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MAX4730EXTT 純阻性負(fù)載電路中感抗與容抗相等

發(fā)布時(shí)間:2020/3/10 13:29:01 訪問次數(shù):2373

MAX4730EXTT三相電是三根相線,相線與相線之間是380V。

其中的任意一個(gè)根相線和零線之間就是220V。

需要220V電壓方法就是在380伏上取一根相線和零線組成連接就可以了。

三相負(fù)載功率測(cè)量220V*√3≈380V

220V阻性電器功率與電流計(jì)算,阻性類電器:

白熾燈、電熱器、電熱杯、電飯鍋、電熨斗等。

阻性類電器工作時(shí)其電流波形為正弦波,功率因數(shù)很高,接近1.0。

即Cosφ=1,只有電路中是純阻性負(fù)載,或電路中感抗與容抗相等時(shí),才會(huì)出現(xiàn)這種情況。

電流=功率/電壓*功率因數(shù)

1000W計(jì)算電流:

I=1000/220=4.5A

即阻性類電器1KW功率其工作電流為4.5A。

功率=電壓*電流*功率因數(shù)0.6


標(biāo)準(zhǔn)接地電阻規(guī)范要求:

獨(dú)立的防雷保護(hù)接地電阻應(yīng)小于等于10歐;

獨(dú)立的安全保護(hù)接地電阻應(yīng)小于等于4歐;

獨(dú)立的交流工作接地電阻應(yīng)小于等于4歐;

獨(dú)立的直流工作接地電阻應(yīng)小于等于4歐;

防靜電接地電阻一般要求小于等于100歐。

共用接地體(聯(lián)合接地)應(yīng)不大于接地電阻1歐。



IC設(shè)計(jì)指的是集成電路設(shè)計(jì)。什么手機(jī)、電腦、智能設(shè)備玩意兒運(yùn)行邏輯都要在這個(gè)時(shí)候定好;

晶圓制造是啥意思呢?因?yàn)榧呻娐沸枰龅揭粋(gè)晶片上,晶片是從砂石里層層提煉出來(lái)的東西,中間有拉晶、切割的工藝,要用到熔煉爐、CVD設(shè)備、單晶爐和切片機(jī)這幾樣設(shè)備。

晶圓加工就是在上一步做好的晶圓基礎(chǔ)上,把集成電路做到上面去主要包含鍍膜、光刻、刻蝕、離子注入這些工藝。這也需要多項(xiàng)設(shè)備來(lái)實(shí)現(xiàn)。

封測(cè)就是封裝+測(cè)試。目的是把上面做好的集成電路放到保護(hù)殼中,防止損壞、腐蝕。要用到切割減薄設(shè)備、引線機(jī)、鍵合機(jī)、分選測(cè)試機(jī)等設(shè)備。

深圳市唯有度科技有限公司http://wydkj.51dzw.com/

(素材來(lái)源:21IC.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)



MAX4730EXTT三相電是三根相線,相線與相線之間是380V。

其中的任意一個(gè)根相線和零線之間就是220V。

需要220V電壓方法就是在380伏上取一根相線和零線組成連接就可以了。

三相負(fù)載功率測(cè)量220V*√3≈380V

220V阻性電器功率與電流計(jì)算,阻性類電器:

白熾燈、電熱器、電熱杯、電飯鍋、電熨斗等。

阻性類電器工作時(shí)其電流波形為正弦波,功率因數(shù)很高,接近1.0。

即Cosφ=1,只有電路中是純阻性負(fù)載,或電路中感抗與容抗相等時(shí),才會(huì)出現(xiàn)這種情況。

電流=功率/電壓*功率因數(shù)

1000W計(jì)算電流:

I=1000/220=4.5A

即阻性類電器1KW功率其工作電流為4.5A。

功率=電壓*電流*功率因數(shù)0.6


標(biāo)準(zhǔn)接地電阻規(guī)范要求:

獨(dú)立的防雷保護(hù)接地電阻應(yīng)小于等于10歐;

獨(dú)立的安全保護(hù)接地電阻應(yīng)小于等于4歐;

獨(dú)立的交流工作接地電阻應(yīng)小于等于4歐;

獨(dú)立的直流工作接地電阻應(yīng)小于等于4歐;

防靜電接地電阻一般要求小于等于100歐。

共用接地體(聯(lián)合接地)應(yīng)不大于接地電阻1歐。



IC設(shè)計(jì)指的是集成電路設(shè)計(jì)。什么手機(jī)、電腦、智能設(shè)備玩意兒運(yùn)行邏輯都要在這個(gè)時(shí)候定好;

晶圓制造是啥意思呢?因?yàn)榧呻娐沸枰龅揭粋(gè)晶片上,晶片是從砂石里層層提煉出來(lái)的東西,中間有拉晶、切割的工藝,要用到熔煉爐、CVD設(shè)備、單晶爐和切片機(jī)這幾樣設(shè)備。

晶圓加工就是在上一步做好的晶圓基礎(chǔ)上,把集成電路做到上面去主要包含鍍膜、光刻、刻蝕、離子注入這些工藝。這也需要多項(xiàng)設(shè)備來(lái)實(shí)現(xiàn)。

封測(cè)就是封裝+測(cè)試。目的是把上面做好的集成電路放到保護(hù)殼中,防止損壞、腐蝕。要用到切割減薄設(shè)備、引線機(jī)、鍵合機(jī)、分選測(cè)試機(jī)等設(shè)備。

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