組裝方式稱為先貼法，即在PCB的B面(焊接面)先貼裝SMC/SMD，而后在A面插裝THC。

（2）后貼法。第二種組裝方式稱為后貼法，是先在PCB的A面插裝THC，后在B面貼裝SMD。

二、雙面混合組裝方式

第二類是雙面混合組裝，SMC/SMD和T.HC可混合分布在PCB的同一面，同時(shí)，SMC/SMD也可分布在.PCB的雙面。雙面混合組裝采用雙面PCB、雙波峰焊接或再流焊接。在這一類組裝方式中也有先貼還是后貼SMC/SMD的區(qū)別，一般根據(jù)SMC/SMD的類型和PCB的大小合理選擇，通常采用先貼法較多。該類組裝常用兩種組裝方式

（1）SMC/SMD和‘FHC同側(cè)方式。表2一l中所列的第三種，SMC/SMD和THC同在.PCB的一側(cè)。

（2）SMC/SMD和iFHC不同側(cè)方式。表2—1中所列的第四種，把表面組裝集成芯片(SMIC)和THC放在PCB的A面，而把SMC和小外形晶體管(SOT)放在B面。

（3）這類組裝方式由于在PCB的單面或雙面貼裝SMC/SMD，而又把難以表面組裝化的有引線元件插入組裝，因此組裝密度相當(dāng)高。