直接式飛時測距更具備省電的優(yōu)勢
發(fā)布時間:2020/9/2 21:45:30 訪問次數(shù):1853
今年VCSEL總產(chǎn)值未如預(yù)期,主要手機(jī)品牌廠—蘋果(Apple)與三星(Samsung)已分別在iPhone、iPad Pro等產(chǎn)品,以及S20+、S20 Ultra 5G等機(jī)型采用飛時測距功能,直接式飛時測距更具備省電的優(yōu)勢,未來若結(jié)合5G傳輸,以擴(kuò)增實境搭配手勢控制,將進(jìn)一步強化互動式體驗效果。
3D感測為手機(jī)品牌廠旗艦機(jī)在規(guī)格競賽中的重要指標(biāo),主要應(yīng)用于后鏡頭,功能包含測距、圖片虛化效果、3D物體識別、空間建模與擴(kuò)增實境,未來將進(jìn)一步搭配5G傳輸功能,成為高階機(jī)種的標(biāo)準(zhǔn)配備,預(yù)計2021年3D感測用VCSEL總產(chǎn)值將上看18.42 億美金,年成長達(dá)53%。
目前3D感測主要供應(yīng)商為AMS、Finisar、OSRAM、II-VI、Lumentum、SONY、全新、光寶、宏捷科、穩(wěn)懋等,其中穩(wěn)懋及宏捷科受惠于3D感測帶動VCSEL需求增加,相關(guān)產(chǎn)品出貨穩(wěn)定成長。
此外,3D感測方案也可透過擴(kuò)增實境進(jìn)行室內(nèi)陳設(shè),或作為房屋改建、空間增建的設(shè)計基礎(chǔ);甚至進(jìn)一步與游戲整合,預(yù)期將有機(jī)會透過異業(yè)合作帶來另一波商機(jī)。
制造商
Intel
制造商零件編號
EP4CE22F17C8N
描述
IC FPGA 153 I/O 256FBGA
對無鉛要求的達(dá)標(biāo)情況/對限制有害物質(zhì)指令(RoHS)規(guī)范的達(dá)標(biāo)情況 無鉛/符合限制有害物質(zhì)指令(RoHS)規(guī)范要求
濕氣敏感性等級 (MSL) 3(168 小時)
LAB/CLB 數(shù) 1395
邏輯元件/單元數(shù) 22320
總 RAM 位數(shù) 608256
I/O 數(shù) 153
電壓 - 電源 1.15V ~ 1.25V
安裝類型 表面貼裝
工作溫度 0°C ~ 85°C(TJ)
封裝/外殼 256-LBGA
供應(yīng)商器件封裝 256-FBGA(17x17)
中電港是行業(yè)領(lǐng)先的元器件產(chǎn)業(yè)應(yīng)用創(chuàng)新平臺,擁有CPU、GPU、MCU、存儲、交換芯片、射頻、傳感器、電源管理、標(biāo)準(zhǔn)器件等完整產(chǎn)品線分銷授權(quán)。
“打通創(chuàng)新設(shè)計鏈條,構(gòu)建電子信息生態(tài)系統(tǒng)”,中電港展臺正中心用最大號字體強調(diào)了“新分銷”這一概念,圍繞“新分銷”的就是設(shè)計鏈、元器件分銷、協(xié)同配套服務(wù)這幾個環(huán)節(jié)。記者認(rèn)為,在電子行業(yè)高速發(fā)展和進(jìn)化之下,分銷商早已不再是單純的銷售平臺,正如中電港所布局的“新分銷”模式,為客戶解決相應(yīng)問題,提供一站式綜合解決方案才是分銷商的未來。
促進(jìn)整個供應(yīng)鏈上的合作和發(fā)展,‘新分銷’模式既是中電港的優(yōu)勢所在,客戶單純購買一個產(chǎn)品的相關(guān)元器件物料,從成本上來講可能各個渠道價格相差并不大,但搭配上設(shè)計鏈服務(wù)和供應(yīng)鏈協(xié)同配套服務(wù)下,整體成本會下降很多。中電港所也在不斷提升這種服務(wù)價值,從產(chǎn)品的整個生命周期考慮,降低客戶總體的成本,提供一站式解決方案。
