觸控顯示器預(yù)測性風扇控制器
發(fā)布時間:2020/9/17 22:00:00 訪問次數(shù):1442
Flashtec NVMe 3108是Microchip為PCIe 第四代研發(fā)的存儲基礎(chǔ)設(shè)施和端點解決方案完整的端到端套件組成部分。該套件包括Flashtec NVMe 3016 16通道NVMe 固態(tài)硬盤控制器、Switchtec系列PCIe 第四代交換機和Fabric解決方案,以及SmartRAID與SmartHBA PCIe 第四代三模存儲解決方案。
Microchip還為數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施制造商提供整體系統(tǒng)解決方案,包括存儲器、時序與同步系統(tǒng)、獨立安全引導(dǎo)、安全固件與身份驗證、無線產(chǎn)品、用于配置和監(jiān)控數(shù)據(jù)中心設(shè)備的觸控顯示器以及預(yù)測性風扇控制器。
開發(fā)工具
Microchip的Flashtec NVMe 3108 提供多個軟、硬件支持選擇。Microchip的 完整軟件開發(fā)工具包含有Microchip的參考固件(帶有可選硬化固件模塊)、軟件模擬工具、調(diào)試工具(如Microchip的Chiplink診斷工具)、評估板和參考設(shè)計,全球支持及全套輔助工具。
產(chǎn)品功能介紹:
產(chǎn)品名稱:NJM2770
功能名稱:帶待機功能的低電壓音頻功率放大器
概要NJM2770是帶待機功能的高功率低電壓音頻功率放大器。由于使用差分輸出類型,所以無需外接藕合電容器?捎脙蓚外接電阻器調(diào)整閉環(huán)增益。在3V電壓8ohm負載時輸出功率一般為250mW,在4.5v電壓16ohm負載時輸出功率一般為400mW。待機電流一般只有0.1μA。另外,CD端子兼有消除輸入信號和待機功能,可低減消耗電流。NJM2770與同系列音頻放大器相比,提高了輸出功率。本產(chǎn)品采用VSP8封裝方式,適用于PCS、無繩電話、免提系統(tǒng)的揚聲器放大器。由于其具有低工作電流、低待機電流和大輸出功率的特點,尤其適用于蜂窩電話。
英特爾的EMIB旨在通過放棄interpose,而采用嵌入襯底層的微型硅橋來減輕2.5D封裝的限制。橋上裝有微型凸塊,有助于die之間的連接。
EMIB提供55微米的微型凸點間距,并且路線圖可以達到36微米。將其與典型有機封裝的100微米凸點間距進行比較,EMIB可以實現(xiàn)更高的凸點密度。
產(chǎn)品線完整, 支持從小規(guī)模開始,擴展到PB級海量存儲, 滿足各種規(guī)模數(shù)據(jù)中心需求。磁光電一體化存儲, 利用高速介質(zhì)承接數(shù)據(jù),永固性介質(zhì)做數(shù)據(jù)長期保存, 安全可靠, 可實現(xiàn)50年以上保存年限,數(shù)據(jù)不被篡改。
(素材:chinaaet和ttic.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除)
Flashtec NVMe 3108是Microchip為PCIe 第四代研發(fā)的存儲基礎(chǔ)設(shè)施和端點解決方案完整的端到端套件組成部分。該套件包括Flashtec NVMe 3016 16通道NVMe 固態(tài)硬盤控制器、Switchtec系列PCIe 第四代交換機和Fabric解決方案,以及SmartRAID與SmartHBA PCIe 第四代三模存儲解決方案。
Microchip還為數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施制造商提供整體系統(tǒng)解決方案,包括存儲器、時序與同步系統(tǒng)、獨立安全引導(dǎo)、安全固件與身份驗證、無線產(chǎn)品、用于配置和監(jiān)控數(shù)據(jù)中心設(shè)備的觸控顯示器以及預(yù)測性風扇控制器。
開發(fā)工具
Microchip的Flashtec NVMe 3108 提供多個軟、硬件支持選擇。Microchip的 完整軟件開發(fā)工具包含有Microchip的參考固件(帶有可選硬化固件模塊)、軟件模擬工具、調(diào)試工具(如Microchip的Chiplink診斷工具)、評估板和參考設(shè)計,全球支持及全套輔助工具。
產(chǎn)品功能介紹:
產(chǎn)品名稱:NJM2770
功能名稱:帶待機功能的低電壓音頻功率放大器
概要NJM2770是帶待機功能的高功率低電壓音頻功率放大器。由于使用差分輸出類型,所以無需外接藕合電容器?捎脙蓚外接電阻器調(diào)整閉環(huán)增益。在3V電壓8ohm負載時輸出功率一般為250mW,在4.5v電壓16ohm負載時輸出功率一般為400mW。待機電流一般只有0.1μA。另外,CD端子兼有消除輸入信號和待機功能,可低減消耗電流。NJM2770與同系列音頻放大器相比,提高了輸出功率。本產(chǎn)品采用VSP8封裝方式,適用于PCS、無繩電話、免提系統(tǒng)的揚聲器放大器。由于其具有低工作電流、低待機電流和大輸出功率的特點,尤其適用于蜂窩電話。
英特爾的EMIB旨在通過放棄interpose,而采用嵌入襯底層的微型硅橋來減輕2.5D封裝的限制。橋上裝有微型凸塊,有助于die之間的連接。
EMIB提供55微米的微型凸點間距,并且路線圖可以達到36微米。將其與典型有機封裝的100微米凸點間距進行比較,EMIB可以實現(xiàn)更高的凸點密度。
產(chǎn)品線完整, 支持從小規(guī)模開始,擴展到PB級海量存儲, 滿足各種規(guī)模數(shù)據(jù)中心需求。磁光電一體化存儲, 利用高速介質(zhì)承接數(shù)據(jù),永固性介質(zhì)做數(shù)據(jù)長期保存, 安全可靠, 可實現(xiàn)50年以上保存年限,數(shù)據(jù)不被篡改。
(素材:chinaaet和ttic.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除)
熱門點擊
- 控制輸出電壓上下電時序
- 立體聲模擬輸入的音頻播放音頻
- 如何解決視距傳輸和固定傳輸
- 電壓準確度對電源輸出進行微調(diào)
- 串行數(shù)據(jù)輸出線和輸入線
- 載波或波束聚合實現(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸
- 電流經(jīng)過電壓分壓網(wǎng)絡(luò)和電流互感器
- 開關(guān)電容濾波芯片通帶幅頻特性平緩
- 直流開路電壓射頻輸入功率
- 高頻率零電壓開關(guān)拓撲
推薦技術(shù)資料
- 扇出型面板級封裝(FOPLP)
- 全球首款無掩模光刻系統(tǒng)—DSP
- 紫光閃存E5200 PCIe 5.0 企業(yè)級
- NAND Flash 技術(shù)和系
- 高性能DIMM 內(nèi)存數(shù)據(jù)技術(shù)封
- PCIe Gen4 SSD主控
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究