STAC9751TG超薄機(jī)身，鰭片外殼散熱，先進(jìn)的模塊化結(jié)構(gòu)  支持寬溫寬壓操作環(huán)——AE67采用模塊化的內(nèi)部設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)，讓拆裝更為簡(jiǎn)易化，便于更換硬盤，快速安裝內(nèi)存、SSD、擴(kuò)展WiFi/BT等模塊。此外，AE67工控機(jī)還可支持-20°C-60°C （-4°F -140°F）溫度下的工業(yè)應(yīng)用環(huán)境，支持寬溫寬壓，是一款性能出眾、安全穩(wěn)定的無風(fēng)扇工控整機(jī)，同時(shí)也能為用戶設(shè)備的持續(xù)穩(wěn)定運(yùn)行帶來7*24小時(shí)的保駕護(hù)航。

采用Intel vPro技術(shù) 遠(yuǎn)程監(jiān)控更安全，AE67工控機(jī)還支持Intel vPro技術(shù)，不僅能夠進(jìn)行設(shè)備的遠(yuǎn)程監(jiān)控和遠(yuǎn)程修復(fù)，減少因設(shè)備宕機(jī)而產(chǎn)生的高成本的維修費(fèi)用，還能夠有效保證高等級(jí)的信息傳輸安全。

多款性能更高、擴(kuò)展性更強(qiáng)的整機(jī)和主板方案，如嵌入式整機(jī)ISC-261、ISC-661、AS20等，嵌入式主板IBC-361、IBC-381、IBC-561、IBC-961等。 未來杰和科技會(huì)緊跟市場(chǎng)需求，不斷升級(jí)換代，推出更多滿足工業(yè)及商業(yè)應(yīng)用的嵌入式產(chǎn)品方案。

阻塞換相由三個(gè)霍爾開關(guān)組成，用于指示無刷直流電機(jī)中轉(zhuǎn)子的位置。要求提高BLDC電機(jī)驅(qū)動(dòng)器（包括EPS系統(tǒng)）的性能，尤其是降低其噪聲、振動(dòng)和不平順性(NVH)，以及提高其運(yùn)行效率，所以阻塞換相逐步被正弦換相控制取代。霍爾開關(guān)則可由安裝在電機(jī)軸末端的雙極磁鐵前面的MR角度傳感器代替。在典型的應(yīng)用中MPS也被安裝在ECU總成上，ECU則被集成到電機(jī)外殼中，并且安裝在電機(jī)軸的末端。

BLDC阻塞換相控制和 BLDC正弦換相控制。超薄無風(fēng)扇設(shè)計(jì)、具有高性能處理器并且支持寬溫寬壓操作環(huán)境的工控機(jī)AE67。

對(duì)EPS系統(tǒng)實(shí)施風(fēng)險(xiǎn)和危害分析，可能會(huì)得出以下結(jié)論：基于這些事件（例如轉(zhuǎn)向卡滯和自動(dòng)轉(zhuǎn)向等）的嚴(yán)重程度、可控性和暴露性，將這些嚴(yán)重事件評(píng)定為ASIL D等級(jí)。同樣，對(duì)于即將推出的電子制動(dòng)系統(tǒng)，可以采用同樣的邏輯確定不可控事件的嚴(yán)重程度，如制動(dòng)卡滯或自動(dòng)制動(dòng)。

根據(jù)EPS或制動(dòng)系統(tǒng)示例，ASIL D系統(tǒng)的評(píng)級(jí)可以通過分解子系統(tǒng)來實(shí)現(xiàn)，要求每個(gè)系統(tǒng)組件都按照ASIL D標(biāo)準(zhǔn)和流程進(jìn)行開發(fā)，以使ASIL D系統(tǒng)合規(guī)；但是，在進(jìn)行系統(tǒng)級(jí)別的審核時(shí)，要求整個(gè)系統(tǒng)必須滿足要求，并且可以集成QM、ASIL A、B、C、D級(jí)別的子組件作為系統(tǒng)的組成部分。

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