TX2SA-3V標(biāo)準(zhǔn)包裝：2,000類別：電容器家庭：薄膜電容器系列：ECQ-V包裝：帶卷（TR）電容：10000pF容差：±5%額定電壓 - AC：-額定電壓 - DC：63V介電材料：聚酯，金屬化 - 層疊式ESR（等效串聯(lián)電阻）：-工作溫度：-40°C ~ 105°C安裝類型：通孔封裝/外殼：徑向大小/尺寸：0.295" 長 x 0.126" 寬（7.50mm x 3.20mm）高度 - 安裝（最大值）：0.307"（7.80mm）端接：PC 引腳引線間距：0.197"（5.00mm）應(yīng)用：通用特性：-其它名稱：ECQV1J103JM5

制造商:Anaren產(chǎn)品種類:信號調(diào)節(jié)發(fā)貨限制：Mouser目前不銷售該產(chǎn)品。RoHS:是產(chǎn)品類型:Filters產(chǎn)品:Baluns頻率范圍:200 MHz to 500 MHz阻抗:200 Ohms端接類型:SMD/SMT封裝 / 箱體:1608 (4121metric)最小工作溫度:- 55 C最大工作溫度:+ 85 C封裝:Cut Tape封裝:MouseReel封裝:Reel安裝:SMD/SMT工作溫度范圍:- 55 C to + 85 C類型:Ultral Low Profile Balun商標(biāo):Anaren介入損耗:1.3 dB工廠包裝數(shù)量:4000子類別:Filters商標(biāo)名:Xinger

扇出型封裝(FOWLP)、系統(tǒng)級封裝(SiP)、3D封裝是最受關(guān)注的三種先進(jìn)封裝技術(shù)。

先進(jìn)封裝技術(shù)1：扇出型封裝

扇出型封裝是晶圓級封裝中的一種，相對于傳統(tǒng)封裝具有不需要引線框、基板等介質(zhì)的特點(diǎn)，因此可以實(shí)現(xiàn)更輕薄短小的封裝。扇出型封裝的主要優(yōu)點(diǎn)是在更薄的尺寸下靈活地將芯片集成在一起。扇出型可以用基板上精細(xì)L/S扇出型封裝取代2.5D中介層。它還可以取代倒裝芯片和先進(jìn)基板。這是扇出型封裝技術(shù)的潛力。

先進(jìn)封裝技術(shù)2：系統(tǒng)級封裝系統(tǒng)級封裝為將多個(gè)具有不同功能的有源電子元件與可選無源器件，以及諸如MEMS或者光學(xué)器件等其他器件優(yōu)先組裝到一起，實(shí)現(xiàn)一定功能的單個(gè)標(biāo)準(zhǔn)封裝件，形成一個(gè)系統(tǒng)或者子系統(tǒng)。

各類微系統(tǒng)中的傳感器背后還有系統(tǒng)單芯片(SoC)，在HPC趨勢下要求的功能越來越高、越來越多。業(yè)界會思考要怎樣把不同芯片放在同一系統(tǒng)上，把不同功能的不同芯片封裝的更短小，這些設(shè)計(jì)都可用SiP封裝來解決，令獨(dú)特性、差異化提升。同時(shí)克服了SoC中諸如工藝兼容、信號混合、噪聲干擾、電磁干擾等難題�？梢越档统杀�，縮短上市時(shí)間。

一說到2D或者3D，總是讓人想到視覺領(lǐng)域中的效果，然而在半導(dǎo)體領(lǐng)域，3D技術(shù)帶來的革命更嘆為觀止。3D封裝通過晶圓級互連技術(shù)實(shí)現(xiàn)芯片間的高密度封裝，可以有效滿足高功能芯片超輕、超薄、高性能、低功耗及低成本的需求，被大多半導(dǎo)體廠商認(rèn)為是最具有潛力的封裝方法。

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