OMAP無(wú)線應(yīng)用處理器把高性能臺(tái)式計(jì)算機(jī)質(zhì)量的三維(3D)圖形應(yīng)用在2.5G和3G手機(jī)中。通過(guò)優(yōu)化TI的OMAP處理器性能和電源效率，F(xiàn)athammer公司的X-Forge(TM) 3D游戲引擎給游戲開(kāi)發(fā)者提供高幀速率，高質(zhì)量3D游戲，其存儲(chǔ)器的占位面積小，因此適合于用在無(wú)線PDA，時(shí)尚電話機(jī)和手提游戲設(shè)備等。

采用TI公司OMAP處理器的X-Forge游戲機(jī)已經(jīng)在二月19日到22日的法國(guó)嘎納(Cannes) 3GSM世界貿(mào)易博覽會(huì)上展出，它可以在基于DSP的OMAP1510處理器平臺(tái)演示。由于和無(wú)線技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者TI公司合作，F(xiàn)athammer公司把高質(zhì)量實(shí)時(shí)的3D圖形用在各種移動(dòng)設(shè)備中取得了巨大成功。它的X-Forge是最適宜用在特殊移動(dòng)設(shè)備中。開(kāi)發(fā)商集中在創(chuàng)作大量的游戲，而不是在較為復(fù)雜的移動(dòng)圖形。

連接器類型：接頭觸頭類型：公形引腳間距 - 配接：0.098"（2.50mm）針腳數(shù)：6排數(shù)：1加載的針腳數(shù)：全部樣式：板至電纜/導(dǎo)線護(hù)罩：帶遮蔽 - 4 墻安裝類型：通孔，直角端接：焊接緊固類型：鎖存器支座接觸長(zhǎng)度 - 配接：0.177"（4.50mm）接觸長(zhǎng)度 - 接線柱：0.114"（2.90mm）絕緣高度：0.315"（8.00mm）觸頭形狀：方形觸頭表面處理 - 配接：錫觸頭表面處理 - 柱：錫觸頭材料：黃銅絕緣材料：聚酰胺（PA），尼龍工作溫度：-35°C ~ 85°C材料可燃性等級(jí)：UL94 V-0絕緣顏色：天然額定電流：3A無(wú)鉛情況/RoHs：無(wú)鉛/符合RoHs

Fathammer公司的目標(biāo)是要把最好的3D游戲圖形用在各種各樣的移動(dòng)設(shè)備上。X-Forge技術(shù)很好地證明了TI的OMAP處理器能在許多新的移動(dòng)設(shè)備中得到高質(zhì)量的游戲圖像。我們很高興能和TI公司合作，開(kāi)發(fā)下一代移動(dòng)設(shè)備的娛樂(lè)功能。

TI的OMAP應(yīng)用處理器具有最好的性能，超低功耗，能實(shí)時(shí)處理各種通信應(yīng)用，在語(yǔ)音，混合多媒體信息，視頻，安全通話，電子商務(wù)，游戲以及特定區(qū)域服務(wù)等領(lǐng)域開(kāi)發(fā)無(wú)線多媒體應(yīng)用都是很理想的。

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