(素材:eccn和21ic和ttic.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除)
今年VCSEL總產(chǎn)值未如預(yù)期,主要手機(jī)品牌廠—蘋果(Apple)與三星(Samsung)已分別在iPhone、iPad Pro等產(chǎn)品,以及S20+、S20 Ultra 5G等機(jī)型采用飛時測距功能,直接式飛時測距更具備省電的優(yōu)勢,未來若結(jié)合5G傳輸,以擴(kuò)增實境搭配手勢控制,將進(jìn)一步強化互動式體驗效果。
3D感測為手機(jī)品牌廠旗艦機(jī)在規(guī)格競賽中的重要指標(biāo),主要應(yīng)用于后鏡頭,功能包含測距、圖片虛化效果、3D物體識別、空間建模與擴(kuò)增實境,未來將進(jìn)一步搭配5G傳輸功能,成為高階機(jī)種的標(biāo)準(zhǔn)配備,預(yù)計2021年3D感測用VCSEL總產(chǎn)值將上看18.42 億美金,年成長達(dá)53%。
目前3D感測主要供應(yīng)商為AMS、Finisar、OSRAM、II-VI、Lumentum、SONY、全新、光寶、宏捷科、穩(wěn)懋等,其中穩(wěn)懋及宏捷科受惠于3D感測帶動VCSEL需求增加,相關(guān)產(chǎn)品出貨穩(wěn)定成長。
此外,3D感測方案也可透過擴(kuò)增實境進(jìn)行室內(nèi)陳設(shè),或作為房屋改建、空間增建的設(shè)計基礎(chǔ);甚至進(jìn)一步與游戲整合,預(yù)期將有機(jī)會透過異業(yè)合作帶來另一波商機(jī)。
制造商
Intel
制造商零件編號
EP4CE22F17C8N
描述
IC FPGA 153 I/O 256FBGA
對無鉛要求的達(dá)標(biāo)情況/對限制有害物質(zhì)指令(RoHS)規(guī)范的達(dá)標(biāo)情況 無鉛/符合限制有害物質(zhì)指令(RoHS)規(guī)范要求
濕氣敏感性等級 (MSL) 3(168 小時)
LAB/CLB 數(shù) 1395
邏輯元件/單元數(shù) 22320
總 RAM 位數(shù) 608256
I/O 數(shù) 153
電壓 - 電源 1.15V ~ 1.25V
安裝類型 表面貼裝
工作溫度 0°C ~ 85°C(TJ)
封裝/外殼 256-LBGA
供應(yīng)商器件封裝 256-FBGA(17x17)
中電港是行業(yè)領(lǐng)先的元器件產(chǎn)業(yè)應(yīng)用創(chuàng)新平臺,擁有CPU、GPU、MCU、存儲、交換芯片、射頻、傳感器、電源管理、標(biāo)準(zhǔn)器件等完整產(chǎn)品線分銷授權(quán)。
“打通創(chuàng)新設(shè)計鏈條,構(gòu)建電子信息生態(tài)系統(tǒng)”,中電港展臺正中心用最大號字體強調(diào)了“新分銷”這一概念,圍繞“新分銷”的就是設(shè)計鏈、元器件分銷、協(xié)同配套服務(wù)這幾個環(huán)節(jié)。記者認(rèn)為,在電子行業(yè)高速發(fā)展和進(jìn)化之下,分銷商早已不再是單純的銷售平臺,正如中電港所布局的“新分銷”模式,為客戶解決相應(yīng)問題,提供一站式綜合解決方案才是分銷商的未來。
促進(jìn)整個供應(yīng)鏈上的合作和發(fā)展,‘新分銷’模式既是中電港的優(yōu)勢所在,客戶單純購買一個產(chǎn)品的相關(guān)元器件物料,從成本上來講可能各個渠道價格相差并不大,但搭配上設(shè)計鏈服務(wù)和供應(yīng)鏈協(xié)同配套服務(wù)下,整體成本會下降很多。中電港所也在不斷提升這種服務(wù)價值,從產(chǎn)品的整個生命周期考慮,降低客戶總體的成本,提供一站式解決方案。
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