鋰電池超級(jí)快充互連器件
發(fā)布時(shí)間:2020/5/23 13:27:25 訪問次數(shù):2403
CD54180MC標(biāo)準(zhǔn)包裝:1類別:連接器,互連器件家庭:卡邊緣連接器 - 邊緣板連接器系列:-包裝:管件卡類型:非指定 - 雙邊公母:母頭位/盤/排數(shù):43針腳數(shù):86卡厚度:0.062"(1.57mm)排數(shù):2間距:0.100"(2.54mm)特性:-安裝類型:通孔端接:焊接觸頭材料:銅鈹觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:30μin(0.76μm)觸頭類型:全波紋管顏色:綠法蘭特性:側(cè)面安裝開口,無螺紋,0.125"(3.18mm)直徑材料 - 絕緣:聚苯硫醚(PPS)工作溫度:-65°C ~ 150°C讀數(shù):雙
標(biāo)準(zhǔn)包裝:1類別:連接器,互連器件家庭:卡邊緣連接器 - 邊緣板連接器系列:-包裝:托盤卡類型:非指定 - 雙邊公母:母頭位/盤/排數(shù):6針腳數(shù):12卡厚度:0.062"(1.57mm)排數(shù):2間距:0.156"(3.96mm)特性:-安裝類型:通孔端接:焊接觸頭材料:銅鈹觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:10μin(0.25μm)觸頭類型:全波紋管顏色:綠法蘭特性:側(cè)面安裝開口,無螺紋,0.125"(3.18mm)直徑材料 - 絕緣:聚苯硫醚(PPS)工作溫度:-65°C ~ 150°C讀數(shù):雙代理商
在中國(guó)市場(chǎng)導(dǎo)入長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)的高質(zhì)量、高效能內(nèi)存顆粒,包括桌面級(jí)U-DIMM、筆記本級(jí)SO-DIMM,并搭配威剛嚴(yán)格的兼容性測(cè)試標(biāo)準(zhǔn),可完美兼容于目前市面上的各式臺(tái)式機(jī)、筆記本。
威剛還將陸續(xù)推出符合游戲、超頻、行業(yè)的各種國(guó)產(chǎn)芯片內(nèi)存產(chǎn)品,全面滿足主流用戶、電競(jìng)玩家、超頻玩家、專業(yè)用戶的需求。
威剛指出,長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)的8Gb DDR4內(nèi)存芯片,均以10nm級(jí)工藝,經(jīng)過多次優(yōu)化,制程工藝已達(dá)國(guó)際主流水平,并符合JEDEC設(shè)計(jì)生產(chǎn)規(guī)范、RoHS環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)。
威剛針對(duì)長(zhǎng)鑫內(nèi)存顆粒進(jìn)了行一系列兼容性測(cè)試,不論是Intel、AMD的主流或最新平臺(tái),不論是單通道、雙通道模式,都順利通過,而且經(jīng)過嚴(yán)格篩選后的內(nèi)存芯片,具有令人期待的超頻潛力。
基于長(zhǎng)鑫芯片的光威弈PRO內(nèi)存產(chǎn)品上架,單條容量8/16GB,頻率3000MHz,時(shí)序16-18-18-38,無需散熱馬甲。長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)能靠上威剛?cè)绱艘豢么髽洌磥砜善凇?
第11代移動(dòng)版酷睿Tiger Lake,Tiger Lake核顯的性能此前已有多次曝光,進(jìn)步之快令人期待,而根據(jù)NotebookCheck的最新曝料,Tiger Lake核顯的性能可以輕松達(dá)到當(dāng)前10代酷睿Ice Lake的兩倍甚至更多!
