光纖切割的運(yùn)行成本低于普通二氧化碳切割系統(tǒng)的成本，所以這可以理解為輸出量提高而商業(yè)成本降低。

二氧化碳?xì)怏w激光系統(tǒng)需要定期維護(hù)；反射鏡需要維護(hù)和校準(zhǔn)，諧振腔需要定期維護(hù)。另一方面，光纖激光切割解決方案幾乎不需要任何維護(hù)。二氧化碳激光切割系統(tǒng)需要二氧化碳作為激光氣體，由于二氧化碳?xì)怏w的純度問(wèn)題，諧振腔內(nèi)會(huì)污染，需要定期清理。

對(duì)于一個(gè)數(shù)千瓦級(jí)二氧化碳系統(tǒng)來(lái)說(shuō)，此項(xiàng)每年至少花費(fèi)2萬(wàn)美元。另外，許多二氧化碳切割需要高速軸流渦輪機(jī)輸送激光氣體，而渦輪機(jī)的需要維護(hù)和翻修。最后，和二氧化碳切割系統(tǒng)相比，光纖切割解決方案更加緊湊，并且對(duì)地球的影響小，所以需要更少冷卻，而且能源消耗明顯降低。

較少的維護(hù)和較高能效相結(jié)合使得光纖激光切割和二氧化碳激光切割系統(tǒng)相比，排放較少的二氧化碳，而且更加環(huán)保。

制造商:Analog Devices Inc.產(chǎn)品種類(lèi):精密放大器RoHS: 系列:通道數(shù)量:2 ChannelGBP-增益帶寬產(chǎn)品:4 MHzSR - 轉(zhuǎn)換速率 :20 V/usCMRR - 共模抑制比:88 dB每個(gè)通道的輸出電流:25 mAIb - 輸入偏流:100 pAVos - 輸入偏置電壓 :300 uVen - 輸入電壓噪聲密度:45 nV/sqrt Hz電源電壓-最大:18 V電源電壓-最小:4.5 V工作電源電流:5 mA最小工作溫度:- 55 C最大工作溫度:+ 125 C關(guān)閉:No Shutdown安裝風(fēng)格:SMD/SMT封裝 / 箱體:SOIC-8封裝:Cut Tape封裝:MouseReel封裝:Reel高度:1.5 mm長(zhǎng)度:5 mm產(chǎn)品:Precision Amplifiers類(lèi)型:General Purpose Amplifier寬度:4 mm商標(biāo):Analog Devices輸入電壓范圍—最大:14.5 V雙重電源電壓:+/- 15 V最大雙重電源電壓:+/- 18 V最小雙重電源電壓:+/- 4.5 V工作電源電壓:4.5 V to 18 V產(chǎn)品類(lèi)型:Precision AmplifiersPSRR - 電源抑制比:95 dB子類(lèi)別:Amplifier ICs電壓增益 dB:112.04 dB單位重量:540 mg

采用光纖激光切割的注意事項(xiàng),同普通二氧化碳激光切割系統(tǒng)相比，光纖激光切割系統(tǒng)擁有眾多獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，如高能效、維護(hù)成本低、更加便捷的解決方案——但是其并不是適合所有的切割形式。在選取綜合的激光切割解決方案前，考慮安全事項(xiàng)以及培訓(xùn)事宜、普通切割材料的類(lèi)型和厚度，以及要求的切割質(zhì)量很重要。

在快速、便捷切換至等離子切割前，操作工可以使用光纖激光切割要求公差小的較薄材料。甚至可以使用2種不同的切割方法切割同一零件。操作工可以選擇使用等離子切割零件的外部，然后使用光纖激光切割內(nèi)部形狀。

最好將評(píng)定綜合激光切割設(shè)置需要的零部件以及如何購(gòu)入各零件也考慮進(jìn)去。裝備有激光電源、氣體操作臺(tái)、激光切割頭以及高度控制器、數(shù)控(CNC)和切割控制程序的系統(tǒng)將實(shí)現(xiàn)一體化解決方案寶貴的效益。憑借綜合解決方案，購(gòu)買(mǎi)和集成光纖激光系統(tǒng)的過(guò)程變得不那么復(fù)雜�？紤]篩選出已事先確定切割參數(shù)，優(yōu)化專(zhuān)用于切割的系統(tǒng)，從而在接通電源后立即開(kāi)始切割。