T1008T MC封裝的銅引線框架厚度
發(fā)布時(shí)間:2020/2/19 18:01:30 訪問(wèn)次數(shù):746
T1008T高通對(duì)于毫米波是傾心投入,相比其他方案不支持、未商用或者單頻段,高通的毫米波方案是最全面、最先進(jìn)的,現(xiàn)已支持24GHz、26GHz、28GHz、39GHz等全球毫米波頻段,也包括剛才提到的毫米波-6GHz以下聚合。
中國(guó)內(nèi)地可能會(huì)在2021年部署毫米波,對(duì)此高通也十分期待,不過(guò)高通同時(shí)強(qiáng)調(diào),毫米波部署需要大量的前期試驗(yàn),中國(guó)的網(wǎng)絡(luò)和需求又比較獨(dú)特,另外還要考慮2021年整個(gè)產(chǎn)業(yè)的就緒情況。
早在2017年7月,我國(guó)工信部就批復(fù)了新增毫米波試驗(yàn)頻段,包括26GHz、38GHz,頻譜資源合計(jì)7.75GHz,都是非常好的頻譜資源。
而在信通院的指導(dǎo)下,高通聯(lián)合中興等廠商已經(jīng)進(jìn)行了很長(zhǎng)時(shí)間的毫米波試驗(yàn)和仿真演示,并將在2020年和2021年繼續(xù)推進(jìn)。
STM32L5系列屬于市場(chǎng)領(lǐng)先的STM32 MCU產(chǎn)品家族,全面支持STM32的開(kāi)發(fā)生態(tài)系統(tǒng),并具有自己的STM32CubeL5一站式軟件包,其中包括硬件抽象層和底層驅(qū)動(dòng)程序、FreeRTOS、Trusted Firmware-M(TF-M)、安全啟動(dòng)和安全固件更新(SBSFU)、USB-PD設(shè)備驅(qū)動(dòng)程序、MbedTLS和MbedCrypto、FatFS文件系統(tǒng),以及觸摸感應(yīng)驅(qū)動(dòng)程序。此外,STM32CubeL5還有300多個(gè)項(xiàng)目示例,可運(yùn)行在STM32L552E-EV評(píng)估板、STM32L562E-DK探索套件和NUCLEO-L552ZE-Q開(kāi)發(fā)板上。這些項(xiàng)目編譯可以使用ArmKeil®開(kāi)發(fā)工具、IAR或STM32CubeIDE工具包,項(xiàng)目輸出包括一個(gè)STM32CubeMX配置文件,讓用戶能夠輕松自定義設(shè)置,更新代碼。
全新MC封裝的銅引線框架厚度是標(biāo)準(zhǔn)SOIC封裝的兩倍,具有265μΩ的超低串聯(lián)電阻,從而能夠?qū)崿F(xiàn)Allegro IC封裝更高的電流密度,進(jìn)而提高客戶應(yīng)用中的功率密度。同時(shí),SOIC16W較小的占位面積還允許使用更小的PCB。該全新封裝能夠根據(jù)工作溫度要求來(lái)感測(cè)高于80A的連續(xù)電流,從而減少了對(duì)外部冷卻組件的需求。
集成電路行業(yè)在中國(guó)發(fā)展越來(lái)越快,對(duì)知識(shí)產(chǎn)權(quán)的要求也越來(lái)越強(qiáng)烈,這幾年侵權(quán)、訴訟活動(dòng)非常活躍,芯愿景在這些方面也做了不少的工作。2008年有一個(gè)比較大的飛躍,承接了500多個(gè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)相關(guān)的項(xiàng)目,2009年到現(xiàn)在為止有600多個(gè)項(xiàng)目。國(guó)際大公司在中國(guó)的訴訟,大部分是選擇芯愿景在做技術(shù)支撐。這種訴訟原被告通常會(huì)委托給兩家不同公司,芯愿景的北京公司和天津公司會(huì)分別承擔(dān)兩家的委托業(yè)務(wù),背對(duì)背的完成客戶的工作,以保證司法鑒定的獨(dú)立性。
深圳市唯有度科技有限公司http://wydkj.51dzw.com/