由于保密因素限制,曝料沒有給出具體的成績(jī),只是用3DMark Fire Strike的相對(duì)值代替,其中以Ice Lake i3為基準(zhǔn),它集成的核顯是G4 48個(gè)執(zhí)行單元,TDP 15W,更高級(jí)的i7 G7 64單元相對(duì)性能大約為1.5。
Tiger Lake i3、i5、i7 15W版本會(huì)分別有48個(gè)、80個(gè)、96個(gè)執(zhí)行單元,相對(duì)性能分別達(dá)到約2.2、2.8、3.3,也就是說同樣48個(gè)單元的情況下,Tiger Lake核顯的性能可提升大約1.2倍。Tiger Lake i7 96單元還有28W高能版本,核顯相對(duì)性能更是可達(dá)3.6左右。
酷睿Tiger Lake不但擁有升級(jí)版10nm工藝、Willow Cove CPU新架構(gòu),還會(huì)首次集成Xe GPU架構(gòu),按序列是第12代核顯。
(素材來源:ttic和eechina.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)
CD54180MC標(biāo)準(zhǔn)包裝:1類別:連接器,互連器件家庭:卡邊緣連接器 - 邊緣板連接器系列:-包裝:管件卡類型:非指定 - 雙邊公母:母頭位/盤/排數(shù):43針腳數(shù):86卡厚度:0.062"(1.57mm)排數(shù):2間距:0.100"(2.54mm)特性:-安裝類型:通孔端接:焊接觸頭材料:銅鈹觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:30μin(0.76μm)觸頭類型:全波紋管顏色:綠法蘭特性:側(cè)面安裝開口,無螺紋,0.125"(3.18mm)直徑材料 - 絕緣:聚苯硫醚(PPS)工作溫度:-65°C ~ 150°C讀數(shù):雙
標(biāo)準(zhǔn)包裝:1類別:連接器,互連器件家庭:卡邊緣連接器 - 邊緣板連接器系列:-包裝:托盤卡類型:非指定 - 雙邊公母:母頭位/盤/排數(shù):6針腳數(shù):12卡厚度:0.062"(1.57mm)排數(shù):2間距:0.156"(3.96mm)特性:-安裝類型:通孔端接:焊接觸頭材料:銅鈹觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:10μin(0.25μm)觸頭類型:全波紋管顏色:綠法蘭特性:側(cè)面安裝開口,無螺紋,0.125"(3.18mm)直徑材料 - 絕緣:聚苯硫醚(PPS)工作溫度:-65°C ~ 150°C讀數(shù):雙代理商
在中國(guó)市場(chǎng)導(dǎo)入長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)的高質(zhì)量、高效能內(nèi)存顆粒,包括桌面級(jí)U-DIMM、筆記本級(jí)SO-DIMM,并搭配威剛嚴(yán)格的兼容性測(cè)試標(biāo)準(zhǔn),可完美兼容于目前市面上的各式臺(tái)式機(jī)、筆記本。
威剛還將陸續(xù)推出符合游戲、超頻、行業(yè)的各種國(guó)產(chǎn)芯片內(nèi)存產(chǎn)品,全面滿足主流用戶、電競(jìng)玩家、超頻玩家、專業(yè)用戶的需求。
威剛指出,長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)的8Gb DDR4內(nèi)存芯片,均以10nm級(jí)工藝,經(jīng)過多次優(yōu)化,制程工藝已達(dá)國(guó)際主流水平,并符合JEDEC設(shè)計(jì)生產(chǎn)規(guī)范、RoHS環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)。
威剛針對(duì)長(zhǎng)鑫內(nèi)存顆粒進(jìn)了行一系列兼容性測(cè)試,不論是Intel、AMD的主流或最新平臺(tái),不論是單通道、雙通道模式,都順利通過,而且經(jīng)過嚴(yán)格篩選后的內(nèi)存芯片,具有令人期待的超頻潛力。
基于長(zhǎng)鑫芯片的光威弈PRO內(nèi)存產(chǎn)品上架,單條容量8/16GB,頻率3000MHz,時(shí)序16-18-18-38,無需散熱馬甲。長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)能靠上威剛?cè)绱艘豢么髽,未來可期?
第11代移動(dòng)版酷睿Tiger Lake,Tiger Lake核顯的性能此前已有多次曝光,進(jìn)步之快令人期待,而根據(jù)NotebookCheck的最新曝料,Tiger Lake核顯的性能可以輕松達(dá)到當(dāng)前10代酷睿Ice Lake的兩倍甚至更多!
由于保密因素限制,曝料沒有給出具體的成績(jī),只是用3DMark Fire Strike的相對(duì)值代替,其中以Ice Lake i3為基準(zhǔn),它集成的核顯是G4 48個(gè)執(zhí)行單元,TDP 15W,更高級(jí)的i7 G7 64單元相對(duì)性能大約為1.5。
Tiger Lake i3、i5、i7 15W版本會(huì)分別有48個(gè)、80個(gè)、96個(gè)執(zhí)行單元,相對(duì)性能分別達(dá)到約2.2、2.8、3.3,也就是說同樣48個(gè)單元的情況下,Tiger Lake核顯的性能可提升大約1.2倍。Tiger Lake i7 96單元還有28W高能版本,核顯相對(duì)性能更是可達(dá)3.6左右。
酷睿Tiger Lake不但擁有升級(jí)版10nm工藝、Willow Cove CPU新架構(gòu),還會(huì)首次集成Xe GPU架構(gòu),按序列是第12代核顯。
(素材來源:ttic和eechina.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)
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