表面貼裝功率晶體管

發(fā)布時間:2020/5/11 17:42:46 訪問次數(shù):2360

TDA8444T是一種恒定電路電流器件，應用于任何恒流場合，特別適合于LED照明產(chǎn)品，比如LED燈管、LED球泡、LED燈條、LED汽車燈、LED信號燈、LED面板燈、LED指示燈、LED特種燈等等

1.6~16V 寬廣電源設計，電源取電容易。

單輸出通道，可並聯(lián)組合使用。

方便驅動中、小功率LED,使用一電阻,可控制輸出的電流值。(電流輸出規(guī)格:10~160mA)

低通道跨壓，提升系統(tǒng)效率與降低量產(chǎn)成本。

支援高速電源 PWM調光應用。

支援串接應用，以承受更高電壓波動範圍。

內建過熱保護功能。

產(chǎn)品描述

nu510是一個中等功率的線性電流調節(jié)可以很容易地應用于各種LED照明組件應用。它裝備好的優(yōu)良特性負載/線調節(jié)能力，減少芯片的電流偏差，輸出電流穩(wěn)定在高電源或負載電壓波動的環(huán)境，可用于大面積的LED照明源保持光強度的均勻性。nu510也可用于對數(shù)字PWM控制電路實現(xiàn)更精確的灰度級電流調節(jié)應用。

模擬/混合信號（AMS）和數(shù)字設計的完整解決方案Discovery驗證平臺采用新型多核仿真技術、本征設計檢驗和全面的低功耗驗證技術。 Discovery 2009能夠提供前所未有的驗證能力。新的多核仿真技術與VCS功能性驗證及CustomSim統(tǒng)一電路仿真解決方案（VCS及 CustomSim是Discovery平臺兩個關鍵的組成部分）將能夠提供比之前解決方案快達四倍的驗證速度。有了Discovery 2009，驗證工程師們將能夠顯著提高工作效率，更快完成AMS和數(shù)字設計驗證任務。

全面的實施多核技術的規(guī)劃，計劃在其驗證、實現(xiàn)和制造平臺上廣泛配置先進的并行、多線程、及其他優(yōu)化的計算技術，以縮短芯片的研發(fā)周期。最新的技術成果就是VCS的多核技術擴展，能夠提升兩倍效率的驗證性能。VCS多核技術，通過由多個處理器內核對仿真、覆蓋率、斷言、以及調試等操作進行并行的處理，將能消除驗證工作的典型瓶頸，例如交互式仿真以及耗時較長的測試用例。新型CustomSim統(tǒng)一電路仿真解決方案整合了最優(yōu)秀的、高性能的電路仿真技術，并結合具有多核處理能力的高精確度的驗證方案，對于大型模擬電路和混合信號電路設計，能夠提供多達四倍的性能提升。而對于高性能混合電路仿真，VCS與CustomSim則是通過Direct Kernel Integration接口（DKI）而緊密的融為一體。

STripFET VI DeepGATE制造工藝，單元密度提高，以有效芯片尺寸對比，新產(chǎn)品實現(xiàn)業(yè)內最佳的導通電阻RDS(ON)，比上一代產(chǎn)品改進大約20個百分點，開關穩(wěn)壓器和直流--直流轉換器內因此可以使用小尺寸的貼裝功率封裝。這項技術還得益于本身既有的低柵電荷量特性，這項優(yōu)點讓設計人員可以使用高開關頻率，在產(chǎn)品設計中選用尺寸更小的無源器件，如電感和電容。

意法半導體新30V表面貼裝功率晶體管產(chǎn)品提供各種工業(yè)標準封裝，包括 SO-8、DPAK、5x6mm PowerFLAT、3.3 x 3.3mm PowerFLAT、PolarPAK、通孔IPAK和SOT23-6L，兼容現(xiàn)有的焊盤/引腳布局，同時還能提高能效和功率密度。這一特性使意法半導體的STripFET VI DeepGATE產(chǎn)品系列可以創(chuàng)造出最大的市場機遇。

首批采用新工藝的產(chǎn)品包括 STL150N3LLH6和STD150N3LLH6兩款產(chǎn)品。STL150N3LLH6采用5x6mm PowerFLAT封裝，單位面積導通電阻 RDS(ON) 達到市場最低水平；STD150N3LLH6采用DPAK封裝，導通電阻 RDS(ON)為2.4毫歐。