據(jù)來自國內(nèi)主流媒體報道：在2018年政府工作報告中，芯片（集成電路/半導(dǎo)體）產(chǎn)業(yè)便被國家政府排在了中國實體經(jīng)濟第一位。與此同時，各地政府也已把芯片產(chǎn)業(yè)作為當(dāng)?shù)貞?zhàn)略性支柱產(chǎn)業(yè)來發(fā)展。

按照國家所制定的計劃和目標：到2020年，中國芯片產(chǎn)業(yè)與國際先進水平之間的差距要進一步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速力爭在20%以上。然后再到2030年，在中國芯片產(chǎn)業(yè)鏈中屬于主要環(huán)節(jié)的本土廠商要達到國際先進水平，且能有一批本土廠商進入到國際第一梯隊。

顯然，國內(nèi)的芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展已被國家列為重點的科研工程。這主要有二個方面的因素：一方面，芯片產(chǎn)業(yè)代表了高端制造業(yè)的最前沿水平，目前中國在芯片產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域與西方國家存在著一定的代差。如果中國能在芯片產(chǎn)業(yè)方面異軍突起，那么中國制造將從中低端向高端制造業(yè)全面升級。

另一方面，中興通訊事件說明，中國要擺脫對進口芯片的過度依賴，應(yīng)該由現(xiàn)在的大幅逆差，轉(zhuǎn)為順差，而為國創(chuàng)利。全球每年的芯片產(chǎn)能，差不多一半供應(yīng)給了中國。僅2017年，中國芯片進口總額又進一步上升到了2601億美元，中國芯片出口總額尚不及670億美元。

中國在芯片設(shè)計領(lǐng)域還存在設(shè)計工具方面的“短板”。芯片設(shè)計需要依賴電子設(shè)計自動化工具（EDA），這一工具使設(shè)計者能用計算機進行邏輯編譯、化簡、分割、綜合、優(yōu)化、布局、布線和仿真等工作，最終完成芯片設(shè)計。

不過，提供該軟件服務(wù)的主要是3家美國公司。

在芯片制造領(lǐng)域，包括制造工藝和制造裝備方面，中國能力尚弱。

芯片制造聽上去像是傳統(tǒng)制造，實際上其制造工藝和裝備的精密、繁雜程度遠超后者。具體來說，其工藝包括光刻、刻蝕、離子注入、薄膜生長、拋光、金屬化、擴散、氧化……不一而足。

與上述制造工藝相對應(yīng)的，是200多種關(guān)鍵制造裝備，包括光刻機、刻蝕機、清洗機、切割減薄設(shè)備、分選機以及其他工序所需的擴散、氧化、清洗設(shè)備等。每種裝備的制造技術(shù)要求都很高，制造難度極大且造價十分高昂。

目前，在芯片制造領(lǐng)域，占有領(lǐng)軍地位的企業(yè)大多來自美國、日本等國家，中國芯片制造廠80%的裝備需要從國外進口。

事實上，整個芯片產(chǎn)業(yè)無非是：關(guān)鍵設(shè)備和材料、設(shè)計、制造、封裝和測試等幾大環(huán)節(jié)。在芯片設(shè)計方面，華為海思半導(dǎo)體研發(fā)出高端麒麟芯片和基帶芯片。而在封裝和測試領(lǐng)域，中微半導(dǎo)體研發(fā)出具備國際競爭力的7nm刻蝕機。所以，在芯片產(chǎn)業(yè)的很多領(lǐng)域，中國并沒有與國外上的傳言有那么大的差距，但是在芯片的批量制造方面，在卻確實與國際領(lǐng)先技術(shù)方面存在著較大的代差。

可能有人會問，中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展究竟難在哪里呢？首先，我們過去需要什么就進口什么，沒有必要自己再投巨資去研發(fā)和生產(chǎn)，而當(dāng)中興通訊事件后，我們再想后起直追。至少在設(shè)計、制造方面與西方存在較大距離�，F(xiàn)在西方國家掌握了芯片的核心技術(shù)就是不肯賣給中國或者讓中國并購相關(guān)海外企業(yè)。

再者，中國在芯片產(chǎn)業(yè)的投資和人才的引進方面還處于初始階段。像華為這樣每年投巨資搞芯片研發(fā)，以及將股權(quán)向研發(fā)人員傾斜的企業(yè)，國內(nèi)也沒有幾家。同樣，芯片制造企業(yè)臺積電給研發(fā)人員的薪酬是中芯國際的6倍。

