LED反偏漏電導(dǎo)致暗亮問(wèn)題優(yōu)化電路
發(fā)布時(shí)間:2020/4/25 12:52:00 訪(fǎng)問(wèn)次數(shù):7075
XC88100RC25B功能特點(diǎn):
控制+顯示+觸摸三合一功能;
8段×5位共陰LED數(shù)碼管驅(qū)動(dòng);
6個(gè)電容觸摸按鍵,具有防水功能;
觸摸靈敏度自動(dòng)校準(zhǔn)功能,外接電容調(diào)整靈敏度;
高精度ADC,準(zhǔn)確檢測(cè)水溫;
移壺自動(dòng)待機(jī)功能;
鍋消毒功能;
無(wú)人操作自動(dòng)關(guān)閉功能;
內(nèi)置驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)、抽水馬達(dá)接口;
內(nèi)置驅(qū)動(dòng)鍋加熱接口;
內(nèi)置驅(qū)動(dòng)蜂鳴器接口;
具備抗電壓波動(dòng)功能;
內(nèi)置針對(duì)LED反偏漏電導(dǎo)致暗亮問(wèn)題優(yōu)化電路;
抗干擾能力強(qiáng);
封裝形式:SOP32;
電子元器件溫度每升高2度,可*性下降10 %;溫升50度時(shí)的壽命只有溫升25度時(shí)的1/6。溫度是影響設(shè)備可性最重要的因素。這就需要在技術(shù)上采取措施機(jī)箱及元器件的溫升,這就是熱設(shè)計(jì)。熱設(shè)計(jì)的原則,一是減少發(fā)熱量,即選用更優(yōu)的控制方式和技術(shù),如移相控制技術(shù)、同步整流技術(shù)等技術(shù),另外就是選用低功耗的器件,減少發(fā)熱器件的數(shù)目,加大粗印制線(xiàn)的寬度,提高電源的效率。二是加強(qiáng)散熱,即利用傳導(dǎo)、輻射、對(duì)流技術(shù)將熱量轉(zhuǎn)移, 但對(duì)外觀(guān)扁平的產(chǎn)品而言,首先,從空間來(lái)說(shuō)不能使用更多的散熱鋁片和風(fēng)扇,從整體上說(shuō)不允許加強(qiáng)冷式散熱設(shè)計(jì),不能使用對(duì)流形式。同樣輻射散熱的方式在扁平的空間也難以做到。所以大家不約而同地都想到了利用機(jī)殼散熱,其好處是不要考慮因風(fēng)扇而另加風(fēng)扇電源,不會(huì)因風(fēng)扇而引起的更多的灰塵,沒(méi)有了因風(fēng)扇而起的噪音。
制造商: Molex
產(chǎn)品種類(lèi): 集管和線(xiàn)殼
RoHS: 詳細(xì)信息
產(chǎn)品: Wire Housings
類(lèi)型: Receptacle Housing
位置數(shù)量: 30 Position
節(jié)距: 1 mm
排數(shù): 2 Row
安裝風(fēng)格: Wire
端接類(lèi)型: Crimp
觸點(diǎn)類(lèi)型: Socket (Female)
系列: 501189
商標(biāo)名: Pico-Clasp
最小工作溫度: - 40 C
最大工作溫度: + 105 C
封裝: Bulk
電流額定值: 1 A
外殼材料: Polyamide (PA)
電壓額定值: 50 V
商標(biāo): Molex
可燃性等級(jí): UL 94 V-0
外殼顏色: White
產(chǎn)品類(lèi)型: Headers & Wire Housings
工廠(chǎng)包裝數(shù)量: 4000
子類(lèi)別: Headers & Wire Housings
零件號(hào)別名: 5011893010
單位重量: 210 mg
深圳市永拓豐科技有限公司http://ytf01.51dzw.com/
(素材來(lái)源:ttic.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)
XC88100RC25B功能特點(diǎn):
控制+顯示+觸摸三合一功能;
8段×5位共陰LED數(shù)碼管驅(qū)動(dòng);
6個(gè)電容觸摸按鍵,具有防水功能;
觸摸靈敏度自動(dòng)校準(zhǔn)功能,外接電容調(diào)整靈敏度;
高精度ADC,準(zhǔn)確檢測(cè)水溫;
移壺自動(dòng)待機(jī)功能;
鍋消毒功能;
無(wú)人操作自動(dòng)關(guān)閉功能;
內(nèi)置驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)、抽水馬達(dá)接口;
內(nèi)置驅(qū)動(dòng)鍋加熱接口;
