增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）、虛擬現(xiàn)實(shí)（VR）、超高清視覺化、基于對(duì)象的音頻處理技術(shù)和計(jì)算機(jī)視覺，都對(duì)系統(tǒng)性能提出了更高的要求；無(wú)獨(dú)有偶，智能手機(jī)近幾年來(lái)不斷追求更為纖薄的機(jī)身設(shè)計(jì)，一定程度上犧牲了散熱性能，同時(shí)也對(duì)電源管理提出了更高要求。此外，因?yàn)橹悄苁謾C(jī)尺寸已經(jīng)達(dá)到可以便捷操作的極限，意味著無(wú)法通過機(jī)身體積增大來(lái)提高電池容量。為了延續(xù)過去十年智能手機(jī)行業(yè)的輝煌，進(jìn)一步優(yōu)化沉浸式用戶體驗(yàn)，引領(lǐng)未來(lái)創(chuàng)新，我們必須要繼續(xù)優(yōu)化性能，提高能效。

ARM已發(fā)布其全新高性能處理器，Cortex-A73。繼Cortex-A72處理器面市至今，ARM持續(xù)加快創(chuàng)新步伐，于推出全新Cortex-A73處理器；該處理器全面應(yīng)用于高端智能手機(jī)。

Cortex-A73處理器配有128位AMBA 4 ACE接口，無(wú)論是用于高端設(shè)計(jì)的高能效 Cortex-A53，還是用于中端及成本壓力更大設(shè)計(jì)的全新超高能效 Cortex-A35，ARM big.LITTLE 系統(tǒng)都可以實(shí)現(xiàn)完美兼容。

Cortex-A73 處理器針對(duì)新一代高端智能手機(jī)量身打造。在 10 納米工藝制程下，Cortex-A73 較前代 Cortex-A72 高性能 CPU 的持續(xù)性能提高了 30%。頻率達(dá)到 2.8GHz 時(shí)，Cortex-A73 依舊性能強(qiáng)勁，與持續(xù)能效完美匹配。Cortex-A73 在接近峰值頻率時(shí)，仍能保證正常運(yùn)行。盡管實(shí)際使用頻率會(huì)受到限制，極少滿頻運(yùn)行，但這一測(cè)試依舊可以證實(shí) Cortex-A73 的強(qiáng)大性能。

Cortex-A73 處理器支持 64kB指令緩存（基于最先進(jìn)算法的分支預(yù)測(cè)）以及高性能指令預(yù)取。最主要的性能優(yōu)化是數(shù)據(jù)存儲(chǔ)系統(tǒng)，使用高級(jí)L1和L2數(shù)據(jù)預(yù)取，并支持復(fù)雜模式檢測(cè)。

它也為連續(xù)資料寫入流優(yōu)化了存儲(chǔ)緩沖區(qū)，并將數(shù)據(jù)緩存提高至64kB，且不產(chǎn)生任何時(shí)序影響。

較Cortext-A72，得益于上述優(yōu)化及提升，以相同頻率運(yùn)行于Cortex-A73的移動(dòng)應(yīng)用性能最高提升達(dá) 10%�；贑ortex-A73的芯片設(shè)計(jì)比前幾代產(chǎn)品更進(jìn)一步推動(dòng)頻率優(yōu)化，這是一次在提高效能前提下的大膽嘗試；此外，對(duì)比Cortex-A72，全新Cortex-A73處理器在全部存儲(chǔ)工作負(fù)載應(yīng)用環(huán)境下，性能皆提高至少15%，包括多應(yīng)用、操作系統(tǒng)運(yùn)行及NEON復(fù)雜計(jì)算執(zhí)行。

Cortex-A73功耗低于Cortex-A72，但在性能上卻大幅提升。Cortex-A73在時(shí)鐘閘控、功耗優(yōu)化RAM架構(gòu)以及AArch32／AArch64優(yōu)化資源共享執(zhí)行等方面大幅升級(jí)，進(jìn)一步降低功耗。

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對(duì)比Cortex-A72，Cortex-A73整數(shù)工作負(fù)載至少節(jié)省20%功耗；浮點(diǎn)運(yùn)算和存儲(chǔ)器訪問等工作負(fù)載的優(yōu)化甚至更加明顯。功耗的降低顯著提升了用戶體驗(yàn)，并大幅延長(zhǎng)電池壽命；與此同時(shí)，功耗優(yōu)化也為 SoC保存更多動(dòng)態(tài)余量，提升系統(tǒng)和圖形處理器性能，實(shí)現(xiàn)更佳的視覺效果，提高幀速率，為新功能的添加奠定基礎(chǔ)。