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半橋配置的GaN功率晶體管和高低邊驅動芯片

發(fā)布時間:2020/10/10 17:39:27 訪問次數(shù):2258

ST獨有的MasterGaN產品平臺是基于我們的經(jīng)過市場檢驗的專業(yè)知識和設計能力,整合高壓智能功率BCD工藝與GaN技術而成,能夠加快節(jié)省空間、高能效的環(huán)境友好型產品的開發(fā)。

MasterGaN1是意法半導體新產品平臺的首款產品,集成兩個半橋配置的GaN功率晶體管和高低邊驅動芯片。

MasterGaN1現(xiàn)已量產,采用9mm x 9mm GQFN封裝,厚度只有1mm。

意法半導體還提供一個產品評估板,幫助客戶快速啟動電源產品項目。 該產品系列有多種不同RDS(ON) 的GaN晶體管,并以引腳兼容的半橋產品形式供貨,方便工程師成功升級現(xiàn)有系統(tǒng),并盡可能少地更改硬件。

該產品系列有多種不同RDS(ON) 的GaN晶體管,并以引腳兼容的半橋產品形式供貨,方便工程師成功升級現(xiàn)有系統(tǒng),并盡可能少地更改硬件。

 

新型R52系列緊湊型聚丙烯薄膜X2 EMI(電磁干擾)抑制電容器。該系列可滿足汽車、工業(yè)、消費和能源應用對更小的抑制EMI用大電容X2類解決方案不斷增長的需求。

R52系列可提供高達22µF的電容值、85/85 THBIIB等級的分級,并且在惡劣的環(huán)境條件下具有長壽命穩(wěn)定性,與市場上相同電容值范圍的其他X2解決方案相比,其體積平均要小60%。僅憑這些特性,R52便成為了出色的X2類解決方案,可為多個行業(yè)的設計工程師解決尺寸、電容和可靠性方面的挑戰(zhàn)。

R52系列滿足AEC-Q200汽車標準,可用于電動和混動汽車車載電池充電器系統(tǒng)中DC/DC轉換器的設計。

 

其獨特的設計功能非常適合工業(yè)和消費類應用,例如用于VFD(變頻驅動器)和LED(發(fā)光二極管)驅動器的EMI濾波。

支持能量密度較高的應用,例如緊湊型電容式電源。R52電容器的設計滿足智能電網(wǎng)硬件所要求的高可靠性標準——這類硬件通常位于難以接觸的地方,因此無法提供常規(guī)服務。

與R52系列相當?shù)默F(xiàn)有解決方案,不是尺寸更大,就是在設計中需要并聯(lián)電容器。這些解決方案會占用更多的PCB(印制電路板)空間,從而導致成本增加和可靠性降低。與市場上同類X2薄膜解決方案相比,R52系列提供了最高的電容密度和更小的占板面積。

(素材來源:eccn.如涉版權請聯(lián)系刪除。特別感謝)

 

ST獨有的MasterGaN產品平臺是基于我們的經(jīng)過市場檢驗的專業(yè)知識和設計能力,整合高壓智能功率BCD工藝與GaN技術而成,能夠加快節(jié)省空間、高能效的環(huán)境友好型產品的開發(fā)。

MasterGaN1是意法半導體新產品平臺的首款產品,集成兩個半橋配置的GaN功率晶體管和高低邊驅動芯片。

MasterGaN1現(xiàn)已量產,采用9mm x 9mm GQFN封裝,厚度只有1mm。

意法半導體還提供一個產品評估板,幫助客戶快速啟動電源產品項目。 該產品系列有多種不同RDS(ON) 的GaN晶體管,并以引腳兼容的半橋產品形式供貨,方便工程師成功升級現(xiàn)有系統(tǒng),并盡可能少地更改硬件。

該產品系列有多種不同RDS(ON) 的GaN晶體管,并以引腳兼容的半橋產品形式供貨,方便工程師成功升級現(xiàn)有系統(tǒng),并盡可能少地更改硬件。

 

新型R52系列緊湊型聚丙烯薄膜X2 EMI(電磁干擾)抑制電容器。該系列可滿足汽車、工業(yè)、消費和能源應用對更小的抑制EMI用大電容X2類解決方案不斷增長的需求。

R52系列可提供高達22µF的電容值、85/85 THBIIB等級的分級,并且在惡劣的環(huán)境條件下具有長壽命穩(wěn)定性,與市場上相同電容值范圍的其他X2解決方案相比,其體積平均要小60%。僅憑這些特性,R52便成為了出色的X2類解決方案,可為多個行業(yè)的設計工程師解決尺寸、電容和可靠性方面的挑戰(zhàn)。

R52系列滿足AEC-Q200汽車標準,可用于電動和混動汽車車載電池充電器系統(tǒng)中DC/DC轉換器的設計。

 

其獨特的設計功能非常適合工業(yè)和消費類應用,例如用于VFD(變頻驅動器)和LED(發(fā)光二極管)驅動器的EMI濾波。

支持能量密度較高的應用,例如緊湊型電容式電源。R52電容器的設計滿足智能電網(wǎng)硬件所要求的高可靠性標準——這類硬件通常位于難以接觸的地方,因此無法提供常規(guī)服務。

與R52系列相當?shù)默F(xiàn)有解決方案,不是尺寸更大,就是在設計中需要并聯(lián)電容器。這些解決方案會占用更多的PCB(印制電路板)空間,從而導致成本增加和可靠性降低。與市場上同類X2薄膜解決方案相比,R52系列提供了最高的電容密度和更小的占板面積。

(素材來源:eccn.如涉版權請聯(lián)系刪除。特別感謝)

 

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