電源的輸入端跨接10~100uf的電解電容器
發(fā)布時間:2020/11/22 23:29:43 訪問次數(shù):1294
PCB設計的常規(guī)做法之一是在印刷板的各個關鍵部位配置適當?shù)耐伺弘娙,退藕電容的一般配置原則是:
電源的輸入端跨接10~100uf的電解電容器,如果印制電路板的位置允許,采用100uf以上的電解電容器抗干擾效果會更好。
原則上每個集成電路芯片都應布置一個0.01uf~`0.1uf的瓷片電容,如遇印制板空隙不夠,可每4~8個芯片布置一個1~10uf的鉭電容(最好不用電解電容,電解電容是兩層薄膜卷起來的,這種卷起來的結構在高頻時表現(xiàn)為電感,最好使用鉭電容或聚碳酸醞電容)。
對于抗噪能力弱、關斷時電源變化大的器件,如RAM、ROM存儲器件,應在芯片的電源線和地線之間直接接入退藕電容。
電容引線不能太長,尤其是高頻旁路電容不能有引線。
237器件選型鋁電解電容器應當避免在下述情況下使用:
高溫(溫度超過最高使用溫度)
過流(電流超過額定紋波電流),施加紋波電流超過額定值後,會導致電容器體過熱,容量下降,壽命縮短。
過壓(電壓超過額定電壓),當電容器上所施加電壓高於額定工作電壓時,電容器的漏電流將上升,其電氧物性將在短期內劣化直至損壞。
施加反向電壓或交流電壓,當值流鋁電解電容器按反極性接入電路時,電容器會導致電子線路短路,由此產生的電流會引致電容器損壞。若電路中有可能在負引線施加正極電壓,請選無極性產品。
使用於反復多次急劇充放電的電路中,當常規(guī)電容器被用作快速充電用途。其使用壽命可能會因為容量下降,溫度急劇上升等而縮減。
在1 mm x 2 mm極小尺寸封裝中集成環(huán)境光傳感器(ALS)和接近光傳感器模塊TMD2712,使智能手機光傳感器微型化達到更高水平。
TMD2712的厚度僅有0.5 mm,可以和自拍攝像頭一起放置在LCD觸屏顯示屏淚滴形缺口中。
TMD2712這款用于采用LCD屏幕手機的先進集成式環(huán)境光和接近光傳感器,進一步豐富了客戶對智能手機光學傳感器的選擇。從裝配LCD屏幕到OLED屏幕的手機,艾邁斯半導體提供先進的產品和技術,推動實現(xiàn)手機無邊框設計。從當前行業(yè)首款屏下環(huán)境光感測、接近光檢測和光源閃爍檢測傳感器模塊TMD3719,到刷新最小尺寸記錄的環(huán)境光和接近光傳感器模塊TMD2755——意在支持大空氣間隙的窄縫設計,一直到目前最新且再次刷新外形尺寸記錄的TMD2712——針對小空氣間隙優(yōu)化設計,用于和前置攝像頭一起放入LCD顯示屏幕的水滴形缺口中。
PCB設計的常規(guī)做法之一是在印刷板的各個關鍵部位配置適當?shù)耐伺弘娙,退藕電容的一般配置原則是:
電源的輸入端跨接10~100uf的電解電容器,如果印制電路板的位置允許,采用100uf以上的電解電容器抗干擾效果會更好。
原則上每個集成電路芯片都應布置一個0.01uf~`0.1uf的瓷片電容,如遇印制板空隙不夠,可每4~8個芯片布置一個1~10uf的鉭電容(最好不用電解電容,電解電容是兩層薄膜卷起來的,這種卷起來的結構在高頻時表現(xiàn)為電感,最好使用鉭電容或聚碳酸醞電容)。
對于抗噪能力弱、關斷時電源變化大的器件,如RAM、ROM存儲器件,應在芯片的電源線和地線之間直接接入退藕電容。
電容引線不能太長,尤其是高頻旁路電容不能有引線。
237器件選型鋁電解電容器應當避免在下述情況下使用:
高溫(溫度超過最高使用溫度)
過流(電流超過額定紋波電流),施加紋波電流超過額定值後,會導致電容器體過熱,容量下降,壽命縮短。
過壓(電壓超過額定電壓),當電容器上所施加電壓高於額定工作電壓時,電容器的漏電流將上升,其電氧物性將在短期內劣化直至損壞。
施加反向電壓或交流電壓,當值流鋁電解電容器按反極性接入電路時,電容器會導致電子線路短路,由此產生的電流會引致電容器損壞。若電路中有可能在負引線施加正極電壓,請選無極性產品。
使用於反復多次急劇充放電的電路中,當常規(guī)電容器被用作快速充電用途。其使用壽命可能會因為容量下降,溫度急劇上升等而縮減。
在1 mm x 2 mm極小尺寸封裝中集成環(huán)境光傳感器(ALS)和接近光傳感器模塊TMD2712,使智能手機光傳感器微型化達到更高水平。
TMD2712的厚度僅有0.5 mm,可以和自拍攝像頭一起放置在LCD觸屏顯示屏淚滴形缺口中。
TMD2712這款用于采用LCD屏幕手機的先進集成式環(huán)境光和接近光傳感器,進一步豐富了客戶對智能手機光學傳感器的選擇。從裝配LCD屏幕到OLED屏幕的手機,艾邁斯半導體提供先進的產品和技術,推動實現(xiàn)手機無邊框設計。從當前行業(yè)首款屏下環(huán)境光感測、接近光檢測和光源閃爍檢測傳感器模塊TMD3719,到刷新最小尺寸記錄的環(huán)境光和接近光傳感器模塊TMD2755——意在支持大空氣間隙的窄縫設計,一直到目前最新且再次刷新外形尺寸記錄的TMD2712——針對小空氣間隙優(yōu)化設計,用于和前置攝像頭一起放入LCD顯示屏幕的水滴形缺口中。