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T1008T高通對(duì)于毫米波是傾心投入,相比其他方案不支持、未商用或者單頻段,高通的毫米波方案是最全面、最先進(jìn)的,現(xiàn)已支持24GHz、26GHz、28GHz、39GHz等全球毫米波頻段,也包括剛才提到的毫米波-6GHz以下聚合。
中國(guó)內(nèi)地可能會(huì)在2021年部署毫米波,對(duì)此高通也十分期待,不過(guò)高通同時(shí)強(qiáng)調(diào),毫米波部署需要大量的前期試驗(yàn),中國(guó)的網(wǎng)絡(luò)和需求又比較獨(dú)特,另外還要考慮2021年整個(gè)產(chǎn)業(yè)的就緒情況。
早在2017年7月,我國(guó)工信部就批復(fù)了新增毫米波試驗(yàn)頻段,包括26GHz、38GHz,頻譜資源合計(jì)7.75GHz,都是非常好的頻譜資源。
而在信通院的指導(dǎo)下,高通聯(lián)合中興等廠商已經(jīng)進(jìn)行了很長(zhǎng)時(shí)間的毫米波試驗(yàn)和仿真演示,并將在2020年和2021年繼續(xù)推進(jìn)。
STM32L5系列屬于市場(chǎng)領(lǐng)先的STM32 MCU產(chǎn)品家族,全面支持STM32的開(kāi)發(fā)生態(tài)系統(tǒng),并具有自己的STM32CubeL5一站式軟件包,其中包括硬件抽象層和底層驅(qū)動(dòng)程序、FreeRTOS、Trusted Firmware-M(TF-M)、安全啟動(dòng)和安全固件更新(SBSFU)、USB-PD設(shè)備驅(qū)動(dòng)程序、MbedTLS和MbedCrypto、FatFS文件系統(tǒng),以及觸摸感應(yīng)驅(qū)動(dòng)程序。此外,STM32CubeL5還有300多個(gè)項(xiàng)目示例,可運(yùn)行在STM32L552E-EV評(píng)估板、STM32L562E-DK探索套件和NUCLEO-L552ZE-Q開(kāi)發(fā)板上。這些項(xiàng)目編譯可以使用ArmKeil®開(kāi)發(fā)工具、IAR或STM32CubeIDE工具包,項(xiàng)目輸出包括一個(gè)STM32CubeMX配置文件,讓用戶能夠輕松自定義設(shè)置,更新代碼。
全新MC封裝的銅引線框架厚度是標(biāo)準(zhǔn)SOIC封裝的兩倍,具有265μΩ的超低串聯(lián)電阻,從而能夠?qū)崿F(xiàn)Allegro IC封裝更高的電流密度,進(jìn)而提高客戶應(yīng)用中的功率密度。同時(shí),SOIC16W較小的占位面積還允許使用更小的PCB。該全新封裝能夠根據(jù)工作溫度要求來(lái)感測(cè)高于80A的連續(xù)電流,從而減少了對(duì)外部冷卻組件的需求。
集成電路行業(yè)在中國(guó)發(fā)展越來(lái)越快,對(duì)知識(shí)產(chǎn)權(quán)的要求也越來(lái)越強(qiáng)烈,這幾年侵權(quán)、訴訟活動(dòng)非;钴S,芯愿景在這些方面也做了不少的工作。2008年有一個(gè)比較大的飛躍,承接了500多個(gè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)相關(guān)的項(xiàng)目,2009年到現(xiàn)在為止有600多個(gè)項(xiàng)目。國(guó)際大公司在中國(guó)的訴訟,大部分是選擇芯愿景在做技術(shù)支撐。這種訴訟原被告通常會(huì)委托給兩家不同公司,芯愿景的北京公司和天津公司會(huì)分別承擔(dān)兩家的委托業(yè)務(wù),背對(duì)背的完成客戶的工作,以保證司法鑒定的獨(dú)立性。
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