經(jīng)濟(jì)高效的一體式連接器支持板對板和板對濾波器應(yīng)用，可為下一代5G無線設(shè)計提供可靠的解決方案。

TE ERFV同軸連接器具有支持快速擴(kuò)張的無線基礎(chǔ)設(shè)施所需的靈活性、可靠性和成本效率。它們還具有優(yōu)異的回波損耗和插入損耗表現(xiàn)，軸向容差為+/- 1mm，徑向容差為+/- 0.8mm。

堅固的連接器支持DC至10GHz的頻率范圍，并且能夠在-40℃至+125℃很寬的溫度范圍內(nèi)工作。ERFV連接器的典型間距為15 mm，板間高度范圍達(dá)5.2 mm至20 mm，具體數(shù)值取決于應(yīng)用情況。

TE的多功能ERFV同軸連接器適用于各種通信應(yīng)用，包括移動通信、無線通信、小型基站、天線和射頻設(shè)計。

數(shù)據(jù)列表                   

LTC2605/15/25;

標(biāo)準(zhǔn)包裝                   

100

包裝                          

管件

零件狀態(tài)                   

有源

類別                         

集成電路（IC）

產(chǎn)品族                      

數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器（DAC）

系列 -

規(guī)格

位數(shù) 14

數(shù)模轉(zhuǎn)換器數(shù) 8

建立時間 9μs（標(biāo)準(zhǔn)）

輸出類型 Voltage - Buffered

差分輸出 無

數(shù)據(jù)接口 I2C

參考類型 外部

電壓 - 供電，模擬 2.7V ~ 5.5V

電壓 - 供電，數(shù)字 2.7V ~ 5.5V

INL/DNL (LSB) ±4，±1（最大）

架構(gòu) -

工作溫度 0°C ~ 70°C

封裝/外殼 16-SSOP（0.154"，3.90mm 寬）

供應(yīng)商器件封裝 16-SSOP

安裝類型 表面貼裝型

STM32MP1多核微處理器系列具有計算和圖形處理能力，兼?zhèn)涓吣苄崟r控制和高功能集成度，有助于簡化工業(yè)制造、消費(fèi)電子、智能家居、醫(yī)療應(yīng)用高性能解決方案的開發(fā)。

STM32MP1系列微處理器(MPU)產(chǎn)品依托意法半導(dǎo)體及其合作伙伴共同構(gòu)建的強(qiáng)大、成熟的STM32 *系列生態(tài)系統(tǒng)，包括開發(fā)工具和技術(shù)支持。STM32系列主要用于解決客戶對實時任務(wù)和功耗限制的重要要求，OpenSTLinux作為市場上主流的開源Linux發(fā)行版發(fā)布，將STM32系列從以實時任務(wù)和功耗限制為主的應(yīng)用擴(kuò)大到更廣泛的市場。在MPU和軟件的聯(lián)合支持下，意法半導(dǎo)體提供一個整體方案，滿足許多工業(yè)和專業(yè)應(yīng)用的供貨需求。當(dāng)然，STM32MP1包含在意法半導(dǎo)體的10年滾動續(xù)期供貨承諾名單內(nèi)。

STM32MP1嵌入了3D圖形處理器(GPU)，以支持人機(jī)界面(HMI)顯示器；外部存儲器支持各種DDR SDRAM和閃存。

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