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低壓差線性穩(wěn)壓器輸出電壓調(diào)節(jié)

發(fā)布時間:2020/7/4 17:47:05 訪問次數(shù):1983


RF2416TR不同于一般公司傾向不斷橫向拓寬產(chǎn)品線,以多產(chǎn)品種類來抓住外部的市場機會,金升陽更偏愛有難度的、內(nèi)部的產(chǎn)品縱向技術(shù)升級,提供越來越優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品滿足客戶需求。如同我司定電壓系列產(chǎn)品歷經(jīng)4次重大技術(shù)創(chuàng)新產(chǎn)品升級一樣,非隔離電源產(chǎn)品K78系列也是這樣逐代升級突破的。

非隔離電源產(chǎn)品(簡稱“非隔離K78-R3”)后,憑借著在開發(fā)第四代定電壓產(chǎn)品過程中所建立的系統(tǒng)集成封裝技術(shù)Chiplet SiP平臺,金升陽最新推出了第四代芯片級封裝的非隔離電源產(chǎn)品K78系列(簡稱“非隔離K78-R4”,),打破了歐美發(fā)達國家的壟斷。

“ 非隔離K78-R4”系列比第三代更加精美,質(zhì)感更顯高端。除了“看得見的高顏值”,“非隔離K78-R4”更具有“內(nèi)在的真實力”。

電子產(chǎn)品越來越智能化,對超小體積、集成度的要求越來越高。金升陽“非隔離K78-R4”較“非隔離K78-R3”的占板面積減小了63%,體積降低了近86%,這更利于系統(tǒng)設(shè)計人員在不增加制造成本的前提下,在有限的幾何空間內(nèi)進行設(shè)計,特別適用于便攜設(shè)備、手持設(shè)備等對體積要求非常高的行業(yè)。

 

90%使用非隔離方案的客戶為了節(jié)省成本,選擇自搭電源方案。雖然這從表面上節(jié)省了物料成本,但自搭方案所包含的開發(fā)成本、失效成本、工時成本、管理成本等,并未引起很多系統(tǒng)廠商的足夠重視。也許會因為系統(tǒng)工程師對電源方案的設(shè)計經(jīng)驗不足,導(dǎo)致項目開發(fā)周期延長,從而錯過最佳的產(chǎn)品上市時間;也許因為缺乏完善的電源設(shè)計及生產(chǎn)制造平臺和完整、極限條件下的測試,埋下質(zhì)量隱患;而設(shè)備管理及庫存管理等更是企業(yè)不可忽視的成本壓力……所以總體來說,自搭方案的整體成本是遠(yuǎn)高于外購電源的.

經(jīng)過多年的電路和工藝技術(shù)創(chuàng)新,在確保產(chǎn)品高質(zhì)量的前提下使成本大幅度降低,“非隔離K78-R4”系列的售價幾乎與客戶自搭電路的采購材料成本相當(dāng),解決了客戶面臨的是用自搭方案——以犧牲質(zhì)量來降低成本,還是購買成品電源模塊——以犧牲成本來保證質(zhì)量的兩難問題。

除自搭電源方案,人們有時候也會選擇使用LM7805或LDO低壓差線性穩(wěn)壓器,原因在于其外圍電路簡單,成本也不高,但這種方式效率非常低:24 V以上的輸入、5 V輸出時,效率不到20%,發(fā)熱嚴(yán)重,埋下很多可靠性隱患。雖然加上散熱器時器件溫度有所改善,但散熱器體積很大,成本也不低。相比之下,金升陽的“K78-R4”非隔離電源系列,即使24 V以上的輸入、5 V輸出時,效率也能達到83%,若7 V輸入,則可以達90%以上,效率很高。與此同時,產(chǎn)品擁有“芯片級”的小體積,無需外圍器件,無發(fā)熱之憂省時省力又省心。

 

“非隔離K78-R4”系列具有高度集成化,可以減少PCB板上的元器件數(shù)量,減少焊點,提高系統(tǒng)可靠性。其SMD外觀構(gòu)型,與客戶PCB板上其他元器件一致,還能簡化客戶的生產(chǎn)過程。除此之外,非隔離R4代具有的遠(yuǎn)程控制、輸出電壓調(diào)節(jié)、低待機功耗等功能,更加契合用戶的實際使用場景和產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢。與此同時,金升陽22年的電源設(shè)計經(jīng)驗,自身完善的物料采購平臺、研發(fā)設(shè)計平臺、生產(chǎn)管理等平臺,能夠在最大程度上保證電源的高可靠性和售后服務(wù),降低用戶試錯成本。

對于想要“魚(成本)”與“熊掌(質(zhì)量)”兼得的用戶來說,金升陽 “非隔離K78-R4”系列無疑是一個好選擇——芯片級體積、高效率、價格實惠。

DC-DC非隔離K78-R4系列優(yōu)勢特點如下,總結(jié) 如表1所示。

體積降低86%,占板面積降低63%以上,厚度僅有3.1 mm;

微型體積,表貼化封裝,適應(yīng)SMD生產(chǎn)工藝;

無需散熱片,效率高達92%;

滿足AEC-Q100汽車標(biāo)準(zhǔn);

工作溫度范圍:-40~105 ℃;

ESD滿足6KV等級;

靜態(tài)功耗低至:2.4 mW;

