PCB在開展SMT貼片加工的時(shí)候，通常有3種方法：全手工、半自動(dòng)、全自動(dòng)。全手工就是刷鋼網(wǎng)，置放電子元器件都是手工進(jìn)行操作。半自動(dòng)就是指手工刷鋼網(wǎng)，置放電子元器件上自動(dòng)貼片機(jī)。全自動(dòng)就是指刷鋼網(wǎng)和置放電子元器件都是機(jī)器設(shè)備全自動(dòng)實(shí)現(xiàn)。

自動(dòng)貼片機(jī)就是依據(jù)這些數(shù)據(jù)來開展定位的，可是這就需要一個(gè)定位點(diǎn)，而Mark點(diǎn)就是做為這個(gè)定位點(diǎn)而存在的。SMT貼片機(jī)便會(huì)辨識(shí)這個(gè)Mark點(diǎn)做為定位點(diǎn)，隨后依據(jù)坐標(biāo)和方位信息辨識(shí)電子元器件的位置和方位。通常Mark點(diǎn)在單片的對(duì)角線上各放一個(gè)，成對(duì)出現(xiàn)，且按該對(duì)角線畫出的矩形最好能包括該單片上所有的電子元器件。自然也可以做在工藝邊上，同樣需要放到對(duì)角線且成對(duì)出現(xiàn)。

作為我們的計(jì)算模塊產(chǎn)品項(xiàng)目的核心伙伴，e絡(luò)盟不斷加大投入來確保為我們的客戶提供現(xiàn)貨庫(kù)存，并通過 e絡(luò)盟互動(dòng)社區(qū)提供無與倫比的支持服務(wù)。計(jì)算模塊4具備與Raspberry Pi 4相同的功能，增加了多種RAM 密度、無線連接以及更廣泛的接口選項(xiàng)，進(jìn)一步擴(kuò)展了Raspberry Pi計(jì)算模塊產(chǎn)品線。我們非常期待能夠早日看到人們使用CM4平臺(tái)構(gòu)建出創(chuàng)新產(chǎn)品。

e絡(luò)盟供應(yīng)來自100多家供應(yīng)商的領(lǐng)先SBC產(chǎn)品現(xiàn)貨，并提供每周5天、每天8小時(shí)的技術(shù)支持服務(wù)，以幫助客戶將最新的創(chuàng)新技術(shù)用于實(shí)驗(yàn)和嵌入式解決方案開發(fā)。e絡(luò)盟還可以利用安富利生態(tài)系統(tǒng)提供從合規(guī)到生產(chǎn)的端到端產(chǎn)品開發(fā)解決方案。

客戶現(xiàn)可通過Farnell(歐洲、中東和非洲地區(qū))、e絡(luò)盟(亞太區(qū))和Newark (北美地區(qū))預(yù)訂Raspberry Pi計(jì)算模塊4 和附件產(chǎn)品，包括計(jì)算模塊4 I/O板和計(jì)算模塊4天線套件。

Mark點(diǎn)有兩部分，一個(gè)是中間的標(biāo)記點(diǎn)，直徑為1mm;另一個(gè)為圓點(diǎn)四周的圓形空曠區(qū)，圓心和中間的標(biāo)記點(diǎn)的圓心重合，直徑為3mm。

PCB設(shè)計(jì)Mark點(diǎn)的設(shè)計(jì)方法：

進(jìn)入封裝編輯器，在頂層置放一個(gè)直徑為1mm的圓形貼片焊盤;

在頂層置放一個(gè)直徑為3mm的銅箔挖空區(qū);

在頂層阻焊層放置一個(gè)直徑為3mm的銅箔;

保存即可。

在使用時(shí)直接進(jìn)入ECO模式，添加Mark點(diǎn)封裝就可以，在Mark點(diǎn)空曠區(qū)內(nèi)不能有走線和2D線。

(素材來源：21IC.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝）