現(xiàn)今TWS耳塞和其他聽(tīng)覺(jué)設(shè)備的用例已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了聽(tīng)音樂(lè)或打電話的范圍。今天消費(fèi)者期望擁有一款結(jié)合健身、娛樂(lè)、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)和游戲功能，并且更加直觀的情境感知設(shè)備。我們的MotionEngine Hear解決方案克服了在這些設(shè)備中添加功能強(qiáng)大的高精度運(yùn)動(dòng)感應(yīng)功能的主要技術(shù)和性能難題，使得客戶能夠在這個(gè)利潤(rùn)豐厚的市場(chǎng)中進(jìn)行創(chuàng)新。

Cloud AI 100 推理芯片平臺(tái)，現(xiàn)已投產(chǎn)并向客戶出樣，預(yù)計(jì) 2021 上半年可實(shí)現(xiàn)商業(yè)發(fā)貨。雖然更偏向于“紙面發(fā)布”，且未能披露硬件的更多細(xì)節(jié)，但借助其在移動(dòng) SoC 世界的專業(yè)知識(shí)，這也是該公司首次涉足數(shù)據(jù)中心 AI 推理加速器業(yè)務(wù)、并將之推向企業(yè)市場(chǎng)。

隨著芯片開(kāi)始出樣，高通 Cloud AI 100 推理芯片終于從實(shí)驗(yàn)室走向了現(xiàn)實(shí)，并且披露了有關(guān)其架構(gòu)設(shè)計(jì)、性能功耗目標(biāo)在內(nèi)的諸多細(xì)節(jié)。

據(jù)悉，高通為商業(yè)化部署提供了三種不同的封裝形式，包括成熟的 PCIe 4.0 x8 接口（在 75W TDP 上實(shí)現(xiàn) 400 TOPS 算力）、以及 DM.2 和 DM.2e 接口（25W / 15W TDP）。

DM.2 的外形類似于彼此相鄰的兩個(gè) M.2 連接器，在企業(yè)市場(chǎng)上頗受歡迎。DM.2e 則是體型更小，封裝功耗也更低。

從架構(gòu)的角度來(lái)看，該設(shè)計(jì)借鑒了高通在驍龍移動(dòng) SoC 上部署的神經(jīng)處理單元（NPU）的豐富經(jīng)驗(yàn)，但仍基于一種完全針對(duì)企業(yè)工作負(fù)載而優(yōu)化的獨(dú)特架構(gòu)設(shè)計(jì)。

輔以 4 路 @ 64-bit 的 LPDDR4X-4200（2100MHz）的內(nèi)存控制器，每個(gè)控制器管著 4 個(gè) 16-bit 通道，總系統(tǒng)帶寬達(dá) 134 GB/s 。

如果你對(duì)當(dāng)前的 AI 加速器設(shè)計(jì)比較熟悉，就知道它與英偉達(dá) A100 和英特爾 Goya 等推理加速器競(jìng)品的帶寬有較大差距，因?yàn)楹笳呔哂懈邘捑彺妫℉BM2）和高達(dá) 1-1.6 TB/s 的帶寬。

即便如此，高通還是設(shè)法為 Cloud AI 100 平臺(tái)配備了 144MB 的片上 SRAM 高速緩存，以達(dá)成盡可能高的存儲(chǔ)流量。

在工作負(fù)載的內(nèi)存空間占用超過(guò)片上 SRAM 的情況下，該架構(gòu)的性能將有所不同。但對(duì)于目標(biāo)客戶來(lái)說(shuō)，這樣的平衡設(shè)計(jì)，仍是有意為之。

后續(xù)該公司還展望了更大的內(nèi)核、以及在多個(gè) Cloud AI 100 加速器之間橫向擴(kuò)展。在被問(wèn)及如何達(dá)成 15W 至 75W 的動(dòng)態(tài)功耗范圍時(shí)，高通宣稱其正在調(diào)整頻率 / 電壓曲線，以及調(diào)制 AI 核心的數(shù)量。

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