內(nèi)置驅(qū)動(dòng)蜂鳴器接口;
具備抗電壓波動(dòng)功能;
內(nèi)置針對(duì)LED反偏漏電導(dǎo)致暗亮問(wèn)題優(yōu)化電路;
抗干擾能力強(qiáng);
封裝形式:SOP32;
電子元器件溫度每升高2度,可*性下降10 %;溫升50度時(shí)的壽命只有溫升25度時(shí)的1/6。溫度是影響設(shè)備可性最重要的因素。這就需要在技術(shù)上采取措施機(jī)箱及元器件的溫升,這就是熱設(shè)計(jì)。熱設(shè)計(jì)的原則,一是減少發(fā)熱量,即選用更優(yōu)的控制方式和技術(shù),如移相控制技術(shù)、同步整流技術(shù)等技術(shù),另外就是選用低功耗的器件,減少發(fā)熱器件的數(shù)目,加大粗印制線(xiàn)的寬度,提高電源的效率。二是加強(qiáng)散熱,即利用傳導(dǎo)、輻射、對(duì)流技術(shù)將熱量轉(zhuǎn)移, 但對(duì)外觀(guān)扁平的產(chǎn)品而言,首先,從空間來(lái)說(shuō)不能使用更多的散熱鋁片和風(fēng)扇,從整體上說(shuō)不允許加強(qiáng)冷式散熱設(shè)計(jì),不能使用對(duì)流形式。同樣輻射散熱的方式在扁平的空間也難以做到。所以大家不約而同地都想到了利用機(jī)殼散熱,其好處是不要考慮因風(fēng)扇而另加風(fēng)扇電源,不會(huì)因風(fēng)扇而引起的更多的灰塵,沒(méi)有了因風(fēng)扇而起的噪音。
制造商: Molex
產(chǎn)品種類(lèi): 集管和線(xiàn)殼
RoHS: 詳細(xì)信息
產(chǎn)品: Wire Housings
類(lèi)型: Receptacle Housing
位置數(shù)量: 30 Position
節(jié)距: 1 mm
排數(shù): 2 Row
安裝風(fēng)格: Wire
端接類(lèi)型: Crimp
觸點(diǎn)類(lèi)型: Socket (Female)
系列: 501189
商標(biāo)名: Pico-Clasp
最小工作溫度: - 40 C
最大工作溫度: + 105 C
封裝: Bulk
電流額定值: 1 A
外殼材料: Polyamide (PA)
電壓額定值: 50 V
商標(biāo): Molex
可燃性等級(jí): UL 94 V-0
外殼顏色: White
產(chǎn)品類(lèi)型: Headers & Wire Housings
工廠(chǎng)包裝數(shù)量: 4000
子類(lèi)別: Headers & Wire Housings
零件號(hào)別名: 5011893010
單位重量: 210 mg
深圳市永拓豐科技有限公司http://ytf01.51dzw.com/
(素材來(lái)源:ttic.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)
熱門(mén)點(diǎn)擊
- 小型接點(diǎn)強(qiáng)制開(kāi)離機(jī)構(gòu)的限位開(kāi)關(guān)
- MOSFET的高輸入阻抗和GTR的低導(dǎo)通壓降
- 變阻器表面溫度過(guò)壓瞬變所造成的不安全溫度
- LED反偏漏電導(dǎo)致暗亮問(wèn)題優(yōu)化電路
- 寬電壓范圍內(nèi)和高負(fù)載電流下高效運(yùn)行
- 工業(yè)壓力傳感器減少發(fā)熱和噪聲
- 鋰電池線(xiàn)性充電IC
- 通路電阻和線(xiàn)圈電阻二極管施加電壓
- 多模電源單端可編程增益放大器
- 直流電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片驅(qū)動(dòng)解決方案
推薦技術(shù)資料
- 電源管理 IC (PMIC)&
- I2C 接口和 PmBUS 以及 OTP/M
- MOSFET 和柵極驅(qū)動(dòng)器單
- 數(shù)字恒定導(dǎo)通時(shí)間控制模式(CO
- Power Management Buck/
- 反激變換器傳導(dǎo)和輻射電磁干擾分析和抑制技術(shù)
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動(dòng)IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計(jì)
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究