形體分析法分解組合體，從主要形體結(jié)構(gòu)開始，畫出其三視圖，需要保證各結(jié)構(gòu)的投影關(guān)系，由于是試畫底圖，線條要輕、細(xì)、準(zhǔn)。

軸承，軸承的結(jié)構(gòu)是圓筒，確定其大小需要三個(gè)尺寸。

底板，底板在軸承的下方，在上下方向需要一個(gè)定位尺寸，底板在軸承的前方位置，在寬卜較蛞殘枰一個(gè)定位尺寸，在長(zhǎng)度方向由于左右對(duì)稱，底板和軸承不需要定位尺寸。底板和軸承沒有接觸關(guān)系，底板的結(jié)構(gòu)是四棱柱，在邊緣有圓角，確定其大小需要四個(gè)尺寸。

肋板，在底板的上方，在軸承的下方。肋板與軸承的圓柱面相交，表面上有截交線。肋板的結(jié)構(gòu)是五棱柱，與軸承相交以后，有一個(gè)邊消失。確定其大小需要三個(gè)尺寸。

制造商: Texas Instruments

產(chǎn)品種類: 變換器

RoHS: 詳細(xì)信息

電路數(shù)量: 1 Circuit

邏輯系列: LVC

邏輯類型: Schmitt Trigger Inverter

電源電壓-最大: 5.5 V

電源電壓-最小: 1.65 V

最小工作溫度: - 40 C

最大工作溫度: + 125 C

安裝風(fēng)格: SMD/SMT

封裝 / 箱體: SON-6

資格: AEC-Q100

封裝: Cut Tape

封裝: Reel

輸入類型: Schmitt Trigger

輸出類型: Push-Pull

系列: SN74LVC1G14-Q1

商標(biāo): Texas Instruments

輸入電平: CMOS

高電平輸出電流: - 32 mA

低電平輸出電流: 32 mA

產(chǎn)品類型: Inverters

傳播延遲時(shí)間: 13 ns

工廠包裝數(shù)量: 5000

子類別: Logic ICs

單位重量: 6 mg

凸臺(tái)，凸臺(tái)僅僅與軸承有接觸關(guān)系，在軸承的上方。前后方向需要尺寸定位，高度方向也需要一個(gè)定位尺寸，確定凸臺(tái)平面的位置。凸臺(tái)與軸承在表面上有相貫線。凸臺(tái)的結(jié)構(gòu)是圓筒柱，與軸承的孔相通。確定其大小需要三個(gè)尺寸。

形體分析法畫出底圖后，把三個(gè)視圖作為一個(gè)整體來(lái)加深圖線，確保主視圖和左視圖之間高平齊，主視圖和俯視圖之間長(zhǎng)對(duì)正，俯視圖和左視圖之間寬相等。

有些圓孔等的結(jié)構(gòu)細(xì)節(jié)，在試畫底圖中，在加深圖線時(shí)直接畫出，如底板上的兩個(gè)直徑相同的圓孔.

支承板，支承板和底板、軸承有連接關(guān)系，支撐板與底板是疊加，在前后方向的后端面平齊，左右方向?qū)ΨQ。支承板與軸承在高度方向是相切。支承板的結(jié)構(gòu)是三棱柱，頂端與軸承相交以后，頂點(diǎn)消失，確定其大小只需要一個(gè)厚度尺寸。支承板的視圖將影響到軸承的視圖，在俯視圖和左視圖中與切線的位置，軸承圓筒輪廓線線型有變化。

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