XC5204-3VQG100I保護特性，當沖擊源的沖擊強（或沖擊電流Isp=Usp/Zs）不超過規(guī)定值時，壓敏電阻的限制電壓不允許超過被保護對象所能承受的沖擊耐電壓（Urp）。

耐沖擊特性，即壓敏電阻本身應能承受規(guī)定的沖擊電流，沖擊能量，以及多次沖擊相繼出現(xiàn)時的平均功率。

壽命特性有兩項，一是連續(xù)工作電壓壽命，即壓敏電阻在規(guī)定環(huán)境溫度和系統(tǒng)電壓條件應能可靠地工作規(guī)定的時間（小時數(shù)）。二是沖擊壽命，即能可靠地承受規(guī)定的沖擊的次數(shù)。

壓敏電阻介入系統(tǒng)后，除了起到“安全閥”的保護作用外，還會帶入一些附加影響，這就是所謂“二次效應”，它不應降低系統(tǒng)的正常工作性能。這時要考慮的因素主要有三項，一是壓敏電阻本身的電容量（幾十到幾萬PF），二是在系統(tǒng)電壓下的漏電流，三是壓敏電阻的非線性電流通過源阻抗的耦合對其他電路的影響。

封裝形式介紹：

SOP/SOIC 封裝

SOP 是英文 Small Outline Package 的縮寫，即小外形封裝。

SOP 封裝：SOP 封裝技術(shù)由 1968～1969 年菲利浦公司開發(fā)成功，以后逐漸派生出：

SOJ，J 型引腳小外形封裝

TSOP，薄小外形封裝

VSOP，甚小外形封裝

SSOP，縮小型 SOP

TSSOP，薄的縮小型 SOP

SOT，小外形晶體管

SOIC，小外形集成電路

DIP 是英文“Double In-line Package”的縮寫，即雙列直插式封裝。

DIP 封裝：插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP 是最普及的插裝型封裝，應用范圍包括標準邏輯 IC，存貯器 LSI，微機電路等。

PLCC 是英文“Plastic Leaded Chip Carrier”的縮寫，即塑封 J 引線芯片封裝。

PLCC 封裝方式，外形呈正方形，32 腳封裝，四周都有管腳，外形尺寸比 DIP 封裝小得多。PLCC 封裝適合用 SMT 表面安裝技術(shù)在 PCB 上安裝布線，具有外形尺寸小、可靠性高的優(yōu)點。

深圳市唯有度科技有限公司http://wydkj.51dzw.com/

(素材來源：ttic.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝）