管理靜態(tài)和動(dòng)態(tài)功耗仿真器的分析能力

發(fā)布時(shí)間:2020/10/13 23:28:52 訪問(wèn)次數(shù):891

基于Rambus取得的此成就，AI和HPC系統(tǒng)的設(shè)計(jì)師們進(jìn)行系統(tǒng)設(shè)計(jì)時(shí)就可以使用來(lái)自SK hynix 以3.6Gbps的速度運(yùn)行世界上最快的HBM2E DRAM,今年7月，我們宣布全面量產(chǎn)HBM2E，可用于要求最高帶寬的最新計(jì)算應(yīng)用程序。

Cadence的高級(jí)仿真技術(shù)，TI 為用戶打造了一款稱為PSpice for TI的仿真工具，它可使設(shè)計(jì)人員能夠在原型機(jī)之前全面驗(yàn)證系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)，從而降低電路錯(cuò)誤的風(fēng)險(xiǎn)，超越了市場(chǎng)上許多其他仿真器的分析能力，是一個(gè)企業(yè)級(jí)功能齊全的工具，可以使設(shè)計(jì)工程師構(gòu)建完整的原理圖，并且進(jìn)行仿真，不受設(shè)計(jì)水平的限制。其高級(jí)功能包括自動(dòng)測(cè)量和后處理，以及蒙特卡洛和最壞情況分析。

只需單擊幾下，工程師即可借助這些功能在各類工作條件和器件容差范圍內(nèi)全面驗(yàn)證其設(shè)計(jì)。

產(chǎn)品種類: 馬達(dá)/運(yùn)動(dòng)/點(diǎn)火控制器和驅(qū)動(dòng)器

RoHS: 詳細(xì)信息

最小工作溫度: - 40 C

最大工作溫度: + 125 C

封裝 / 箱體: WQFN-16

資格: AEC-Q100

封裝: Cut Tape

封裝: MouseReel

封裝: Reel

特點(diǎn): Current Sense Amplifier, Single H-bridge

高度: 0.75 mm

長(zhǎng)度: 4 mm

工作溫度范圍: - 40 C to + 125 C

系列: DRV8801A-Q1

寬度: 4 mm

商標(biāo): Texas Instruments

濕度敏感性: Yes

產(chǎn)品類型: Motor / Motion / Ignition Controllers & Drivers

工廠包裝數(shù)量: 3000

子類別: PMIC - Power Management ICs

單位重量: 37.800 mg

MachXO3D系列是新一代低密度PLD器件,包括增強(qiáng)安全特性和片上兩個(gè)引導(dǎo)閃存. 增強(qiáng)安全特性包括先進(jìn)的安全加密標(biāo)準(zhǔn)(AES) AES-128/256,安全哈希算法(SHA) SHA-256,橢圓曲線數(shù)字簽名算法(ECIES),哈希消息驗(yàn)證碼(HMAC) HMAC-SHA256,公鑰加密術(shù)和單獨(dú)安全I(xiàn)D. MachXO3D系列是信任根(Root of Trust)硬件解決方案,很容易升級(jí)用來(lái)保護(hù)整個(gè)系統(tǒng),具有增強(qiáng)比特流安全性和用戶模式功能.

器件的I/O特性支持最新的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)I/O,包括可編轉(zhuǎn)換速率增強(qiáng)特性和I3C. MachXO3D系列的邏輯密度從4.3K到9.4K LUT4,高I/O引腳/LUT比,高達(dá)383個(gè)I/O引腳. MachXO3D器件采用65nm非易失低功耗工藝制造,器件架構(gòu)具有幾個(gè)特點(diǎn)如可編低擺幅差分I/O和能關(guān)斷I/O組,片上PLL和動(dòng)態(tài)振蕩器.