雙極晶體管半導體模擬開關(guān)器件
發(fā)布時間:2020/3/23 23:39:53 訪問次數(shù):411
B41042A2278M000規(guī)格信息:制造商:EPCOS / TDK
產(chǎn)品種類:鋁質(zhì)電解電容器 - 帶引線
端接類型:Radial
電容:2700 uF
電壓額定值 DC:6.3 V
容差:20 %
最大工作溫度:+ 105 C
直徑:12.5 mm
長度:25 mm
商標:EPCOS / TDK
壽命:5000 Hour
系列:B41042
單刀三擲多路 FSA3357器件替代兩個(串接)單刀雙擲(SPDT)器件,可減少器件數(shù)目達50%,大大提高印制電路板的空間利用率,保證信號的完整性,并將該類器件的開關(guān)工作量減少一半。FSA3357 SP3T模擬開關(guān)器件采用US8 封裝,在同等功能的條件下,它比兩個單刀雙擲多路器件的尺寸更小,性能更優(yōu)。

規(guī)格信息:制造商:Diodes Incorporated
產(chǎn)品種類:雙極晶體管 - 雙極結(jié)型晶體管(BJT)
RoHS:是
技術(shù):Si
安裝風格:SMD/SMT
封裝 / 箱體:SOT-563-6
晶體管極性:PNP
配置:Dual
集電極—發(fā)射極最大電壓 VCEO:40 V
集電極—基極電壓 VCBO:40 V
發(fā)射極 - 基極電壓 VEBO:- 5 V
最大直流電集電極電流:0.2 A
增益帶寬產(chǎn)品fT:250 MHz
最小工作溫度:- 55 C
最大工作溫度:+ 150 C
系列:MMDT39
高度:0.6 mm
長度:1.6 mm
封裝:Reel
寬度:1.2 mm
商標:Diodes Incorporated
集電極連續(xù)電流:- 0.2 A
直流集電極/Base Gain hfe Min:60
Pd-功率耗散:150 mW
產(chǎn)品類型:BJTs - Bipolar Transistors
工廠包裝數(shù)量:3000
子類別:Transistors
FSA3357器件的電壓適應范圍寬達1.65V-5.5V,是電池供電應用的理想器件。FSA3357 SP3T器件是飛兆半導體模擬開關(guān)器件系列的最新成員,該系列包括采用SC70、SOT23、無引線MicroPak™ 和US8封裝尺寸的超小型封裝器件。
深圳市永拓豐科技有限公司http://ytf01.51dzw.com/
(素材來源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)
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產(chǎn)品種類:鋁質(zhì)電解電容器 - 帶引線
端接類型:Radial
電容:2700 uF
電壓額定值 DC:6.3 V
容差:20 %
最大工作溫度:+ 105 C
直徑:12.5 mm
長度:25 mm
商標:EPCOS / TDK
壽命:5000 Hour
系列:B41042
單刀三擲多路 FSA3357器件替代兩個(串接)單刀雙擲(SPDT)器件,可減少器件數(shù)目達50%,大大提高印制電路板的空間利用率,保證信號的完整性,并將該類器件的開關(guān)工作量減少一半。FSA3357 SP3T模擬開關(guān)器件采用US8 封裝,在同等功能的條件下,它比兩個單刀雙擲多路器件的尺寸更小,性能更優(yōu)。

規(guī)格信息:制造商:Diodes Incorporated
產(chǎn)品種類:雙極晶體管 - 雙極結(jié)型晶體管(BJT)
RoHS:是
技術(shù):Si
安裝風格:SMD/SMT
封裝 / 箱體:SOT-563-6
晶體管極性:PNP
配置:Dual
集電極—發(fā)射極最大電壓 VCEO:40 V
集電極—基極電壓 VCBO:40 V
發(fā)射極 - 基極電壓 VEBO:- 5 V
最大直流電集電極電流:0.2 A
增益帶寬產(chǎn)品fT:250 MHz
最小工作溫度:- 55 C
最大工作溫度:+ 150 C
系列:MMDT39
高度:0.6 mm
長度:1.6 mm
封裝:Reel
寬度:1.2 mm
商標:Diodes Incorporated
集電極連續(xù)電流:- 0.2 A
直流集電極/Base Gain hfe Min:60
Pd-功率耗散:150 mW
產(chǎn)品類型:BJTs - Bipolar Transistors
工廠包裝數(shù)量:3000
子類別:Transistors
FSA3357器件的電壓適應范圍寬達1.65V-5.5V,是電池供電應用的理想器件。FSA3357 SP3T器件是飛兆半導體模擬開關(guān)器件系列的最新成員,該系列包括采用SC70、SOT23、無引線MicroPak™ 和US8封裝尺寸的超小型封裝器件。
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