TA78DS09F/DP太陽能就是一個(gè)不錯(cuò)的選擇，人們開始大力發(fā)展太陽能能發(fā)電。2月10日，大多數(shù)光伏企業(yè)在各地政府引導(dǎo)下陸續(xù)復(fù)工，結(jié)合本周復(fù)工后的市場情況來看，硅料端運(yùn)輸困難，導(dǎo)致價(jià)格小幅上漲;組件端進(jìn)一步觀望市場，視情況調(diào)整價(jià)格。

據(jù)悉，本周上游硅料市場開工率維持在70%-80%，但受運(yùn)輸阻力較大影響，導(dǎo)致整體原料市場供應(yīng)較為緊張，價(jià)格端出現(xiàn)不同程度的上漲。

第三代半導(dǎo)體材料，相比硅材料，氮化鎵具有更寬的禁帶寬度、更高的擊穿電場、更高的熱導(dǎo)率、更大的電子飽和度以及更高的抗輻射能力。

具有諸多天生優(yōu)勢的氮化鎵材料用于電源領(lǐng)域，可以實(shí)現(xiàn)比基于硅的電源產(chǎn)品更好的特性。

GaN材料具備高功率、高頻率、高導(dǎo)熱等優(yōu)勢，所做充電芯片實(shí)現(xiàn)了輸出大功率的同時(shí)保持充電器體積可控。

小米2月13日新品發(fā)布會(huì)上推出明星產(chǎn)品65W GaN充電器，引發(fā)市場對(duì)GaN的關(guān)注。

目前市面上已有多家廠商布局GaN快充，預(yù)計(jì)隨著用戶對(duì)便攜性的需求提高，2025年全球GaN快充市場規(guī)模有望600多億元，同時(shí)加速GaN芯片在其他新興領(lǐng)域?qū)i基產(chǎn)品的替代。

利用現(xiàn)有FDD頻譜及設(shè)備演進(jìn)實(shí)現(xiàn)5G成為運(yùn)營商的普遍需求。面對(duì)當(dāng)前5G商用的網(wǎng)絡(luò)多樣化背景，中興通訊憑借自身在頻譜共享領(lǐng)域長期的技術(shù)領(lǐng)先和豐富的規(guī)模商用經(jīng)驗(yàn)，在已有的2G、3G、4G和5G雙制式頻譜共享方案基礎(chǔ)之上推出了SuperDSS三制式頻譜共享方案，為運(yùn)營商5G部署提供了更多更靈活的選擇，再一次引領(lǐng)技術(shù)創(chuàng)新，為5G頻譜演進(jìn)和快速部署提供了更為全面和高效的解決方案。

 

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