Arm 為其 CPU 推出了新的混合模式，在只需要中等故障檢測的高性能使用案例中，這種模式結合了兩個領域的最佳效果。它允許內(nèi)核仍然以拆分模式運行，但是集成內(nèi)核的共享集群邏輯現(xiàn)在以鎖定模式運行。這提供了鎖定模式的安全機制，同時具有拆分模式的性能。

在 Mali-G78AE GPU 中，Arm 引入了所謂的 “靈活分區(qū)”，這使得根據(jù)需要在不同工作負載之間拆分各種 GPU 內(nèi)核變得更容易。這意味著地圖等功能可以在一個分區(qū)中運行，獨立于司機監(jiān)控或運行儀表組等安全功能。Arm 現(xiàn)在的目標是將其應用于自動駕駛系統(tǒng)更廣闊的市場上。

雖然 Arm 對英偉達 400 億美元的收購交易保持沉默，目前仍在進行監(jiān)管程序，但值得注意的是，兩家公司都將目光投向了這個自動化系統(tǒng)市場，英偉達為自動機器人提供了自己的平臺，例如推出了 Jetson AGX，除了英偉達自己的 GPU 之外，它還使用了 Arm 的 CPU。

制造商: Texas Instruments

產(chǎn)品種類: 數(shù)模轉換器- DAC

RoHS: 詳細信息

系列: DAC904

分辨率: 14 bit

采樣比: 200 MS/s

通道數(shù)量: 1 Channel

穩(wěn)定時間: 30 ns

接口類型: Parallel

電源電壓-最大: 5.5 V

電源電壓-最小: 2.7 V

最小工作溫度: - 40 C

最大工作溫度: + 85 C

安裝風格: SMD/SMT

封裝 / 箱體: TSSOP-28

封裝: Reel

特點: Low Power

高度: 1.15 mm

轉換器數(shù)量: 1 Converter

功耗: 170 mW

結構: Current Source

商標: Texas Instruments

濕度敏感性: Yes

工作電源電壓: 5 V

產(chǎn)品類型: DACs - Digital to Analog Converters

SFDR - 無雜散動態(tài)范圍: 68 dB

工廠包裝數(shù)量: 2500

子類別: Data Converter ICs

單位重量: 117.500 mg

制造商: Texas Instruments

產(chǎn)品種類: 數(shù)模轉換器- DAC

RoHS: 詳細信息

系列: DAC904

分辨率: 14 bit

采樣比: 200 MS/s

通道數(shù)量: 1 Channel

穩(wěn)定時間: 30 ns

接口類型: Parallel

電源電壓-最大: 5.5 V

電源電壓-最小: 2.7 V

最小工作溫度: - 40 C

最大工作溫度: + 85 C

安裝風格: SMD/SMT

封裝 / 箱體: TSSOP-28

封裝: Reel

特點: Low Power

高度: 1.15 mm

轉換器數(shù)量: 1 Converter

功耗: 170 mW

結構: Current Source

商標: Texas Instruments

濕度敏感性: Yes

工作電源電壓: 5 V

氮化鎵是硅的替代品，被視為是第三代半導體材料。半導體材料第一代為硅，第二代是砷化鎵，第三代除了氮化鎵，還包括碳化硅。氮化鎵是5G網(wǎng)絡中的關鍵材料之一，因為它能處理應用于5G網(wǎng)絡的高頻率，同時比其他芯片材料功號更低，所占空間更少。

利用氮化鎵量產(chǎn)芯片仍是一項具利基的嘗試，多數(shù)的供應來自恩智浦、SkyWorks Solutions與Qorvo。

這座新工廠將生產(chǎn)6英寸的氮化鎵晶圓，與用于多數(shù)傳統(tǒng)硅計算芯片的晶圓尺寸相比只有一半，但在替代性材料中，這樣的尺寸很常見。

恩智浦的亞利桑那州工廠將設有一座研發(fā)中心，協(xié)助工程師加速氮化鎵半導體的開發(fā)與申請專利。

恩智浦表示，預計這座工廠年底前就會產(chǎn)能全開。

美國政府正討論推出百十億美元的激勵計劃，用以讓更多芯片制造商將生產(chǎn)線遷回美國本土。

(素材來源：eccn和ttic.如涉版權請聯(lián)系刪除。特別感謝）