ISO485AP主要的優(yōu)勢(shì)如下：設(shè)計(jì)、制造等環(huán)節(jié)協(xié)同優(yōu)化，有助于充分發(fā)掘技術(shù)潛力;能有條件率先實(shí)驗(yàn)并推行新的半導(dǎo)體技術(shù)(如FinFet)。

IDM(Integrated Device Manufacture)模式,主要的特點(diǎn)如下：集芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、芯片封裝和測(cè)試等多個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)于一身;早期多數(shù)集成電路企業(yè)采用的模式;目前僅有極少數(shù)企業(yè)能夠維持。

主要的劣勢(shì)如下：公司規(guī)模龐大，管理成本較高;運(yùn)營(yíng)費(fèi)用較高，資本回報(bào)率偏低。

這類企業(yè)主要有：三星、德州儀器(TI)。

TI主推器件為BQ24081-Q1，汽車級(jí)芯片，針對(duì)鋰電池應(yīng)用，集成了功率 FET 和電流傳感器、高精度電流和電壓調(diào)節(jié)、充電狀態(tài)以及充電終止功能。最大1A的電流。

TI推薦的TPS61085-Q1也是汽車類的芯片，穩(wěn)定性不保證。輸入電壓最大6V，輸出電壓，最大18.5V，最大2.6A的電流，功能比較大，可以滿足大量應(yīng)用的電源需求。

光纖的RFID標(biāo)簽，就可以獲悉光纖ID、光纖種類、插入位置等信息，即可實(shí)時(shí)辨明光纜的“真實(shí)身份”，杜絕“張冠李戴”的尷尬局面，大幅降低成本，節(jié)約時(shí)間，提高工作效率。

村田UBEC/BBEC/ULEC系列專為DC去耦和旁路用途設(shè)計(jì)，具有極高的可靠性，以及對(duì)于溫度(+60ppm/K)和電壓的靜電容量穩(wěn)定性。UBEC系列、BBEC系列、ULEC系列，分別在60+GHz、40GHz、20GHz，實(shí)現(xiàn)出色的靜噪性能

             

深圳市唯有度科技有限公司http://wydkj.51dzw.com/

(素材來源：21ic和rfidworld.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝）