容許差電阻溫度系數(shù)
發(fā)布時(shí)間:2020/7/3 23:40:30 訪問(wèn)次數(shù):4344
IDT7142LA100P全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM面向車(chē)載、工業(yè)設(shè)備及大型家電等大功率應(yīng)用的電流檢測(cè)用途,開(kāi)發(fā)出大功率低阻值分流電阻器"GMR100系列"并投入量產(chǎn)。
利用ROHM獨(dú)有的材料與結(jié)構(gòu),與以往產(chǎn)品相比,成功將表面溫升降低了45%。這不僅使正常使用時(shí)、甚至過(guò)電流負(fù)載時(shí)也可實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的電阻值。另外,電阻體金屬采用高性能合金材料,在低阻值范圍也實(shí)現(xiàn)了優(yōu)異的電阻溫度系數(shù)(TCR)※1),是具有高精度和高可靠性的系列產(chǎn)品。不僅如此,憑借ROHM獨(dú)有的新結(jié)構(gòu),使產(chǎn)品更輕薄(0.4mm),體積比普通產(chǎn)品小約47%。
這使得產(chǎn)品在車(chē)載和工業(yè)設(shè)備領(lǐng)域等溫度保證要求苛刻的應(yīng)用電路中也可從容使用,非常有助于減輕設(shè)計(jì)負(fù)擔(dān)并促進(jìn)應(yīng)用的進(jìn)一步小型化。
ROHM將繼續(xù)發(fā)力車(chē)載、工業(yè)設(shè)備領(lǐng)域,從電阻器到晶體管、二極管,不斷強(qiáng)化電源領(lǐng)域的產(chǎn)品陣容。
產(chǎn)品陣容阻值范圍更寬在以往的超低阻值PSR系列(0.1~3mΩ)基礎(chǔ)上,新增阻值更大的GMR系列(5~220mΩ)產(chǎn)品。
+20℃~+60℃
關(guān)于系列外的阻值產(chǎn)品,請(qǐng)咨詢ROHM銷(xiāo)售部門(mén)。
不同阻值產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)計(jì)劃也不同。具體請(qǐng)咨詢ROHM銷(xiāo)售部門(mén)產(chǎn)品名尺寸簡(jiǎn)稱(chēng)
mm(inch)額定功率
(70℃)阻值
容許差電阻溫度系數(shù)※1
(ppm/℃)阻值范圍
(mΩ)使用溫度
(℃)☆GMR505025
(2010)2WF(±1%)0~+505-55~+170±2510~200(E6系列※2※3)NEW
GMR1006432
(2512)3WF(±1%)0~+50☆5±2010~220(E6系列※2)☆GMR3207142
(2817)5WF(±1%)0~+1005±2510~100(E6系列※2※3)
采用ROHM獨(dú)有的材料與結(jié)構(gòu),表面溫升比以往產(chǎn)品低45%低阻分流值電阻器在大功率條件下使用時(shí),存在熱破壞的風(fēng)險(xiǎn)。針對(duì)該課題,ROHM通過(guò)改進(jìn)材料并采用獨(dú)有結(jié)構(gòu),大大降低了產(chǎn)品的表面溫度。例如,在3W條件下使用10mΩ的產(chǎn)品時(shí),以往產(chǎn)品溫升達(dá)181℃,而GMR100產(chǎn)品僅為100℃,成功降低45%。
優(yōu)異的散熱性不僅可確保正常使用時(shí)的穩(wěn)定性能,在過(guò)電流負(fù)載時(shí)阻值也不會(huì)變化,性能更穩(wěn)定。
低阻值范圍也具備優(yōu)異的電阻溫度系數(shù)一般電阻值越低,電阻溫度系數(shù)越大。而GMR系列的電阻體金屬采用高性能合金材料,在低阻值范圍也實(shí)現(xiàn)了優(yōu)異的電阻溫度系數(shù)(TCR)。不僅使不易受熱影響的高精度電流檢測(cè)成為可能,還非常有助于提高應(yīng)用的可靠性。
實(shí)現(xiàn)小型輕薄化封裝采用與普通產(chǎn)品同等的6432(2512inch)形式,替換簡(jiǎn)單。另外,憑借ROHM獨(dú)創(chuàng)的結(jié)構(gòu)將高度降低到普通產(chǎn)品的約一半,使整體體積減少約47%。
深圳市永拓豐科技有限公司http://ytf02.51dzw.com/
IDT7142LA100P全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM面向車(chē)載、工業(yè)設(shè)備及大型家電等大功率應(yīng)用的電流檢測(cè)用途,開(kāi)發(fā)出大功率低阻值分流電阻器"GMR100系列"并投入量產(chǎn)。
