Flex電源模塊（Flex Power Modules）現(xiàn)為工業(yè)和鐵路行業(yè)推出新的DC-DC電源模塊，通過(guò)擴(kuò)大其產(chǎn)品范圍來(lái)滿足這些領(lǐng)域不斷增長(zhǎng)的需求，并提供具有不同輸入/輸出電壓范圍的現(xiàn)有產(chǎn)品的額外版本。這些模塊采用密封塑封封裝，可確保在遭受灰塵、潮濕、劇烈振動(dòng)和其他惡劣條件時(shí)可靠地工作。

對(duì)于工業(yè)應(yīng)用，F(xiàn)lex電源模塊提供標(biāo)準(zhǔn)外形的高可靠性、高性能和堅(jiān)固耐用的DC-DC解決方案。它們通常采用24V或12V電源供電，而不是信息和通信技術(shù)（ICT）應(yīng)用中常見(jiàn)的48V供電。

塑封封裝可確保在惡劣條件下可靠工作

Flex電源模塊基于在ICT市場(chǎng)的良好聲譽(yù)，為工業(yè)和鐵路領(lǐng)域設(shè)計(jì)新的功能

AVR DA采用內(nèi)核獨(dú)立外設(shè) (CIP)，具有低功耗特性和5V工作電壓，可提高抗噪性。事件系統(tǒng)和可配置自定義邏輯 (CCL) 外設(shè)，加上智能模擬外設(shè)，例如12位差分模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC)、零交叉檢測(cè) (ZCD)、10位數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (DAC)，和采用驅(qū)動(dòng)擴(kuò)展板技術(shù)的最新一代外設(shè)觸摸控制器 (PTC)，使AVR DA MCU非常適合用于低延遲控制應(yīng)用和電容式觸摸用戶界面。AVR DA系列設(shè)計(jì)用于為工業(yè)控制、家電產(chǎn)品、汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 和其他應(yīng)用提供電容式觸控感應(yīng)和實(shí)時(shí)控制功能。

AVR DA MCU支持多達(dá)46個(gè)自電容和529個(gè)互電容觸摸通道，使AVR DA系列成為需要多個(gè)電容式觸摸按鍵、滑塊、滾輪或2D表面手勢(shì)的人機(jī)界面 (HMI) 應(yīng)用的絕佳選擇。先進(jìn)的電容觸控該P(yáng)TC提供內(nèi)置硬件，用于在傳感器上進(jìn)行電容式觸控測(cè)量，該傳感器可用作按鈕、滑塊、滾輪和2D表面。該P(yáng)TC設(shè)計(jì)用于獨(dú)立于CPU在傳感器上進(jìn)行電容式觸摸采集，從而降低CPU利用率和功耗。

那對(duì)于邊緣或者終端側(cè)來(lái)說(shuō)，要考慮成本、要考慮功耗。所以它的總線技術(shù)不會(huì)像云端走的那么快，但它會(huì)采用一些特殊的總線來(lái)適應(yīng)終端場(chǎng)景的需求。比如在云端更多的采用類(lèi)似PCIe這種來(lái)做計(jì)算，但在終端/邊緣側(cè)則更多的采用類(lèi)似MIPI這種總線進(jìn)行計(jì)算或者數(shù)據(jù)的傳輸;在云端的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)總線可能會(huì)用到DDR4或者DDR5，但在終端/邊緣，可能更多的會(huì)用到LPDDR;對(duì)于云端，可能更多的使用PCIe等去做擴(kuò)展，而終端會(huì)更多傾向于用USB去做擴(kuò)展。所以兩者差異還是很大的。

除了速率上的不同，終端側(cè)其實(shí)還需要考慮連接的簡(jiǎn)潔性以及功耗的性能，所以終端側(cè)的總線的內(nèi)部協(xié)議或者信號(hào)的調(diào)整方式上反而更加復(fù)雜一些。比如Type-C接口，它外面的連接非常簡(jiǎn)潔，但是其實(shí)它內(nèi)部協(xié)議非常復(fù)雜。