MAX32670低功耗Arm® Cortex®-M4微控制器(MCU)，器件帶有浮點(diǎn)運(yùn)算單元，在有效降低功耗、縮小尺寸的同時(shí)，提高系統(tǒng)可靠性，理想用于工業(yè)、健康和及物聯(lián)網(wǎng)(IoT)。器件通過誤碼校正(ECC)保護(hù)所有嵌入式存儲(chǔ)器，包括閃存和SRAM，提供可靠性最高的MCU。

在許多工業(yè)和IoT應(yīng)用中，高能量微�；蚱渌麗毫訔l件會(huì)破壞正常工作時(shí)的存儲(chǔ)器，造成其位翻轉(zhuǎn)(特別是當(dāng)半導(dǎo)體工藝降至40nm，甚至更低的情況下)。從而中斷MCU工作，并產(chǎn)生錯(cuò)誤甚至危險(xiǎn)的結(jié)果。為防止此類災(zāi)難性后果的發(fā)生，MAX32670利用ECC保護(hù)其整個(gè)存儲(chǔ)器空間(384kB閃存和128kB SRAM)以防位翻轉(zhuǎn)，大幅提升了可靠性。憑借ECC，硬件能夠檢測并修正位錯(cuò)誤，避免位翻轉(zhuǎn)錯(cuò)誤對實(shí)際應(yīng)用產(chǎn)生的不利影響。

MAX32670能夠以40µW/MHz功耗執(zhí)行閃存命令，與最接近的競爭方案相比，功耗降低40%。為電池供電的傳感器應(yīng)用提供功耗最低的解決方案。此外，與最接近的競爭方案相比，MAX32670的尺寸減小了50%，幫助開發(fā)人員降低方案尺寸及物料成本。

主要優(yōu)勢

高可靠性：ECC保護(hù)閃存和SRAM，防止位翻轉(zhuǎn)，提高系統(tǒng)正常運(yùn)行時(shí)間；安全引導(dǎo)和加密硬件增強(qiáng)可靠性。

最低功耗：工作狀態(tài)下功耗僅為40µW/MHz——比競爭方案降低40%。

最小尺寸：方案尺寸比競爭方案縮小50%——提供超小尺寸、1.8mm-x-2.6mm WLP封裝和5mm-x-5mm TQFN封裝。

評(píng)價(jià)

微控制器工藝降至40nm甚至更低，位翻轉(zhuǎn)成為影響系統(tǒng)可靠性的關(guān)鍵指標(biāo)。MAX32670的設(shè)計(jì)對上述安全問題提供強(qiáng)大的保護(hù)能力，在需要長期執(zhí)行關(guān)鍵任務(wù)的新系統(tǒng)設(shè)計(jì)中，為我們的客戶提供高度可靠，并值得信賴的方案。

EP70xx，這是一種領(lǐng)先的電源管理IC系列，它可憑借十多年來單體最大的負(fù)載點(diǎn)電源性能突破，能夠?yàn)閿?shù)據(jù)中心節(jié)省大量能源。

借助于這款革命性的產(chǎn)品平臺(tái)EP70xx，Empower已經(jīng)能夠在單個(gè)5mm x 5mm微型封裝中實(shí)現(xiàn)了三路輸出DC / DC電源的完全集成，而無需任何外部組件，從而使電流密度提高了10倍，瞬態(tài)精度提高了3倍，動(dòng)態(tài)電壓縮放領(lǐng)先主要競爭對手1000倍。

Empower Semiconductor獲得專利的數(shù)字可配置硬件平臺(tái)能夠使設(shè)計(jì)人員簡化DC/DC轉(zhuǎn)換器的采用。憑借單體集成的產(chǎn)品、無需使用外部組件、寬松的可編程性、廣泛的電流和輸出配置，電源設(shè)計(jì)人員可以在幾乎所有設(shè)計(jì)和平臺(tái)上應(yīng)用EP70xx。由于在單個(gè)IC封裝中集成了多個(gè)完整電源，可以消除或顯著減輕組件變化和采購、同步性和穩(wěn)定性等常見問題。

Empower Semiconductor的愿景不僅是要提供突破性的性能和密度，而且要使設(shè)計(jì)過程變得更加簡單，而且更有信心。我們可以輕松地將EP70xx裝配到PCB上，無需其它分立元件，使用提供的圖形用戶界面（GUI）能夠選擇設(shè)置，然后通過I3C / I2C端口加載設(shè)備。就像您擁有穩(wěn)壓在高電流下的三路輸出一樣，它們能夠以大帶寬和高效率進(jìn)行調(diào)節(jié)。EP70xx無需輸入和輸出濾波器設(shè)計(jì)，無需反饋電阻器，無需環(huán)路補(bǔ)償設(shè)計(jì)，且不涉及組件變化。

得益于EP70xx系列獨(dú)特的架構(gòu)，其峰值效率高達(dá)91％，在高達(dá)10A的輸出電流范圍內(nèi)，效率曲線幾乎平坦。與競爭產(chǎn)品相比，這些器件的動(dòng)態(tài)電壓縮放提高了1000倍，從而實(shí)現(xiàn)了快速、無損的處理器狀態(tài)更改，可節(jié)省30％或更多的處理器功率。

EP70xx系列以八種初始產(chǎn)品投放市場：四款產(chǎn)品具備三路輸出，兩款具備兩路輸出，兩款具備單路輸出。輸出電流可為1～10A，采用5x5mm或4x4mm封裝，高度為0.75mm，比傳統(tǒng)的集成式電源模塊和電感器薄3～5倍。這些產(chǎn)品達(dá)到了非常高的密度和簡單性，以至于能夠以帶凸塊裸片（bumped die）形式提供，可與數(shù)字IC一起封裝，從而將電源管理完全集成到SoC中。

(素材來源：21IC和ttic和eechina.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝）

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