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單通道音頻功率放大器

發(fā)布時間:2020/6/5 12:20:39 訪問次數(shù):10664

CS8631E是一款32W單聲道高效D類功放芯片。EMI抑制技術(shù)使得在輸出端口采用廉價的鐵氧體磁珠濾波器就可以滿足EMC要求。CS8631E單通道音頻功率放大器是為需要輸出高質(zhì)量音頻功率的系統(tǒng)設(shè)計的,它采用表面貼裝技術(shù),只需少量的外圍器件,便使系統(tǒng)具備高質(zhì)量的音頻輸出功率。CS8631E提供纖小的ESOP10封裝形式供客戶選擇,可以為客戶節(jié)省可觀的PCB面積,其額定的工作溫度范圍為-40℃至85℃。效率高達(dá)92%,無需散熱片較大的電源電壓范圍:4.5V~18V擴頻技術(shù) ,免濾波功能揚聲器保護包括可調(diào)功率限制器加直流保護輸出管腳方便布線布局良好短路保護和具備自動恢復(fù)功能的溫度保護良好的失真和防噗聲功能差分輸入封裝ESOP10應(yīng)用CD TV家庭音響系統(tǒng) 藍(lán)牙音箱 AI智能語音

I3C多路復(fù)用器和IO擴展器以較小的占板面積為基礎(chǔ)架構(gòu)控制平面應(yīng)用帶來更大靈活性及12.5MHz速率

瑞薩電子集團(TSE:6723)今日宣布推出四款全新I3C Basic總線擴展產(chǎn)品,用于各種應(yīng)用的控制平面設(shè)計,包括數(shù)據(jù)中心和服務(wù)器,以及企業(yè)、工廠自動化和通訊設(shè)備。新產(chǎn)品包括IMX3102 2:1總線多路復(fù)用器、IMX3112 1:2總線擴展器以及IXP3114、IXP3104 1:4通用IO擴展器,它們支持最高達(dá)12.5MHz和集成式熱傳感器功能。

這些新產(chǎn)品可以為工程師在可能存在多個主設(shè)備、大量端點設(shè)備和超長走線等影響總線復(fù)雜性和信號完整性的應(yīng)用中實施I3C Basic系統(tǒng)總線提供最大的設(shè)計靈活性。集成式熱傳感器可以更好地將熱管理集成至總線設(shè)計中,并減少專用熱傳感器端點的數(shù)量。

繼JEDEC標(biāo)準(zhǔn)采用I3C Basic作為DDR5存儲器邊帶后,下一代計算體系管理架構(gòu)正在向I3C過渡,并推動其成為首選的系統(tǒng)管理總線。分布式電源管理、遙測技術(shù)和子信道級的熱管理增加了存儲子系統(tǒng)的復(fù)雜性,因而需要更高的邊帶總線帶寬。

對高級熱控制回路、安全性、組件身份驗證以及更強容錯與恢復(fù)等功能的全新需求,也在推動對整個服務(wù)器控制平面高帶寬接口的類似需求。I3C Basic提供了滿足所有這些需求的理想解決方案。它使系統(tǒng)管理體系結(jié)構(gòu)能夠在啟動和運行時提供有關(guān)服務(wù)器資源狀態(tài)的詳細(xì)信息。這使系統(tǒng)管理員可以實施有效的工作負(fù)載遷移與服務(wù)器負(fù)載平衡,從而顯著優(yōu)化服務(wù)器利用率。

(素材來源:21IC和ttic和eechina.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)

深圳市永拓豐科技有限公司http://ytf02.51dzw.com/

CS8631E是一款32W單聲道高效D類功放芯片。EMI抑制技術(shù)使得在輸出端口采用廉價的鐵氧體磁珠濾波器就可以滿足EMC要求。CS8631E單通道音頻功率放大器是為需要輸出高質(zhì)量音頻功率的系統(tǒng)設(shè)計的,它采用表面貼裝技術(shù),只需少量的外圍器件,便使系統(tǒng)具備高質(zhì)量的音頻輸出功率。CS8631E提供纖小的ESOP10封裝形式供客戶選擇,可以為客戶節(jié)省可觀的PCB面積,其額定的工作溫度范圍為-40℃至85℃。效率高達(dá)92%,無需散熱片較大的電源電壓范圍:4.5V~18V擴頻技術(shù) ,免濾波功能揚聲器保護包括可調(diào)功率限制器加直流保護輸出管腳方便布線布局良好短路保護和具備自動恢復(fù)功能的溫度保護良好的失真和防噗聲功能差分輸入封裝ESOP10應(yīng)用CD TV家庭音響系統(tǒng) 藍(lán)牙音箱 AI智能語音

I3C多路復(fù)用器和IO擴展器以較小的占板面積為基礎(chǔ)架構(gòu)控制平面應(yīng)用帶來更大靈活性及12.5MHz速率

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這些新產(chǎn)品可以為工程師在可能存在多個主設(shè)備、大量端點設(shè)備和超長走線等影響總線復(fù)雜性和信號完整性的應(yīng)用中實施I3C Basic系統(tǒng)總線提供最大的設(shè)計靈活性。集成式熱傳感器可以更好地將熱管理集成至總線設(shè)計中,并減少專用熱傳感器端點的數(shù)量。

繼JEDEC標(biāo)準(zhǔn)采用I3C Basic作為DDR5存儲器邊帶后,下一代計算體系管理架構(gòu)正在向I3C過渡,并推動其成為首選的系統(tǒng)管理總線。分布式電源管理、遙測技術(shù)和子信道級的熱管理增加了存儲子系統(tǒng)的復(fù)雜性,因而需要更高的邊帶總線帶寬。

對高級熱控制回路、安全性、組件身份驗證以及更強容錯與恢復(fù)等功能的全新需求,也在推動對整個服務(wù)器控制平面高帶寬接口的類似需求。I3C Basic提供了滿足所有這些需求的理想解決方案。它使系統(tǒng)管理體系結(jié)構(gòu)能夠在啟動和運行時提供有關(guān)服務(wù)器資源狀態(tài)的詳細(xì)信息。這使系統(tǒng)管理員可以實施有效的工作負(fù)載遷移與服務(wù)器負(fù)載平衡,從而顯著優(yōu)化服務(wù)器利用率。

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