PBC01SGAN發(fā)砷化光二極管是由III-V族化合物,CAAS(砷化鎵),CAP(磷化鎵),CAASP等半導(dǎo)體材料制造的.

LED也是由一個(gè)PN結(jié)構(gòu)成,具有單向?qū)щ娦浴５�其正向�?/span>作電壓(開啟電壓)比普通二極管高,約為1~2.5V,反向擊穿電壓比普通二極管低,5V左右。當(dāng)正向電流達(dá)到1mA左右時(shí)開始發(fā)光,發(fā)光強(qiáng)度近似與工作電流成正比;但工作電流達(dá)到一定數(shù)值時(shí),發(fā)光強(qiáng)度逐漸趨于飽和,與工作電流成非線性關(guān)系。一般小型LED正向工作電流為10~20mA,最大正向工作電流為30~50mA。

紅、橙,黃,綠,青,藍(lán),紫,是人眼所能觀察觀察到的光,波長(zhǎng)介于380--780NM之間,LED的顏色,度是由芯片所決定.

自從出現(xiàn)LED以來,人們一直在努力追求實(shí)現(xiàn)固體光源,隨著LED制造工藝的不斷進(jìn)步和新型材料(氮化物晶體和熒光粉)的開發(fā)及應(yīng)用,使發(fā)白光LED半導(dǎo)體固體光源性能不斷完善并進(jìn)入實(shí)用階段。白光LED的出現(xiàn),使高亮度LED應(yīng)用領(lǐng)域跨足至高效率照明光源市場(chǎng)。

目前主要的商品化做法是日亞化學(xué)(Nichia)以460nm波長(zhǎng)的InGaN藍(lán)光晶粒涂上一層YAG熒光粉,利用藍(lán)光LED照射熒光粉以產(chǎn)生與藍(lán)光互補(bǔ)的555nm波長(zhǎng)黃光,再利用透鏡原理將互補(bǔ)的黃光、藍(lán)光給予混合,出現(xiàn)肉眼所能看到的白光。

LED封裝是指發(fā)光芯片的封裝,與集成電路封裝有較大不同。LED的封裝不僅要求能夠保護(hù)燈芯,而且還要能夠透光。所以LED的封裝對(duì)封裝材料有特殊的要求。

發(fā)光二極管分為L(zhǎng)amp系列、食人魚系列、SMD系列、HighPower(大功率)系列。

Lamp系列 LED Lamp(LED燈)主要由支架、銀膠、芯片、金線、環(huán)氧樹脂五種物料所組成,電氣連接采取2引腳直插的形式。Lamp系列LED外形如圖6-1所示。直插式發(fā)光二極管即由電子原材料(晶片、金線、支架、銀膠)、封裝材料(環(huán)氧樹脂、色劑、擴(kuò)散劑),以及輔助材料(模條)三大材料構(gòu)成的閉路電子元件。

SMD系列 SMD形式封裝的LED又分CHIP、TOP、SIDEVIEW等若干種。電氣連接采取2、4或6引腳貼片的方式,是當(dāng)前常用的光源。常用結(jié)構(gòu)為PLCC表面灌注型LED,代表產(chǎn)品主要有2810、4008、SMD3014\SMD3528、SMD2835、SMD5050、SMD5630、SMD5730等規(guī)格。TOP系列LED外形如圖6-2所示。常見的SMDLED的尺寸如圖6-2所示。