FDMC8200通過先進(jìn)的封裝技術(shù)和專有PowerTrench 7工藝，節(jié)省空間并提升熱性能，解決DC-DC應(yīng)用的主要設(shè)計難題。采用緊湊型高熱效3mm x 3mm Power33 MLP封裝和PowerTrench 7技術(shù)，其本身能夠提供高功率密度、高功率效率和出色的熱性能。

這款雙MOSFET器件是飛兆半導(dǎo)體廣泛的先進(jìn)MOSFET技術(shù)產(chǎn)品系列的一部分，全系列均擁有廣闊的擊穿電壓范圍和現(xiàn)代化的封裝技術(shù)，實現(xiàn)高效的功率管理和低熱阻的特點。同系列其它產(chǎn)品包括集成了FET模塊的FDMS9600S 和FDMS9620S器件，同樣能夠顯著減少電路板空間，并提升同步降壓設(shè)計以達(dá)到更高的轉(zhuǎn)換效率。

醫(yī)療電子產(chǎn)品制造商希望能夠顯著提升最新設(shè)備的設(shè)計速度，以充分滿足醫(yī)療供應(yīng)商對能夠在電池供電型便攜式設(shè)計中實現(xiàn)高級特性的尖端產(chǎn)品不斷增長的需求。為加速并簡化上述便攜式醫(yī)療設(shè)備的開發(fā)，德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界首款可提供完整信號鏈與軟件支持的醫(yī)療開發(fā)工具套件，能滿足多種醫(yī)療診斷與病人監(jiān)護(hù)應(yīng)用的需求。這三款醫(yī)療開發(fā)套件 (MDK) 均采用 TI TMS320VC5505 數(shù)字信號處理器 (DSP)，通過購買模擬前端 (AFE) 模塊與 TMS320VC5505 DSP 評估板 (EVM) 即可構(gòu)建而成，從而能夠幫助制造商對業(yè)界先進(jìn)心電圖 (ECG)、數(shù)字聽診器以及脈動血氧計等產(chǎn)品的設(shè)計實現(xiàn)跨越式起步。

MDK 適用于專家在實驗室與開發(fā)環(huán)境中進(jìn)行可行性評估，而不適用于病患的醫(yī)療和診斷。

心電圖 MDK 的主要特性與優(yōu)勢：

前端模塊具有全套模擬電路，其中包括 ADS1258 16 通道 24 位低功耗模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) 等，非常適用于除顫保護(hù)及 4KV 隔離等 ECG 應(yīng)用；

12 引腳 ECG 輸出采用 10 個電極輸入，改善了診斷分析；

包含 C5505 DSP EVM，可用于范圍廣泛的信號處理與醫(yī)療算法實施，如高度靈活和可配置的過濾、12 導(dǎo)聯(lián)計算 (12 lead computation)、QRS 檢測、引腳斷線檢測以及 LCD 與外接 PC 上的實時 ECG 波形與心跳速率顯示等。

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