新的 200mA 兩端電流源 LT3092 克服了之前的電流源有關(guān)問(wèn)題。它具有寬電壓范圍、高 AC 和 DC 阻抗、良好的調(diào)節(jié)能力、低溫度系數(shù)以及無(wú)需電容器。該器件的兩個(gè)浮動(dòng)端子使其易于使用。LT3092 具有 1% 的初始準(zhǔn)確度和非常低的溫度系數(shù)。輸出電流從 0.5mA 至 200mA 是可編程的，而且在 1.5V 至 40V 范圍內(nèi)電流調(diào)節(jié)優(yōu)于 10ppm/V。與其它模擬集成電路不同，LT3092 采用特殊設(shè)計(jì)方法，以實(shí)現(xiàn)高 DC 和 AC 阻抗，從而確保穩(wěn)定工作，而無(wú)需電源旁路電容器。由于 LT3092 無(wú)需電容器，因而非常適合于“本質(zhì)安全”應(yīng)用，在此類(lèi)應(yīng)用中，輸出可能短路，而且不能容許任何瞬態(tài)放電。反向電源容限和熱停機(jī)保護(hù)了該 IC 和負(fù)載。

LT3092 采用了 3 種封裝：扁平 (0.75mm) 8 引線(xiàn) DFN (3mm x 3mm)、8 引腳 SOT-23 和 3 引腳 SOT-223 封裝。LT3092E 和 LT3902I 都具有 -40oC 至 +125oC 的工作結(jié)溫，而 LT3092MP 在 -55oC 至 +125oC 的結(jié)溫范圍內(nèi)工作。

高清處理器TMS320DM365，該處理器延續(xù)了DaVinciTM家族 DM355處理器的架構(gòu)，集成了一顆ARM926EJ-S內(nèi)核，一個(gè)H.264高清編解碼協(xié)處理器HDVICP和一個(gè)MPEG-4/JPEG高清編解碼協(xié)處理器MJCP，可以支持H.264/MPEG-4的高清視頻的編解碼。

AVST的DM365開(kāi)發(fā)平臺(tái)采用了核心板+雙層基板的結(jié)構(gòu)，核心板上集成了包括DM365處理器，NandFlash閃存芯片，單顆DDR2-667存儲(chǔ)器和PMIC在內(nèi)的最小系統(tǒng)芯片組，其余的IO全部通過(guò)金手指連接器引出到基板上，核心板附加的2個(gè)定位安裝孔和金手指連接器可以使得核心板牢固的固定在基板上。

在Flash和內(nèi)存顆粒的選型上，AVST延續(xù)了DM355平臺(tái)的配置，選擇了容量高達(dá)4Gbit的NandFlash用于支持大量數(shù)據(jù)的非易失性存儲(chǔ)和單顆DDR2-667內(nèi)存顆粒用于支持高速數(shù)據(jù)的吞吐。

支持多種音視頻接口是AVST這款開(kāi)發(fā)平臺(tái)的另一個(gè)亮點(diǎn)，DM365處理器集成了比DM355處理器更加強(qiáng)大的視頻處理前端模塊（VPFE）和后端模塊（VPBE），為此，AVST圍繞DM365處理器增加了多種常用音視頻接口芯片，使得該平臺(tái)得以支持模擬高清分量視頻接口，復(fù)合視頻接口，VGA接口，HDMIv1.3接口和DVI接口，可以全面支持藍(lán)光DVD，高清攝像機(jī)，高清機(jī)頂盒，臺(tái)式PC，液晶顯示器，高清電視，投影儀等設(shè)備。

T5300數(shù)字壓力傳感器尺寸僅為2.2×2.6×0.9 mm3，它已經(jīng)過(guò)標(biāo)定和溫度補(bǔ)償，據(jù)稱(chēng)是目前世界上同類(lèi)產(chǎn)品中結(jié)構(gòu)最緊湊的。T5300的設(shè)計(jì)壓力測(cè)量范圍為300-1200 mbar，可在數(shù)字串行接口提供14比特的分辨率。在休眠模式下，其電能消耗僅為2 μA，工作狀態(tài)時(shí)低于2 mA，要求電源電壓為2.7-5.5V。上述參數(shù)使得T5300特別適合電池供電的設(shè)備。T5300的數(shù)據(jù)傳輸遵循I2C 和SPI協(xié)議。

T5300 無(wú)需進(jìn)一步標(biāo)定。這一特性對(duì)導(dǎo)航設(shè)備和移動(dòng)電話(huà)的研發(fā)者特別有利，因?yàn)樗麄兿Ｍ芙柚鷼鈮簻y(cè)量準(zhǔn)確確定海拔高度。加上GPS定位系統(tǒng)，海拔測(cè)量還會(huì)得到精確的3D定位數(shù)據(jù)。T5300用于為戶(hù)外車(chē)輛、步行者的3D地圖導(dǎo)航。當(dāng)有移動(dòng)電話(huà)發(fā)出緊急呼叫時(shí)，此系統(tǒng)可提供呼叫者的位置信息，準(zhǔn)確到建筑物的樓層。

T5300采用芯片堆疊技術(shù)，將MEMS傳感器芯片和用于信號(hào)處理的半導(dǎo)體芯片頂對(duì)頂安裝。此特小型器件的封裝采用愛(ài)普科斯自主開(kāi)發(fā)的名為“CSMP(芯片尺寸MEMS封裝)”的技術(shù)。它設(shè)計(jì)用于量產(chǎn)產(chǎn)品的自動(dòng)化生產(chǎn)，并基于愛(ài)普科斯SAW濾波器的封裝技術(shù)。

http://tyxdz.51dzw.com/

(素材來(lái)源：21IC和ttic和eechina.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝）