DG182AP兩路ADC，2通道DAC，話筒放大器、耳機(jī)放大器、數(shù)字音效、模擬混合和增益功能。雙路特性，ADC特點(diǎn)為：24位，8千赫到96千赫取樣頻率；95分貝動(dòng)態(tài)范圍，95分貝信噪比，85分貝THD+ N；立體聲或單麥克風(fēng)接口與麥克風(fēng)放大器；自動(dòng)電平控制和噪聲門；2模擬輸入選擇；各種模擬輸入混合和增益。

觸覺和傳感集成電路產(chǎn)品系列，旨在利用其在低功耗、低延遲混合信號(hào)處理方面的技術(shù)優(yōu)勢，全面提升消費(fèi)類設(shè)備的用戶體驗(yàn)。Cirrus Logic的觸覺產(chǎn)品和先進(jìn)的觸覺反饋技術(shù)可減少設(shè)備的機(jī)械控制，設(shè)計(jì)更時(shí)尚、產(chǎn)品更耐用，從而帶來全新的響應(yīng)式和沉浸式用戶體驗(yàn)。

作為智能手機(jī)觸覺技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者，Cirrus Logic現(xiàn)進(jìn)一步擴(kuò)展其在觸覺和傳感領(lǐng)域的專長，為車載、增強(qiáng)和虛擬現(xiàn)實(shí)、游戲、個(gè)人計(jì)算機(jī)和可穿戴設(shè)備應(yīng)用提供沉浸式的觸覺體驗(yàn)。全新Cirrus Logic CS40L25升壓觸覺驅(qū)動(dòng)器系列可幫助OEM突破當(dāng)今物理按鍵單一點(diǎn)擊響應(yīng)的局限，創(chuàng)建定制的用戶體驗(yàn)。

消費(fèi)類設(shè)備變得越來越纖薄，且越來越受顯示驅(qū)動(dòng)。先進(jìn)的觸覺技術(shù)也在不斷演進(jìn)，以為消費(fèi)者提供更豐富、更有觸感的體驗(yàn)。 Cirrus Logic的觸覺解決方案具有低延遲、升壓和閉環(huán)控制算法，可定制波形觸發(fā)各種快速、獨(dú)特的觸覺反饋響應(yīng)。無論是沉浸式的第一人稱游戲體驗(yàn)還是可以識(shí)別呼叫者的智能手機(jī)震動(dòng)，我們的先進(jìn)觸覺技術(shù)都能帶來清脆的點(diǎn)擊，為用戶帶來更佳感受。

應(yīng)用不局限于智能手機(jī)，Cirrus Logic的全新觸覺解決方案可以幫助在幾乎任何表面創(chuàng)建情境感知的“虛擬”按鍵。 通過消除物理按鍵，產(chǎn)品設(shè)計(jì)師可以實(shí)現(xiàn)更整潔、更時(shí)尚的工業(yè)設(shè)計(jì)美學(xué)。許多智能手機(jī)設(shè)計(jì)師正在引領(lǐng)這種幕后設(shè)計(jì)的演進(jìn)，通過替換周邊按鍵功能來增加觸覺反饋解決方案。 車載、PC、可穿戴設(shè)備和游戲控制臺(tái)也在超越傳統(tǒng)的按鍵界面，采用非機(jī)械的觸覺反饋。

Cirrus Logic的CS40L25產(chǎn)品集成了一個(gè)高性能觸覺驅(qū)動(dòng)器、一個(gè)數(shù)字信號(hào)處理器和一個(gè)升壓轉(zhuǎn)換器。 這些設(shè)備基于電機(jī)的諧振頻率，可驅(qū)動(dòng)高性能線性共振激勵(lì)器(LRA)和音圈電機(jī)(VCM)，從而通過獨(dú)特的預(yù)存觸覺波形來增強(qiáng)用戶體驗(yàn)。 超低延遲可實(shí)時(shí)控制觸覺電機(jī)，這為用戶提供了更直接的感覺或反應(yīng)。閉環(huán)算法最大程度地提高了LRA的效能，并以更清脆、更少的“嗡嗡聲”實(shí)現(xiàn)有力且一致的觸覺。

Cirrus Logic CS40L25產(chǎn)品系列包括：

采用30球WLCSP封裝的CS40L25-CWZR和CS40L25B-CWZR IC，用于移動(dòng)和便攜式應(yīng)用，現(xiàn)已批量供貨

采用商業(yè)級(jí)32引腳QFN封裝的CS40L25B-CNZR，用于PC /筆記本電腦和其他通用市場應(yīng)用，現(xiàn)有樣品

采用汽車級(jí)變量帶可潤濕側(cè)爬的32引腳QFN封裝的CS40L25B-DNZ AEC-Q100，用于觸摸鍵和觸摸屏等信息娛樂應(yīng)用，現(xiàn)有樣品

Cirrus Logic觸覺產(chǎn)品組合得到進(jìn)一步擴(kuò)展，Harsha Rao表示，鑒于對(duì)差異化觸覺反饋功能的濃厚興趣，采用Cirrus Logic觸覺驅(qū)動(dòng)器的全新消費(fèi)設(shè)備有望在2020年推出。Cirrus Logic最近開始提供其下一代觸覺產(chǎn)品的樣品，該產(chǎn)品集成了壓力傳感和觸覺驅(qū)動(dòng)器。該單芯片設(shè)備預(yù)期將提高性能、降低功耗并簡化系統(tǒng)設(shè)計(jì)，智能手機(jī)觸覺子系統(tǒng)的總尺寸的減少將多達(dá)50％。

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