所以，國家現(xiàn)在要獎勵那些投資搞芯片產(chǎn)業(yè)研發(fā)的科技企業(yè)，并且鼓勵其上市融資。同時鼓勵芯片領(lǐng)域的留學(xué)生回國創(chuàng)業(yè)，畢竟全球芯片一半的需求在中國市場。當(dāng)然還要消除國際上對我們的發(fā)展芯片技術(shù)的誤解，多與國際相關(guān)領(lǐng)域的院校展開學(xué)術(shù)交流。

芯片強則產(chǎn)業(yè)強，芯片興則經(jīng)濟興

“如果說開創(chuàng)工業(yè)時代的驅(qū)動力來自蒸汽機，開創(chuàng)電氣時代的驅(qū)動力是電力，那么開創(chuàng)信息時代的驅(qū)動力就是芯片�！比~甜春介紹，作為核心基石，它被譽為現(xiàn)代工業(yè)的“糧食”，更成為全球高科技競爭中的戰(zhàn)略必爭制高點。

然而，長期以來，我國芯片產(chǎn)業(yè)一直受到西方在先進制造裝備、材料和工藝引進等方面的種種限制，高端芯片主要依賴進口。數(shù)據(jù)顯示，我國集成電路產(chǎn)品連續(xù)多年進口額超過2000億美元，超過石油成為最大宗進口產(chǎn)品。

實現(xiàn)集成電路制造創(chuàng)新體系階段性目標

——針對此前我國芯片高端裝備和材料基本處于空白狀態(tài)、產(chǎn)業(yè)鏈嚴重缺失的問題，專項實施9年來，我國研制成果14納米刻蝕機等30多種高端裝備和靶材等上百種材料產(chǎn)品，性能達到國際先進水平，開始批量應(yīng)用并出口到海外，實現(xiàn)了從無到有的突破，填補了產(chǎn)業(yè)鏈空白。

——2008年以前，我國芯片最先進研發(fā)工藝為90納米，而今，我國主流工藝水平提升了5代，22納米、13納米先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)取得突破，封裝企業(yè)從低端走向高端，應(yīng)用國產(chǎn)芯片的智能手機、通信設(shè)備等電子產(chǎn)品大批量進入市場，提高了中國信息產(chǎn)業(yè)的競爭力。

——專項實施以來高度重視自主知識產(chǎn)權(quán)。9年來，我國共申請2.3萬余項國內(nèi)發(fā)明專利和2000多項國際發(fā)明專利，形成了自主知識產(chǎn)權(quán)體系，極大提升了我國芯片技術(shù)自主創(chuàng)新能力。

回顧中國芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和進步

“高端裝備和材料從無到有填補產(chǎn)業(yè)鏈空白，制造工藝與封裝集成由弱漸強走向世界參與國際競爭，表明國家科技重大專項打造集成電路制造創(chuàng)新體系的階段性目標已經(jīng)實現(xiàn)�！表椖繝款^負責(zé)人之一、北京市經(jīng)信委主任張伯旭給出了這樣的論斷。

持續(xù)投入、艱苦爬坡方能站穩(wěn)腳跟

技術(shù)突破引領(lǐng)的是產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。在專項成果的支持下，我國芯片行業(yè)一批龍頭企業(yè)進入世界前列，一批骨干企業(yè)開始積極參與國際競爭，并在資本市場上備受青睞。此外，陳傳宏介紹，國內(nèi)企業(yè)應(yīng)用專項成果研制出了成套的LED和光伏制造裝備，使得我國LED和光伏等泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)綜合競爭力大幅躍升，產(chǎn)業(yè)規(guī)模和技術(shù)水平實現(xiàn)了國際領(lǐng)先。

葉甜春透露，專項已經(jīng)在14納米裝備、工藝、封裝、材料等方面進行了系統(tǒng)部署，預(yù)計到2018年將全面進入產(chǎn)業(yè)化。下一步，“十三五”還將重點支持7納米至5納米工藝和三維存儲器等國際先進技術(shù)的研發(fā)。

回顧中國芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和進步

“可以說，中國的芯片產(chǎn)業(yè)迎來了歷史上最好的發(fā)展時期�！比~甜春說，但他也同時表示，盡管我國芯片產(chǎn)業(yè)正在發(fā)生巨大的變化，但由于過去幾十年投入不足，欠賬太多，起點仍然很低，與發(fā)達國家相比差距很大�！拔覀兘^不能因為最近幾年發(fā)展速度快、技術(shù)進步大而掉以輕心，必須清醒地看到艱苦爬坡階段馬上就會到來。芯片工業(yè)這樣的命脈行業(yè)是不可能一蹴而就的，只有持續(xù)投入二三十年，這個產(chǎn)業(yè)才能真正地站穩(wěn)腳跟、發(fā)展起來�！