無(wú)磁鐵IPS2200電感式位置傳感器。IPS2200具有高精度、高速度，并可完全免疫雜散磁場(chǎng)干擾，能夠在超薄、輕巧的產(chǎn)品外形中實(shí)現(xiàn)與電機(jī)的高效集成，是廣泛適用于各種工業(yè)、醫(yī)療和機(jī)器人應(yīng)用中的絕對(duì)位置傳感器。該傳感器能夠幫助客戶經(jīng)濟(jì)高效地針對(duì)其應(yīng)用定制傳感器設(shè)計(jì)，并最大限度提升傳感器精度。

高精度、高效率和低成本的要求不斷增加，電感式位置傳感正在改變工業(yè)電機(jī)換相領(lǐng)域的格局，特別是滿足了多極對(duì)電機(jī)和離軸應(yīng)用的要求。我們很高興借助IPS2200為客戶提供從概念到PCB布局的解決方案，使他們能夠自主設(shè)計(jì)旋轉(zhuǎn)變壓器替代方案，并為工業(yè)、機(jī)器人、消費(fèi)和醫(yī)療應(yīng)用實(shí)現(xiàn)更輕便、性能更佳的電機(jī)。展望未來(lái)，瑞薩還將探索電感式傳感器在汽車領(lǐng)域的應(yīng)用。

IPS2200圍繞電機(jī)而設(shè)計(jì)，使客戶將扇區(qū)的數(shù)量與電機(jī)極對(duì)數(shù)相匹配，從而最大程度提高精度，同時(shí)適應(yīng)離軸（穿軸和側(cè)軸）與軸端布置。與傳統(tǒng)旋轉(zhuǎn)變壓器相比，無(wú)磁鐵的IPS2200的厚度可薄至十分之一，重量可輕至百分之一，且電轉(zhuǎn)速高達(dá)250 krpm。該傳感器的輕薄外形和完全雜散磁場(chǎng)免疫使電機(jī)集成化更加容易，并為客戶提供自主制造旋轉(zhuǎn)變壓器替代方案所需的標(biāo)準(zhǔn)材料，從而降低BOM成本。與旋轉(zhuǎn)變壓器或基于磁性的解決方案相比，IPS2200通過(guò)四線或六線連接，即可實(shí)現(xiàn)最高10倍的速度和極低的延遲。

IPS2200的關(guān)鍵特性包括：

符合工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，可在惡劣環(huán)境和-40℃ 至+125℃ 的環(huán)境溫度下穩(wěn)定運(yùn)行

接口：正/余弦單端或差分

電源電壓：3.3V±10％或5.0V±10％

轉(zhuǎn)速：最高250,000 rpm（電周期）

傳輸延遲：可編程，<10μs

正/余弦增益失調(diào)和偏移補(bǔ)償

過(guò)壓、反極性與短路保護(hù)

數(shù)字編程接口：I2C或SPI

收益份額排名前五的廠商為，高通，海思，聯(lián)發(fā)科，英特爾和三星LSI。高通以42％的收益份額保持基帶市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位，其次是海思20％，聯(lián)發(fā)科14％。

由于5G基帶的價(jià)格比4G基帶的價(jià)格高得多，因此5G基帶的出貨量推動(dòng)了基帶市場(chǎng)的收益增長(zhǎng)。

5G基帶芯片出貨量占總出貨量的近10％，但占基帶總收益的30％。

4G基帶芯片出貨量連續(xù)七個(gè)季度下滑，這是由于設(shè)備供應(yīng)商繼續(xù)將5G優(yōu)先于4G。 盡管出貨量下降，但4G細(xì)分市場(chǎng)仍然為基帶芯片供應(yīng)商帶來(lái)了出貨量機(jī)遇。

在2020年Q1，高通憑借其第二代5G產(chǎn)品（包括X55超薄調(diào)制解調(diào)器和驍龍765 / G 5G SoC）鞏固了其5G市場(chǎng)份額的領(lǐng)導(dǎo)地位。 Strategy Analytics估計(jì)，受三星，小米，OPPO，vivo等客戶的重要旗艦和中端5G機(jī)型推出的推動(dòng)，2020年Q1，高通5G基帶芯片的出貨量要比其2019年全年出貨量還多。 盡管出現(xiàn)了疫情，但由于5G芯片的平均售價(jià)高昂，高通仍設(shè)法實(shí)現(xiàn)了基帶芯片業(yè)務(wù)的收益增長(zhǎng)。

聯(lián)發(fā)科憑借其Helio P，A和G系列4G芯片，繼續(xù)復(fù)蘇并在4G LTE基帶芯片中獲得了份額。聯(lián)發(fā)科的Dimensity 5G芯片在2020年Q1有了一個(gè)良好的開端，我們預(yù)計(jì)聯(lián)發(fā)科將在未來(lái)幾個(gè)季度借助其4G和5G份額的增長(zhǎng)來(lái)贏得市場(chǎng)份額。此外，由于華為芯片部門在臺(tái)積電制造芯片的能力受到限制，聯(lián)發(fā)科目前處于有利地位，可以利用華為獲得一些份額。

高通公司在4G初期占據(jù)了90％以上的份額，但現(xiàn)在在5G市場(chǎng)，高通與海思，聯(lián)發(fā)科，三星和紫光展銳競(jìng)爭(zhēng)激烈。 2020年Q1，海思和三星LSI在5G基帶市場(chǎng)中均表現(xiàn)良好。三星LSI努力擴(kuò)展到三星移動(dòng)之外，并取得了豐碩的成果，這是由于該季度vivo對(duì)其5G芯片的采用取得了良好的進(jìn)展。三星LSI能夠繼續(xù)保持其商用5G芯片雄心的能力還有待觀察。

(素材來(lái)源：21IC和ttic和eechina.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝）

深圳市永拓豐科技有限公司http://ytf02.51dzw.com/