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卡邊緣連接器和邊緣板連接器

發(fā)布時(shí)間:2020/4/15 9:00:17 訪問(wèn)次數(shù):7287

MAX5940ESA標(biāo)準(zhǔn)包裝:


1

類別:

連接器,互連器件

家庭:

卡邊緣連接器 - 邊緣板連接器

系列:

包裝:

托盤(pán)

卡類型:

非指定 - 雙邊

公母:

母頭

位/盤(pán)/排數(shù):

8

針腳數(shù):

16

卡厚度:

0.062"(1.57mm)

排數(shù):

2

間距:

0.156"(3.96mm)

特性:

-

安裝類型:

通孔

端接:

焊接

觸頭材料:

銅鈹

觸頭鍍層:

觸頭鍍層厚度:

10µin(0.25µm)

觸頭類型:

全波紋管

顏色:

法蘭特性:

頂部安裝開(kāi)口,螺紋插件,4-40

材料 - 絕緣:

聚苯硫醚(PPS)

工作溫度:

-65°C ~ 150°C

讀數(shù):

單路

 


制造商IC編號(hào)

MTFC4GACAJCN-1M WT

廠牌

MICRON/美光

IC 類別

FLASH-EMMC

IC代碼

4GB EMMC

共通IC編號(hào)

產(chǎn)品詳情

腳位/封裝

VFBGA

外包裝

TRAY

無(wú)鉛/環(huán)保

無(wú)鉛/環(huán)保

電壓(伏)

2.7v-3.6v

溫度規(guī)格

-25°C~+85°C

速度

標(biāo)準(zhǔn)包裝數(shù)量

1520

標(biāo)準(zhǔn)外箱

潛在應(yīng)用

EMBEDED COMPUTER/SBC/嵌入式計(jì)算機(jī)/ 系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片

INDUSTRIAL ELECTRONICS/工業(yè)電子

TELEPHONE/ANSWER MACHINE/電話/答錄機(jī)

 


包裝

208BGA

主要類別

DRAM Module

子類別

SDRAM

總密度

256 MB

芯片密度

512 Mb

組織

32Mx64

數(shù)據(jù)總線寬度

64 Bit

最大時(shí)鐘頻率

125 MHz

典型工作電源電壓

3.3 V

工作溫度

-40 to 85 °C

每個(gè)模塊的芯片數(shù)量

4

標(biāo)準(zhǔn)包裝

Bulk

深圳市創(chuàng)芯聯(lián)盈電子有限公司http://cxly.51dzw.com/

(素材來(lái)源:ttic和eetop.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)

 

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1

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家庭:

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系列:

包裝:

托盤(pán)

卡類型:

非指定 - 雙邊

公母:

母頭

位/盤(pán)/排數(shù):

8

針腳數(shù):

16

卡厚度:

0.062"(1.57mm)

排數(shù):

2

間距:

0.156"(3.96mm)

特性:

-

安裝類型:

通孔

端接:

焊接

觸頭材料:

銅鈹

觸頭鍍層:

觸頭鍍層厚度:

10µin(0.25µm)

觸頭類型:

全波紋管

顏色:

法蘭特性:

頂部安裝開(kāi)口,螺紋插件,4-40

材料 - 絕緣:

聚苯硫醚(PPS)

工作溫度:

-65°C ~ 150°C

讀數(shù):

單路

 


制造商IC編號(hào)

MTFC4GACAJCN-1M WT

廠牌

MICRON/美光

IC 類別

FLASH-EMMC

IC代碼

4GB EMMC

共通IC編號(hào)

產(chǎn)品詳情

腳位/封裝

VFBGA

外包裝

TRAY

無(wú)鉛/環(huán)保

無(wú)鉛/環(huán)保

電壓(伏)

2.7v-3.6v

溫度規(guī)格

-25°C~+85°C

速度

標(biāo)準(zhǔn)包裝數(shù)量

1520

標(biāo)準(zhǔn)外箱

潛在應(yīng)用

EMBEDED COMPUTER/SBC/嵌入式計(jì)算機(jī)/ 系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片

INDUSTRIAL ELECTRONICS/工業(yè)電子

TELEPHONE/ANSWER MACHINE/電話/答錄機(jī)

 


包裝

208BGA

主要類別

DRAM Module

子類別

SDRAM

總密度

256 MB

芯片密度

512 Mb

組織

32Mx64

數(shù)據(jù)總線寬度

64 Bit

最大時(shí)鐘頻率

125 MHz

典型工作電源電壓

3.3 V

工作溫度

-40 to 85 °C

每個(gè)模塊的芯片數(shù)量

4

標(biāo)準(zhǔn)包裝

Bulk

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