將TI的控制器與UCC21520隔離式柵極驅(qū)動(dòng)器配合使用，以?xún)?yōu)化系統(tǒng)性能。模擬控制器包括用于相移全橋設(shè)計(jì)的UCC28950、用于諧振模式電源的UCC25600以及用于功率因數(shù)校正（PFC）的UCC28070。TI數(shù)字電源控制器包括UCD3138與C2000™ 32位微控制器。

TI為UCC21520提供豐富的支持工具，加快工程師開(kāi)發(fā)產(chǎn)品上市時(shí)間。現(xiàn)在就使用UCC21520EVM-286評(píng)估模塊與PSpice/SIMPLIS瞬態(tài)模型開(kāi)始設(shè)計(jì)吧。增強(qiáng)隔離3相逆變器 (TIDA-00366) 具有電流、電壓和溫度保護(hù)功能，您可查看TI參考設(shè)計(jì)模塊圖、設(shè)計(jì)文件和材料清單。

UCC21520隔離式柵極驅(qū)動(dòng)器采用16引腳塑料小外形（SOIC16）寬體封裝。

Cortex-A73 處理器為移動(dòng)設(shè)備及其他消費(fèi)電子設(shè)備量身打造。Cortex-A73 針對(duì)設(shè)備性能及能耗所做的優(yōu)化讓人感到尤為興奮：

移動(dòng)功率電路性能極佳，頻率最高可達(dá) 2.8GHz

功耗效率提升 30%，保證最佳用戶(hù)體驗(yàn)

內(nèi)置于迄今為止體積最小的 ARMv8-A 架構(gòu)

Cortex-A73的目標(biāo)就已經(jīng)十分明確：打造能效最高、性能最強(qiáng)的 ARM 處理器。

Cortex-A73：ARMv8-A高性能處理器

Cortex-A73 處理器全面支持 ARMv8-A 架構(gòu)，其功能集可以完美契合智能手機(jī)及其它消費(fèi)電子設(shè)備。ARMv8-A 架構(gòu)采用 ARM TrustZone 技術(shù)、NEON 技術(shù)、視覺(jué)化及密碼學(xué)設(shè)計(jì)，無(wú)論系統(tǒng)是 32 位還是 64 位， Cortex-A73 都能夠支持最廣泛的移動(dòng)應(yīng)用與中間件生態(tài)系統(tǒng)（移動(dòng)軟件的開(kāi)發(fā)和優(yōu)化默認(rèn)基于 ARM 架構(gòu)）。

小米在2014年發(fā)布基于我們SmartBond™藍(lán)牙低功耗技術(shù)的小米手環(huán)，成為低成本運(yùn)動(dòng)手環(huán)領(lǐng)域的全球領(lǐng)跑者。小米手環(huán)2以我們最新的高度集成SmartBond? DA14681 Wearable-on-Chip™芯片作為其核心元件，來(lái)提供連接性、應(yīng)用處理、傳感器融合和先進(jìn)的電源管理功能，使其在快速發(fā)展的可穿戴設(shè)備市場(chǎng)上進(jìn)一步獲得市場(chǎng)份額占據(jù)了更好的優(yōu)勢(shì)。

Dialog的DA14681可以確保小米手環(huán)2通過(guò)70mAh電池提供長(zhǎng)達(dá)20天的電池續(xù)航時(shí)間，繼續(xù)保持其作為迄今能效最高的可穿戴設(shè)備之一的地位。

這款小型超低功耗集成電路包括用于開(kāi)發(fā)全托管式可穿戴計(jì)算產(chǎn)品的主要組件，如具有靈活處理能力的ARM® Cortex®M0處理器、可提供幾乎無(wú)限的執(zhí)行空間的閃存、用于傳感器控制的專(zhuān)用電路、為可穿戴產(chǎn)品而優(yōu)化的模擬和數(shù)字外設(shè)、以及先進(jìn)的電源管理單元。

DA14681集成了可穿戴設(shè)備產(chǎn)品設(shè)計(jì)的多個(gè)外部芯片，從而實(shí)現(xiàn)更小的外形、更低的系統(tǒng)成本和最低的功耗。

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