高性能的AI推理加速器Qualcomm® Cloud AI 100正面向全球部分客戶出貨。憑借先進(jìn)的信號(hào)處理能力和領(lǐng)先的能效，Qualcomm Cloud AI 100能夠支持諸多運(yùn)行環(huán)境對(duì)于AI解決方案的需求，包括數(shù)據(jù)中心、云端邊緣、邊緣設(shè)備和5G基礎(chǔ)設(shè)施等。

全新宣布的Qualcomm Cloud AI 100邊緣方案開發(fā)套件通過(guò)提供一整套面向AI處理的系統(tǒng)級(jí)解決方案，支持高達(dá)24路的1080p視頻流和5G連接，旨在加速邊緣應(yīng)用的普及。

Qualcomm Technologies在提供擁有業(yè)界領(lǐng)先的性能功耗比、從邊緣到云端的高性能AI解決方案方面處于絕佳地位。目前，Qualcomm Cloud AI 100正面向全球部分客戶出貨，我們預(yù)計(jì)采用該產(chǎn)品的商用設(shè)備將于2021年上半年面市。

支持高達(dá)400TOPS的算力，Qualcomm Cloud AI 100基于出色的性能功耗比旨在提供業(yè)界領(lǐng)先的AI推理效率。Qualcomm Cloud AI 100支持從15W到75W功率的多種設(shè)備形態(tài)其中包括PCI-E卡。

制造商:Broadcom Limited

產(chǎn)品種類:以太網(wǎng) IC

RoHS: 詳細(xì)信息

商標(biāo):Broadcom / Avago

濕度敏感性:Yes

產(chǎn)品類型:Ethernet ICs

工廠包裝數(shù)量:1

子類別:Communication & Networking ICs

制造商

Microchip Technology

制造商零件編號(hào)

SST89V516RD2-33-C-TQJE

描述

IC MCU 8BIT 72KB FLASH 44TQFP

對(duì)無(wú)鉛要求的達(dá)標(biāo)情況/對(duì)限制有害物質(zhì)指令(RoHS)規(guī)范的達(dá)標(biāo)情況 無(wú)鉛/符合限制有害物質(zhì)指令(RoHS)規(guī)范要求

濕氣敏感性等級(jí) （MSL） 3（168 小時(shí)）

詳細(xì)描述 8051-微控制器-IC-series-8-位-33MHz-72KB（72K-x-8）-閃存-44-TQFP（10x10）

核心處理器 8051

核心尺寸 8-位

速度 33MHz

連接性 EBI/EMI，SPI，UART/USART

外設(shè) 欠壓檢測(cè)/復(fù)位，POR，WDT

I/O 數(shù) 36

程序存儲(chǔ)容量 72KB（72K x 8）

程序存儲(chǔ)器類型 閃存

EEPROM 容量 -

RAM 容量 1K x 8

電壓 - 電源（Vcc/Vdd） 2.7V ~ 3.6V

數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器 -

振蕩器類型 外部

工作溫度 0°C ~ 70°C（TA）

安裝類型 表面貼裝

封裝/外殼 44-TQFP

供應(yīng)商器件封裝 44-TQFP（10x10）

Qualcomm Cloud AI 100軟件套件包含一套完整的工具棧，并支持Tensorflow、PyTorch和Caffe等主流框架，以及GLOW和ONNX等runtimes。該軟件套件包括具備編譯器和模擬器的Qualcomm Cloud AI 100應(yīng)用SDK，以及具備runtimes、API、內(nèi)核驅(qū)動(dòng)程序和工具的平臺(tái)SDK。該軟件套件旨在支持Qualcomm Cloud AI 100平臺(tái)在多個(gè)運(yùn)行環(huán)境中的開發(fā)、測(cè)試及部署。

Qualcomm Cloud AI 100邊緣方案開發(fā)套件是已經(jīng)優(yōu)化的系統(tǒng)級(jí)解決方案，能夠提供高性能的AI推理、視頻處理和5G連接。該開發(fā)套件由三個(gè)模組化的Qualcomm®組件構(gòu)成：

Qualcomm Cloud AI 100——支持低功耗、高性能的AI推理

Qualcomm®驍龍™865模組化平臺(tái)——支持應(yīng)用和視頻處理

驍龍X55調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)模組——支持全球運(yùn)營(yíng)商的預(yù)認(rèn)證模組實(shí)現(xiàn)領(lǐng)先的5G連接能力.

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