利用ROHM獨(dú)有的材料與結(jié)構(gòu),與以往產(chǎn)品相比,成功將表面溫升降低了45%。這不僅使正常使用時(shí)、甚至過(guò)電流負(fù)載時(shí)也可實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的電阻值。另外,電阻體金屬采用高性能合金材料,在低阻值范圍也實(shí)現(xiàn)了優(yōu)異的電阻溫度系數(shù)(TCR)※1),是具有高精度和高可靠性的系列產(chǎn)品。不僅如此,憑借ROHM獨(dú)有的新結(jié)構(gòu),使產(chǎn)品更輕薄(0.4mm),體積比普通產(chǎn)品小約47%。
這使得產(chǎn)品在車(chē)載和工業(yè)設(shè)備領(lǐng)域等溫度保證要求苛刻的應(yīng)用電路中也可從容使用,非常有助于減輕設(shè)計(jì)負(fù)擔(dān)并促進(jìn)應(yīng)用的進(jìn)一步小型化。
ROHM將繼續(xù)發(fā)力車(chē)載、工業(yè)設(shè)備領(lǐng)域,從電阻器到晶體管、二極管,不斷強(qiáng)化電源領(lǐng)域的產(chǎn)品陣容。
產(chǎn)品陣容阻值范圍更寬在以往的超低阻值PSR系列(0.1~3mΩ)基礎(chǔ)上,新增阻值更大的GMR系列(5~220mΩ)產(chǎn)品。
+20℃~+60℃
關(guān)于系列外的阻值產(chǎn)品,請(qǐng)咨詢ROHM銷(xiāo)售部門(mén)。
不同阻值產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)計(jì)劃也不同。具體請(qǐng)咨詢ROHM銷(xiāo)售部門(mén)產(chǎn)品名尺寸簡(jiǎn)稱(chēng)
mm(inch)額定功率
(70℃)阻值
容許差電阻溫度系數(shù)※1
(ppm/℃)阻值范圍
(mΩ)使用溫度
(℃)☆GMR505025
(2010)2WF(±1%)0~+505-55~+170±2510~200(E6系列※2※3)NEW
GMR1006432
(2512)3WF(±1%)0~+50☆5±2010~220(E6系列※2)☆GMR3207142
(2817)5WF(±1%)0~+1005±2510~100(E6系列※2※3)
采用ROHM獨(dú)有的材料與結(jié)構(gòu),表面溫升比以往產(chǎn)品低45%低阻分流值電阻器在大功率條件下使用時(shí),存在熱破壞的風(fēng)險(xiǎn)。針對(duì)該課題,ROHM通過(guò)改進(jìn)材料并采用獨(dú)有結(jié)構(gòu),大大降低了產(chǎn)品的表面溫度。例如,在3W條件下使用10mΩ的產(chǎn)品時(shí),以往產(chǎn)品溫升達(dá)181℃,而GMR100產(chǎn)品僅為100℃,成功降低45%。
優(yōu)異的散熱性不僅可確保正常使用時(shí)的穩(wěn)定性能,在過(guò)電流負(fù)載時(shí)阻值也不會(huì)變化,性能更穩(wěn)定。
低阻值范圍也具備優(yōu)異的電阻溫度系數(shù)一般電阻值越低,電阻溫度系數(shù)越大。而GMR系列的電阻體金屬采用高性能合金材料,在低阻值范圍也實(shí)現(xiàn)了優(yōu)異的電阻溫度系數(shù)(TCR)。不僅使不易受熱影響的高精度電流檢測(cè)成為可能,還非常有助于提高應(yīng)用的可靠性。
實(shí)現(xiàn)小型輕薄化封裝采用與普通產(chǎn)品同等的6432(2512inch)形式,替換簡(jiǎn)單。另外,憑借ROHM獨(dú)創(chuàng)的結(jié)構(gòu)將高度降低到普通產(chǎn)品的約一半,使整體體積減少約47%。
深圳市永拓豐科技有限公司http://ytf02.51dzw.com/
熱門(mén)點(diǎn)擊
- 小型接點(diǎn)強(qiáng)制開(kāi)離機(jī)構(gòu)的限位開(kāi)關(guān)
- 內(nèi)部開(kāi)關(guān)的三個(gè)獨(dú)立驅(qū)動(dòng)器通道
- 變阻器表面溫度過(guò)壓瞬變所造成的不安全溫度
- LED反偏漏電導(dǎo)致暗亮問(wèn)題優(yōu)化電路
- 工業(yè)壓力傳感器減少發(fā)熱和噪聲
- 鋰電池線性充電IC
- 多模電源單端可編程增益放大器
- 無(wú)通風(fēng)機(jī)制處理器中集成
- 直流電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片驅(qū)動(dòng)解決方案
- 單相交流負(fù)載的額定電壓
推薦技術(shù)資料
- 電源管理 IC (PMIC)&
- I2C 接口和 PmBUS 以及 OTP/M
- MOSFET 和柵極驅(qū)動(dòng)器單
- 數(shù)字恒定導(dǎo)通時(shí)間控制模式(CO
- Power Management Buck/
- 反激變換器傳導(dǎo)和輻射電磁干擾分析和抑制技術(shù)
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動(dòng)IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計(jì)
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究