卡邊緣連接器和邊緣板連接器
發(fā)布時(shí)間:2020/4/15 9:00:17 訪問(wèn)次數(shù):7287
MAX5940ESA標(biāo)準(zhǔn)包裝:
1
類別:
連接器,互連器件
家庭:
卡邊緣連接器 - 邊緣板連接器
系列:
包裝:
托盤(pán)
卡類型:
非指定 - 雙邊
公母:
母頭
位/盤(pán)/排數(shù):
8
針腳數(shù):
16
卡厚度:
0.062"(1.57mm)
排數(shù):
2
間距:
0.156"(3.96mm)
特性:
-
安裝類型:
通孔
端接:
焊接
觸頭材料:
銅鈹
觸頭鍍層:
金
觸頭鍍層厚度:
10µin(0.25µm)
觸頭類型:
全波紋管
顏色:
綠
法蘭特性:
頂部安裝開(kāi)口,螺紋插件,4-40
材料 - 絕緣:
聚苯硫醚(PPS)
工作溫度:
-65°C ~ 150°C
讀數(shù):
單路

制造商IC編號(hào)
MTFC4GACAJCN-1M WT
廠牌
MICRON/美光
IC 類別
FLASH-EMMC
IC代碼
4GB EMMC
共通IC編號(hào)
產(chǎn)品詳情
腳位/封裝
VFBGA
外包裝
TRAY
無(wú)鉛/環(huán)保
無(wú)鉛/環(huán)保
電壓(伏)
2.7v-3.6v
溫度規(guī)格
-25°C~+85°C
速度
標(biāo)準(zhǔn)包裝數(shù)量
1520
標(biāo)準(zhǔn)外箱
潛在應(yīng)用
EMBEDED COMPUTER/SBC/嵌入式計(jì)算機(jī)/ 系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片
INDUSTRIAL ELECTRONICS/工業(yè)電子
TELEPHONE/ANSWER MACHINE/電話/答錄機(jī)

包裝
208BGA
主要類別
DRAM Module
子類別
SDRAM
總密度
256 MB
芯片密度
512 Mb
組織
32Mx64
數(shù)據(jù)總線寬度
64 Bit
最大時(shí)鐘頻率
125 MHz
典型工作電源電壓
3.3 V
工作溫度
-40 to 85 °C
每個(gè)模塊的芯片數(shù)量
4
標(biāo)準(zhǔn)包裝
Bulk

深圳市創(chuàng)芯聯(lián)盈電子有限公司http://cxly.51dzw.com/
(素材來(lái)源:ttic和eetop.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)
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1
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家庭:
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系列:
包裝:
托盤(pán)
卡類型:
非指定 - 雙邊
公母:
母頭
位/盤(pán)/排數(shù):
8
針腳數(shù):
16
卡厚度:
0.062"(1.57mm)
排數(shù):
2
間距:
0.156"(3.96mm)
特性:
-
安裝類型:
通孔
端接:
焊接
觸頭材料:
銅鈹
觸頭鍍層:
金
觸頭鍍層厚度:
10µin(0.25µm)
觸頭類型:
全波紋管
顏色:
綠
法蘭特性:
頂部安裝開(kāi)口,螺紋插件,4-40
材料 - 絕緣:
聚苯硫醚(PPS)
工作溫度:
-65°C ~ 150°C
讀數(shù):
單路

制造商IC編號(hào)
MTFC4GACAJCN-1M WT
廠牌
MICRON/美光
IC 類別
FLASH-EMMC
IC代碼
4GB EMMC
共通IC編號(hào)
產(chǎn)品詳情
腳位/封裝
VFBGA
外包裝
TRAY
無(wú)鉛/環(huán)保
無(wú)鉛/環(huán)保
電壓(伏)
2.7v-3.6v
溫度規(guī)格
-25°C~+85°C
速度
標(biāo)準(zhǔn)包裝數(shù)量
1520
標(biāo)準(zhǔn)外箱
潛在應(yīng)用
EMBEDED COMPUTER/SBC/嵌入式計(jì)算機(jī)/ 系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片
INDUSTRIAL ELECTRONICS/工業(yè)電子
TELEPHONE/ANSWER MACHINE/電話/答錄機(jī)

包裝
208BGA
主要類別
DRAM Module
子類別
SDRAM
總密度
256 MB
芯片密度
512 Mb
組織
32Mx64
數(shù)據(jù)總線寬度
64 Bit
最大時(shí)鐘頻率
125 MHz
典型工作電源電壓
3.3 V
工作溫度
-40 to 85 °C
每個(gè)模塊的芯片數(shù)量
4
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