電子產(chǎn)品向小型化、便攜化、網(wǎng)絡(luò)化和高性能方向的發(fā)展，對(duì)電路組裝技術(shù)和I/O 引線數(shù)提出了更高的要求，芯片的體積越來(lái)越小，芯片的管腳越來(lái)越多，給生產(chǎn)和返修帶來(lái)了困難。

而球柵陣列封裝BGA器件，由于芯片的管腳分布在封裝底面，將封裝外殼基板原四面引出的引腳變成以面陣布局的鉛／錫凸點(diǎn)引腳，就可容納更多的I/O數(shù)，且用較大的引腳間距（如1.5、1.27 mm）代替QFP的0.4、0.3 mm間距，很容易使用SMT與PCB上的布線引腳焊接互連，不僅可以使芯片在與QFP相同的封裝尺寸下保持更多的封裝容量，又使I/O引腳間距較大，從而大大提高了SMT組裝的成品率，缺陷率僅為0.35 ppm，方便了生產(chǎn)和返修，因而B(niǎo)GA在電子產(chǎn)品生產(chǎn)領(lǐng)域獲得了廣泛使用。

為提高BGA焊接后焊點(diǎn)的質(zhì)量和可靠性，就BGA焊點(diǎn)的缺陷表現(xiàn)及可靠性等問(wèn)題進(jìn)行研究。

鎳鐵合金Vishay BCcomponents NTCLE317E4103SBA傳感器導(dǎo)線導(dǎo)熱性達(dá)到市場(chǎng)最低水平。器件具有出色的熱解耦性，溫度測(cè)量精度達(dá)± 0.5 °C，優(yōu)于其他導(dǎo)線材料（如銅）幾個(gè)度量級(jí)。

為加強(qiáng)高濕度條件下的可靠性，日前發(fā)布的器件PEEK絕緣引線與封裝環(huán)氧樹(shù)脂之間具有極高的粘合強(qiáng)度。NTCLE317E4103SBA小磁珠最大直徑為1.6 mm，在空氣中的響應(yīng)時(shí)間不到3秒。75 mm靈活的徑向長(zhǎng)引線滿足特殊安裝或組裝要求。

原來(lái)在SMT中廣泛使用四邊扁平封裝QFP，封裝間距的極限尺寸停留在0.3 mm，這種間距的引線容易彎曲、變形或折斷，對(duì)SMT組裝工藝、設(shè)備精度、焊接材料的要求較高，且組裝窄、間距細(xì)的引線QFP缺陷率最高可達(dá)6000 ppm，使大范圍應(yīng)用受到制約。

電源具有4000VAC高隔離電壓，0.95高PF值，交直流兩用的特點(diǎn)，符合UL62368、EN62368、CB62368以及GB4943認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)。

“305全工況”系列機(jī)殼開(kāi)關(guān)電源產(chǎn)品除滿足一般環(huán)境正常使用條件外，還可長(zhǎng)期適用于對(duì)輸入電壓、溫度、濕度、海拔、電磁干擾等方面有更高要求的惡劣環(huán)境或特殊環(huán)境。主要工況如：

電壓波動(dòng)工況

電壓輸入范圍為85-305VAC/100-430VDC，解決使用常規(guī)85-264VAC輸入產(chǎn)品應(yīng)用時(shí)的三大痛點(diǎn)：

滿足全球通用電壓要求，110/220/277VAC等標(biāo)準(zhǔn)電壓均適用，符合設(shè)備出口海外需要；

解決電網(wǎng)配電或發(fā)電機(jī)供電等情況下出現(xiàn)電壓波動(dòng)而導(dǎo)致常規(guī)電源失效問(wèn)題；

在輸入瞬態(tài)高電壓時(shí)（如：設(shè)備啟動(dòng)關(guān)斷時(shí)輸入電壓超過(guò)264VAC）也能正常工作；

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