基帶DSP微控制器單元用CMOS技術(shù)生產(chǎn)，HF功能需要的模塊用雙極技術(shù)生產(chǎn)。

這個(gè)方案無疑簡化了芯片設(shè)計(jì)，但它有許多缺點(diǎn)，特別是涉及所需要的元件數(shù)量及印制電路板上所需空間位置和系統(tǒng)集成的問題，所有這些問題直接造成實(shí)現(xiàn)成本較高。

藍(lán)牙無線電系統(tǒng)(最少兩個(gè)芯片)的典型方案，右邊為基帶處理器，左邊為高頻模塊，附加濾波器和天線開關(guān)元件。

每個(gè)芯片包含基帶DSP,高頻部分和全集成單元的多用途16bitAISC處理器。這種受到保護(hù)的“芯片中的高頻"體系結(jié)構(gòu)有明顯的優(yōu)點(diǎn)，并遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過減少分立元件數(shù)量的的優(yōu)點(diǎn)。

它的技術(shù)和經(jīng)濟(jì)優(yōu)點(diǎn)主要有四方面：

電壓控制振蕩器;

中頻接收機(jī);

天線和發(fā)射機(jī)/接收機(jī)之間的高頻前端;

集成和生產(chǎn)

單芯片藍(lán)牙方案“Bluecorco1”,只需少量外接元件，尤其是沒有電感、微調(diào)電容器、共振器或?yàn)V波器。

電壓控制振蕩器(vCO)方面的優(yōu)點(diǎn)在藍(lán)牙單芯片方案中合成器完全與所有Vco元件集成在一起，包括諧振器﹑電容器。這些模塊在生產(chǎn)過程中不需要外部微調(diào)。

5G射頻前端解決方案是完整的解決方案，可提供整個(gè)射頻前端所需的有源芯片，器件齊全、配套完善。該方案從客戶參考設(shè)計(jì)開始，到器件選型、匹配調(diào)試和量產(chǎn)跟蹤，整體交付周期比業(yè)界平均水平縮短20%，大大縮短了OEM廠商的產(chǎn)品開發(fā)時(shí)間，簡化了開發(fā)工作。

覆蓋范圍廣5G射頻模組采用HPUE技術(shù)，使上行覆蓋范圍更廣，當(dāng)手機(jī)在基站邊緣場景下，使信號強(qiáng)度增強(qiáng)2倍，而且手機(jī)終端輸出功率比業(yè)內(nèi)平均水平大0.5dB，使手機(jī)在上傳數(shù)據(jù)時(shí)信號更加穩(wěn)定。