可持續(xù)短路保護功能。

 

(素材來源:21IC和ttic和eechina.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)

深圳市永拓豐科技有限公司http://ytf02.51dzw.com/

 



RF2416TR不同于一般公司傾向不斷橫向拓寬產(chǎn)品線,以多產(chǎn)品種類來抓住外部的市場機會,金升陽更偏愛有難度的、內(nèi)部的產(chǎn)品縱向技術(shù)升級,提供越來越優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品滿足客戶需求。如同我司定電壓系列產(chǎn)品歷經(jīng)4次重大技術(shù)創(chuàng)新產(chǎn)品升級一樣,非隔離電源產(chǎn)品K78系列也是這樣逐代升級突破的。

非隔離電源產(chǎn)品(簡稱“非隔離K78-R3”)后,憑借著在開發(fā)第四代定電壓產(chǎn)品過程中所建立的系統(tǒng)集成封裝技術(shù)Chiplet SiP平臺,金升陽最新推出了第四代芯片級封裝的非隔離電源產(chǎn)品K78系列(簡稱“非隔離K78-R4”,),打破了歐美發(fā)達國家的壟斷。

“ 非隔離K78-R4”系列比第三代更加精美,質(zhì)感更顯高端。除了“看得見的高顏值”,“非隔離K78-R4”更具有“內(nèi)在的真實力”。

電子產(chǎn)品越來越智能化,對超小體積、集成度的要求越來越高。金升陽“非隔離K78-R4”較“非隔離K78-R3”的占板面積減小了63%,體積降低了近86%,這更利于系統(tǒng)設(shè)計人員在不增加制造成本的前提下,在有限的幾何空間內(nèi)進行設(shè)計,特別適用于便攜設(shè)備、手持設(shè)備等對體積要求非常高的行業(yè)。

 

90%使用非隔離方案的客戶為了節(jié)省成本,選擇自搭電源方案。雖然這從表面上節(jié)省了物料成本,但自搭方案所包含的開發(fā)成本、失效成本、工時成本、管理成本等,并未引起很多系統(tǒng)廠商的足夠重視。也許會因為系統(tǒng)工程師對電源方案的設(shè)計經(jīng)驗不足,導(dǎo)致項目開發(fā)周期延長,從而錯過最佳的產(chǎn)品上市時間;也許因為缺乏完善的電源設(shè)計及生產(chǎn)制造平臺和完整、極限條件下的測試,埋下質(zhì)量隱患;而設(shè)備管理及庫存管理等更是企業(yè)不可忽視的成本壓力……所以總體來說,自搭方案的整體成本是遠(yuǎn)高于外購電源的.

經(jīng)過多年的電路和工藝技術(shù)創(chuàng)新,在確保產(chǎn)品高質(zhì)量的前提下使成本大幅度降低,“非隔離K78-R4”系列的售價幾乎與客戶自搭電路的采購材料成本相當(dāng),解決了客戶面臨的是用自搭方案——以犧牲質(zhì)量來降低成本,還是購買成品電源模塊——以犧牲成本來保證質(zhì)量的兩難問題。

除自搭電源方案,人們有時候也會選擇使用LM7805或LDO低壓差線性穩(wěn)壓器,原因在于其外圍電路簡單,成本也不高,但這種方式效率非常低:24 V以上的輸入、5 V輸出時,效率不到20%,發(fā)熱嚴(yán)重,埋下很多可靠性隱患。雖然加上散熱器時器件溫度有所改善,但散熱器體積很大,成本也不低。相比之下,金升陽的“K78-R4”非隔離電源系列,即使24 V以上的輸入、5 V輸出時,效率也能達到83%,若7 V輸入,則可以達90%以上,效率很高。與此同時,產(chǎn)品擁有“芯片級”的小體積,無需外圍器件,無發(fā)熱之憂省時省力又省心。

 

“非隔離K78-R4”系列具有高度集成化,可以減少PCB板上的元器件數(shù)量,減少焊點,提高系統(tǒng)可靠性。其SMD外觀構(gòu)型,與客戶PCB板上其他元器件一致,還能簡化客戶的生產(chǎn)過程。除此之外,非隔離R4代具有的遠(yuǎn)程控制、輸出電壓調(diào)節(jié)、低待機功耗等功能,更加契合用戶的實際使用場景和產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢。與此同時,金升陽22年的電源設(shè)計經(jīng)驗,自身完善的物料采購平臺、研發(fā)設(shè)計平臺、生產(chǎn)管理等平臺,能夠在最大程度上保證電源的高可靠性和售后服務(wù),降低用戶試錯成本。

對于想要“魚(成本)”與“熊掌(質(zhì)量)”兼得的用戶來說,金升陽 “非隔離K78-R4”系列無疑是一個好選擇——芯片級體積、高效率、價格實惠。

DC-DC非隔離K78-R4系列優(yōu)勢特點如下,總結(jié) 如表1所示。

體積降低86%,占板面積降低63%以上,厚度僅有3.1 mm;

微型體積,表貼化封裝,適應(yīng)SMD生產(chǎn)工藝;

無需散熱片,效率高達92%;

滿足AEC-Q100汽車標(biāo)準(zhǔn);

工作溫度范圍:-40~105 ℃;

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靜態(tài)功耗低至:2.4 mW;

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